集微咨询：全球半导体合规风险动态第18期

2021年8月第二期，集微全球半导体相关合规资讯的主要关注重点包括： 美国联邦通讯委员拟修改与设备授权程序有关的规则；美国商务部发布最终规则修订军用品目录； 美国财政部与中国银行(英国)有限公司达成和解；美国或已批准华为购买汽车芯片的许可申请。

其中相关合规咨询请联系爱集微王成志分析师（wangcz@lunion.com.cn），或者凯腾律师事务所合伙人薛峰律师（feng.xue@katten.com）和韩利杰律师（lijie.han@katten.com）

目录

一、 热点关注

（一） 美国联邦通讯委员拟修改与设备授权程序有关的规则

（二） 美国商务部发布最终规则修订军用品目录

（三） 美国财政部与中国银行(英国)有限公司达成和解

（四） 美国或已批准华为购买汽车芯片的许可申请

二、其他

（一） 孟晚舟引渡事宜的听证会结束

（二） 美国恢复对中国留学生签证审批，但继续收紧高科技领域专业审批限制

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