• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

集微咨询:全球半导体合规风险动态第18期

来源:爱集微

#合规风险#

09-01 15:53

2021年8月第二期,集微全球半导体相关合规资讯的主要关注重点包括: 美国联邦通讯委员拟修改与设备授权程序有关的规则;美国商务部发布最终规则修订军用品目录; 美国财政部与中国银行(英国)有限公司达成和解;美国或已批准华为购买汽车芯片的许可申请。

其中相关合规咨询请联系爱集微王成志分析师(wangcz@lunion.com.cn),或者凯腾律师事务所合伙人薛峰律师(feng.xue@katten.com)和韩利杰律师(lijie.han@katten.com)

目录

一、 热点关注

(一) 美国联邦通讯委员拟修改与设备授权程序有关的规则

(二) 美国商务部发布最终规则修订军用品目录

(三) 美国财政部与中国银行(英国)有限公司达成和解

(四) 美国或已批准华为购买汽车芯片的许可申请

二、其他

(一) 孟晚舟引渡事宜的听证会结束

(二) 美国恢复对中国留学生签证审批,但继续收紧高科技领域专业审批限制

索取完整内容,请点击下方PDF附件查看

点此可下载《2021全球半导体贸易合规报告》

责编: 爱集微

全球半导体合规风险动态第18期

全球半导体合规风险动态第18期

下载

下载

成志

作者

微信:-2392108546

邮箱:wangcz@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...