景略半导体与韦尔股份将成立半导体芯片合资公司

集微网消息，8月27日，景略半导体与韦尔股份签署战略合作协议，旨在车载视觉技术领域展开合作，为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案。此外，双方将成立一家新的半导体芯片合资公司，专注车载视频传输芯片的研发和市场开拓。

景略半导体董事长兼CEO何润生表示，景略半导体团队在高速物理层传输技术和网络通信领域深耕多年，通过与韦尔股份强强联合，双方在技术研发与市场布局方面实现优势互补，打通上下游产业链，实现产品直接触达客户，更好地实现客户价值。

韦尔股份集团高级副总裁吴晓东表示，依托韦尔股份先进的CIS和ISP技术，结合景略半导体的高速物理层传输和接口技术，将为汽车ADAS和智能化提供端到端的车载视觉解决方案。本次战略合作的签署，为未来携手定义下一代车载数字图像传输标准打下基石。

据悉，景略半导体在模拟、DSP、SoC和混合信号设计领域具行业领先地位，是全球少数几家拥有100%自研IP的车载单对线千兆1000BASE-T1和标准万兆10G-BASE-T物理层传输PHY技术的芯片设计公司。 

韦尔股份是全球排名前列的中国半导体设计公司，年出货量超过135亿颗，能够为全球多个行业提供高效能的解决方案，车载视觉解决方案在全球居领导地位。（校对/西农落）