【受益】CFRA:苹果、英特尔和设备商将从中国芯片自主化中受益;三星巨额投资计划是否带威胁?台积电暂居优势;封测设备市场全年大增

1、CFRA：苹果、英特尔和设备商将从中国芯片自主化中受益

2、三星巨额投资计划是否带威胁？台积电三方面暂居优势

3、英特尔超级计算机交货延迟 美能源部转向英伟达、AMD救急？

4、SEMI：5G、HPC高端芯片带动 封测设备市场全年大增

5、日经：中国大陆和香港地区的苹果供应商数量已超中国台湾地区

6、成立不到一年融资过亿元，氮化镓功率器件供应商镓未来获A轮融资

1、CFRA：苹果、英特尔和设备商将从中国芯片自主化中受益

图源：网络

集微网消息，投研机构CFRA最新报告称，苹果、英特尔和半导体设备公司最有可能从中国芯片自主化中受益。而像戴尔、惠普这样的传统硬件公司以及内存公司最有可能受到负面影响。

该机构分析师Angelo Zino在上述报告中写道，中美之间的紧张局势很可能有利于苹果，其将继续在中国的高端智能手机市场占据份额。

而英特尔的IDM 2.0战略也为其奠定了良好的地位，该战略旨在成为全球代工厂商，在专注于美国和欧洲的产能扩张后，预计到2023年将获得动力。

半导体设备方面，由于其制造、开发价格高昂，因此拥有先进设备的海外设备商将有利可图，包括应用材料、科磊、泛林集团等。

另一方面，“内存公司面临最大的风险，至少在最初阶段是这样。”而传统硬件公司面临的风险最大，因为像戴尔、惠普这样的品牌，在中国国内有联想等容易获得的替代品。

2、三星巨额投资计划是否带威胁？台积电三方面暂居优势

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集微网消息，三星近日表示，将在未来3年内投资240万亿韩元（合2056.4亿美元），以增强其在人工智能、半导体等领域的地位。至于这一巨额投资计划是否会威胁到台积电，中国台湾经济研究院给出了三点考虑。

据台媒经济日报报道，台经院分析，考虑到制程技术领先、拥有重量级客户和整体技术蓝图可实现性三个方面，预计台积电仍会稳居全球晶圆代工龙头地位。

8月13日，三星电子副会长李在镕正式获得假释出狱，三星未来的投资动向引发业界关注。在晶圆代工市场排行老大的台积电，以及在三星之后的英特尔是否会受到更大威胁也引起多方猜测。

对此，台经院研究员刘佩真表示，目前三星已经确认3nm制程会延后到2023年推出，台积电3nm制程则会如期在明年下半年进入量产，因此尽管三星将大举投资，实际上制程技术仍落后台积电。

另外，英特尔已经成为台积电3nm制程的第一大客户，未来还会有包括苹果在内的其他重量级客户。同时台积电2nm制程也预计会在2024年进入量产阶段，在整体技术蓝图可实现性上，台积电目前要高于三星和英特尔。

3、英特尔超级计算机交货延迟 美能源部转向英伟达、AMD救急？

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集微网消息，在英特尔超级计算机交期延迟几个月后，美国能源部（DOE）旗下阿贡国家实验室（ANL)正在接近与英伟达和AMD达成供货协议。

据路透社报道援引知情人士透露，英伟达和AMD将向ANL供应双方联合推出的超级计算机“北极星”(Polaris)，但其不会取代英特尔供应的 “极光”(Aurora)，后者于2019年推出时被认为有望成为美国速度最快的计算机，能够进行一百万亿次（exaflop）计算。

消息人士表示，“北极星”采用英伟达的A100 GPU和AMD的Milan服务器CPU，虽然也能够进行exaflop计算，但性能仍不如“极光”，大多数情况下运行速度较慢。知情人士称，“北极星”将成为ANL为“极光”软件准备的测试设备。

ANL发言人Ben Schiltz没有立即回应路透社的置评请求，AMD发言人Aaron Grabein也没有回应。英伟达发言人Ken Brown拒绝置评。

目前，英特尔、AMD和英伟达正在争夺用于数据中心的芯片市场份额。美国的一系列超级计算机为医疗保健、气候和其他领域的研究人员进行科学工作，并对该国的核武器进行虚拟测试。在该系统中率先采用的关键技术会在随后几年渗透到商业数据中心，赢得合同的芯片公司将借此获得优势。

“极光”首次发布时，英特尔和ANL曾表示其将于2021年交付，但英特尔发言人Will Moss 24日表示，正致力于2022年交付“极光”。需要指出的是，英特尔至今还未交付Ponte Vecchio和Sapphire Rapids芯片，公司6月表示，Sapphire Rapids芯片将于2022年投产。

4、SEMI：5G、HPC高端芯片带动 封测设备市场全年大增

图源：路透社

集微网消息，SEMI指出，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元，明年超过80亿美元；2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。

SEMI产业研究总监曾瑞榆进一步指出，测试设备中，自动测试设备市场增长尤为显著，主要是因为芯片数量的增加以及芯片制造复杂度提高，芯片测试时间也随之拉长，同时，5G和HPC高性能计算也带动了SoC和存储区芯片的测试需求。

封装设备方面，主要还受益于先进封装和打线封装产能的大幅扩充。据曾瑞榆估算，2021年封装材料市场规模有望增长10%至225亿美元，明年继续增长3.5%到223亿美元；其中，载板市场规模2021年将增长10%到85亿美元，2022年继续增长5.3%至89.5亿美元，导线架和打线封装市场2021年均有望增长10%。

5、日经：中国大陆和香港地区的苹果供应商数量已超中国台湾地区

集微网消息，十多年来，iPhone组装业务一直由中国台湾地区的富士康和和硕主导，但苹果一直在扩大与中国大陆地区供应商的关系。据日经亚洲8月25日报道，苹果现在来自中国大陆和香港地区的供应商数量已经超过了中国台湾地区。

立讯精密于2013年初步和苹果公司建立关系，然后于2017年成为AirPods耳机的组装商，并于2019年成为AppleWatch的组装商。

在与苹果公司更深入地接触后，中国大陆地区的其他几家苹果供应商的收入和利润都实现了显著增长。据多名知情人士透露，许多供应商都将在iPhone13系列中扮演着至关重要的角色，预计下半年收入将进一步增强。

蓝思科技（Lens Technology）也是iPhone的长期供应商之一，两位知情人士透露，该公司还可能为iPhone13供应铝合金金属框架。

苹果的主要电池模组供应商——欣旺达电子和深圳德赛电池科技，最近的业绩也相当强劲，其中欣旺达第二季度利润增长350%至4.887亿元人民币，营收增长24%至78.2亿元人民币。

中国芯片封装和测试供应商江苏长电科技也是苹果的主要供应商之一，上半年净利润飙升了261%，至13亿元人民币。

6、成立不到一年融资过亿元，氮化镓功率器件供应商镓未来获A轮融资

集微网消息，近日，珠海镓未来科技（以下简称“镓未来”）宣布获得数千万A轮融资。本轮投资由珠海科创投领投，大横琴创新发展有限公司、礼达基金跟投。境成资本作为天使轮领投方，本轮继续追加投资。本次A轮融资将主要用于公司技术平台的搭建、新产品的研发及供应链的完善。

图片来源：镓未来

镓未来消息显示，境成资本创始合伙人、镓未来董事长丛远华表示，展望未来，镓未来将通过核心技术自研+全产业链的布局，推动高端氮化镓功率器件大规模产业化应用，不断夯实公司核心竞争力，努力成为国际一流的氮化镓功率器件供应商。

据介绍，镓未来成立于2020年10月，专注于第三代半导体氮化镓技术研发应用，致力于提供从30W到10KW的氮化镓器件及系统设计解决方案。截至目前，镓未来已累计融资亿元。核心团队由IEEE Fellow吴毅锋博士领衔，深港微电子学院创始人及前华为海思化合物半导体创始成员组成。

围绕氮化镓产业，镓未来在团队、技术平台、供应链、系统设计等多个方面构筑核心竞争力，产线良率可达95%以上。依托国际化的技术研发团队，镓未来积累了20多项专利，覆盖从器件结构、关键工艺、封装到电源系统设计等全过程。

目前，镓未来已接收300万颗快充芯片订单，并在中高功率及高耐压产品领域提前做了布局，未来可应用于服务器、数据中心、储能、电动车、机器人等场景，将GaN功率器件的应用场景进一步拓宽。