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1.士兰微：资产重组事项获中国证监会核准批复
2.紫光展锐成功验证全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT端到端业务
3.在产业链关键材料不断延伸：华为投资鑫景特玻，持股比例约7.56%
4.基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
5.英特尔中国等入股数字中央处理芯片供应商澜至电子
6.恒玄科技：BES2500系列芯片已获OPPO、华为、荣耀等品牌新机型采用
1.士兰微：资产重组事项获中国证监会核准批复
集微网消息，7月30日，士兰微公告显示，公司于2021年7月30日收到中国证监会核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》。
具体为：获准向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行8235万股股份购买相关资产，发行股份募集配套资金不超过11.22亿元。该批复自下发之日起12个月内有效。
此前，其拟通过发行股份方式，购买大基金持有的集华投资19.51%股权和士兰集昕20.38%股权。其中，集华投资19.51%股权最终交易定价为3.53亿元；士兰集昕20.38%股权最终交易定价为7.69亿元。本次重组标的资产的整体作价合计为11.22亿元。
据了解，在此次交易前，士兰微直接持有集华投资51.22%的股权，直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，其直接持有士兰集昕47.25%的股权。
而此次交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕 26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕 63.73%的股权权益。
士兰微表示，根据交易方案，本次交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东。大基金是支持国家产业发展战略的产业投资基金，对我国集成电路的产业发展起着引导性作用。引入大基金成为公司的主要股东，有利于提升公司在集成电路产业的市场地位。大基金投资了众多集成电路产业链的上下游公司，而且对所投资的公司具有一定的影响力，能为上市公司带来更多的业务协同。大基金作为公司重要的股东，未来将持续提升公司的整体价值，从而切实提高公司综合实力、核心竞争力和可持续发展能力，有利于提高对公司股东的回报水平。（校对|Value）
2.紫光展锐成功验证全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT端到端业务
集微网消息，7月30日，紫光展锐宣布，公司成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）的端到端业务验证，为5G R16商用奠定了基础。
据了解，此项技术联调成功开展了R16协议互通、1微秒高精度授时以及5G行业局域网等物联网技术特性的验证，这是全球首个基于3GPP R16协议版本实现的业务验证，是5G R16标准迈向商用的重要里程碑。
展锐推出的唐古拉V516平台是业界首个支持5G R16 Ready的产品平台支持 eMBB+uRLLC+IIoT的关键特性，针对工业物联场景可实现差动保护，高精度机器协作以及工业局域网等应用实例。
而联通基于展锐5G V516平台与工业领域的生态合作伙伴完成了R16 5G高精度授时特性的测试，初步具备满足机械控制等特殊场景对于高精度授时功能需求的能力。同时也为5G+工业互联网的发展奠定了重要的技术基础。
据数据显示，相较5G R15标准版本，R16做了很多增强：支持1微秒同步精度、1毫秒空口时延、可靠性达到99.999%、灵活的终端组管理，最快可实现5毫秒以内的端到端时延和更高的可靠性，提供支持工业级时间敏感等。5G R16完善了URLLC和mMTC的特性，这些技术特性将加速5G在工业、汽车、能源、医疗、公用事业等物联网应用，为全面挺进“物联网时代”打好基础，是推动经济社会向数字化转型的重要抓手。
（校对/James）
3.在产业链关键材料不断延伸：华为投资鑫景特玻，持股比例约7.56%
集微网消息，天眼查显示，近期，重庆鑫景特种玻璃有限公司（简称“鑫景特玻”）发生工商变更，新增股东华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙），持股比例约7.56%，位列第三大股东。而这也是华为唯一投资的特种玻璃材料企业，不仅标志着鑫景特玻已成功进入华为供应链，也代表华为在产业链关键材料方面不断延伸。
据悉，鑫景特玻成立于2014年7月15日，位于重庆市北碚区水土高新技术产业园内，主要生产应用于智能手机、航空、高铁及轨道列车、新能源汽车风挡等领域的高端材料“高铝硅玻璃”。公开资料显示，2018年8月30日，鑫景特玻项目一期正式投产，并于2019年1月23日量产，标志着国产高端玻璃材料新的起点，而该项目是重庆市2018-2019重点建设项目，同时也是国家“十二五”、“十三五”计划重点战略支持项目。
鑫景特玻拥有一支由国家科技进步奖一等奖获得者、国家特种玻璃重点实验室主任、中国工程院候任院士、海南大学姜宏教授领衔的特种玻璃行业资深工程师团队。该团队专注于创新研发，并主导了产业化生产示范线的建设和产业化技术攻关，完成了产品的国家标准编制。
截止目前，鑫景特玻已申请专利180余项，其中发明专利135项;核心专利全部通过PCT途径申请了国际专利，产品的专利包含高铝硅玻璃、复合强化锂铝硅玻璃、玻璃陶瓷、透明纳米微晶玻璃，专利技术包含玻璃配方、设备工艺、化学强化、浴盐管理、玻璃特征等方面，拥有特种玻璃全套自主知识产权，并于2020年通过了知识产权贯标认证。（校对/Jack）
4.基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳举行
集微网消息，7月29日，基本半导体碳化硅功率模块装车测试发车仪式在深圳成功举行，搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。来自国内外知名车企、电驱动企业、行业协会、科研机构等二十余家单位的代表出席发车仪式。
目前，众多车企已将碳化硅电机控制器列入新项目开发计划。作为掌握碳化硅功率模块核心技术的企业，基本半导体正在与多家国内外车企及电驱动企业开展深入合作。
据了解，测试车辆搭载的基本半导体车规级碳化硅功率模块，采用多芯片并联均流设计、铜带键合工艺、全银烧结连接等技术，具有高功率密度、高可靠性、低寄生电感、低热阻等特性，综合性能达到国际先进水平。目前，基本半导体车规级碳化硅功率模块已通过器件级和控制器级的多项性能测试。为了验证产品性能及其实际应用表现，测试车队从深圳发车后，将进行高温、高湿、高寒等一系列恶劣环境的应用测试活动和长里程可靠性验证活动。
随着汽车“新四化”和新能源汽车市场化的普及，碳化硅在新能源汽车领域的应用前景将更加广阔。基本半导体表示，将继续聚焦前沿技术，增强创新能力，不断攻克关键核心技术，与新能源汽车产业上下游企业深入合作，助力第三代半导体在新能源汽车领域的应用推广，为实现“双碳”国家战略目标贡献力量。
（校对/Sharon）
5.英特尔中国等入股数字中央处理芯片供应商澜至电子
集微网消息，企查查显示，近日，澜至电子科技（成都）有限公司发生工商变更，新增英特尔（中国）有限公司、中信证券投资有限公司等多名股东。
澜至电子科技（成都）有限公司成立于2017年3月，注册资本约3.5亿元。该公司官网显示，澜至电子科技是模拟与混合信号以及数字中央处理芯片供应商，为家庭娱乐市场提供高级安全智能及高集成度的全方位芯片解决方案。（校对/若冰）
6.恒玄科技：BES2500系列芯片已获OPPO、华为、荣耀等品牌新机型采用
集微网消息，近日，恒玄科技在与投资者互动时透露，今年发布的OPPOEncofree2、华为FreeBuds4i、荣耀Earbuds2SE等产品均采用了公司的BES2500系列芯片。
据了解，恒玄科技BES2500系列TWS耳机主控SoC芯片支持蓝牙5.2和LEAudio，支持主动降噪和通话降噪，同时做到功耗更低，平均功耗小于5mA，可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。
恒玄科技重视技术创新，恒玄科技表示，恒玄科技的长期目标是成为AIOT领域的平台型芯片公司，并不会仅仅局限在目前的几个产品线上，往更先进的工艺发展是恒玄科技保持技术领先必须要做的，也是行业的趋势，苹果下一代产品预计也会用更先进的工艺。恒玄科技在这方面已有一定的技术储备。
据了解，截止2020年底，恒玄科技员工人数是243人，其中研发人员198人，占比超81%。目前员工数量超过300人。恒玄科技研发中台化，研发复用率比较高。
目前，恒玄科技有三个产品应用方向，一是以WiFi为核心的智能家居；第二是智能手表，计划2021年开始导入；三是TWS耳机，目前此方面技术在快速发展中，研究技术有很大的提升空间。这三个产品方向共用恒玄科技大部分研发资源。（校对/James）
