【头条】Intel枪口对准台积电的真正盘算！

1.暴雨中的郑州富士康：iPhone13仍在量产备货，是否延期成谜；

2.OPPO 5月份全球销量份额超过苹果，位居全球第二；

3.【芯历史】从“剥离”到“瘦身”，格芯异常艰辛的IC之路；

4.知情人士：荣耀平板V7 Pro并非采用天机芯片；

5.芯片短缺危机何时解除？德州仪器向左，英特尔向右；

6.Intel枪口对准台积电的真正盘算！一面投书要求政府补贴 另一面准备筹组纯美国队；

7.进攻笔记本电脑!苹果突围高通联发科紧追,英特尔霸主地位摇摇欲坠；

1.暴雨中的郑州富士康：iPhone13仍在量产备货，是否延期成谜；

2.OPPO 5月份全球销量份额超过苹果，位居全球第二；

集微网消息，OPPO凭借其整体的家族品牌组合优势，今年5月的销量全球占比冲进全球第二。

根据全球知名数码市场调研机构Counterpoint Research 日前发布的“月度市场脉搏”报告，OPPO及其子品牌（包括OPPO、OnePlus和realme）在今年5月以16%的单位销量份额，在全球智能手机市场中排名第二，其次是苹果，出货量占15% ，小米以14%的份额位居第四。

2月-5月OPPO（绿色）苹果（黑色）和小米（橙色）销量占比变化

Counterpoint Research的高级分析师Jene Park评论说：“OPPO及其子公司的全球智能手机总销量在4月和5月超过了苹果和小米，排名全球第二。这是其多品牌战略的综合结果。”展望未来，Park推测：“OPPO家族可能会成为继华为之后，中国下一个的主导品牌”。

Realme和OnePlus等每个子品牌都在各自领域独立提升品牌知名度，目前这一策略取得了不错的效果。

（校对/小山）

3.【芯历史】从“剥离”到“瘦身”，格芯异常艰辛的IC之路；

芯历史──纵览国内外半导体产业发展历程，挖掘行业奇闻趣事，以古鉴今，探寻产业未来发展之道。

7月中旬，一则“英特尔拟斥资300亿美元收购全球第四大芯片制造商格芯”的消息传得沸沸扬扬。然而，7月20日，格芯格芯CEO Tom Caulfield却公开否认了英特尔收购的相关传闻，并表示格芯IPO依然在按照原计划进行，目前市场估值为300亿美元。

其实，回顾格芯的发展历程，其IC之路并不顺畅。

从AMD剥离 

格芯原本是AMD的半导体制造业务部门，负责生产AMD所需的芯片，AMD早期的Athlon、Athlon 64 X2等经典产品便由其制造。

AMD于2006年斥资54亿美元收购了图形核心厂商ATi，自此之后，原格芯的地位进一步提升，除了生产自家的处理器芯片外，ATi的图形核心芯片也交由它手。然而，看似风光的背后，殊不知却是它即将“瘦身”的开始。

一方面，AMD 65nm制程的失败已致使财务吃紧，同年斥巨资收购ATi后更是雪上加霜。另一方面，AMD在处理器市场落后于竞争对手英特尔，在显卡市场也被英伟达追上。与此同时，以台积电为代表的晶圆代工模式的兴起降低了芯片设计厂商尤其是AMD竞争对手的负担，这些因素的叠加让AMD动了拆分晶圆厂的念头，毕竟晶圆厂的技术更新、设备换代都是很大的花销，此时的AMD已无力负重前行。

2008年，阿联酋国有企业ATIC斥资21亿美元把AMD的半导体制造业务部门买了下来（持股66%，AMD仍有34%的股份），2009年3月2日，一家名为Foundry Company的新公司正式成立，之后更名为GlobalFoundries（格芯）。

交割完成以后，AMD将所有的芯片制造设备移交给了新公司，包括德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂。同时AMD现有的大约12亿美元债务也将由新公司承担。新公司成立之初依旧主要负责生产AMD的处理器和图形芯片，之后开启了晶圆代工业务。

随后，AMD陆续将余下的股份卖给了ATIC，2012年以后AMD不再持有格芯的任何股份。

不过独立后的格芯的运营状况似乎一直不见好转，甚至有人称之为“吞金兽”，根据芯思想研究院的数据，从2008年到2019年的10年里，ATIC的投资高达300亿美元。

“扩张”之路

从AMD剥离之后，格芯开始了相对“自强自立”的时代，并拥有过短暂的辉煌。独立运营之后，格芯与AMD签了十年的合同，未来AMD的芯片将全部交由格芯代工，同时格芯也开始了“扩张”之路，包括在美国扩建工厂数量、收购全球半导体厂商、在中国建厂和积极和其他厂商合作等。

2010年，ATIC以18亿美元的价格收购了新加坡特许半导体，而后与格芯进行了合并，当时业界有人称两家公司的合并将成为台积电和联电的主要竞争对手；

2015年，IBM“倒贴”15亿美元将旗下的两座晶圆代工厂East Fishkill 和 Essex Junc-tion卖给了格芯，格芯除了拥有晶圆厂、设计和管理人员和专利组合外，还成为了IBM Power 处理器的独家供应商；

2016年，格芯CEO Sanjay Jha宣布将在中国建厂，该公司先后与南京、重庆、成都等地接洽，并与重庆签署了合作框架协议，不过格芯最终“落地”成都，当时计划投资的规模逾100亿美元。在最初的项目规划中，成都格芯第一期采用不太先进的130nm/180nm工艺；第二期则导入德国研发的22nm SOI制造工艺。不过后来成都格芯“烂尾”的消息人尽皆知。

“瘦身”战略

短短几年之后，2018年，格芯新任CEO Tom Caulfield转变了公司发展的战略，开始“瘦身”。

6月，格芯正式宣布裁员计划，裁员幅度约为 5％，主要涉及欧美地区；8月，格芯宣布无限期停止7nm制程的投资与研发，转而专注现有14/12nm FinFET 制程及 22/12nm FD-SOI 制程；10月，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟工艺（180nm／130nm）项目的投资。

2019这一年，格芯接连出售了旗下两座晶圆厂和两大IC业务，通过出售旗下资产，这一年格芯的账面亏损数字明显好转。

1月，格芯宣布将把位于新加坡的Fab 3E厂以2.36亿美元的价格出售给世界先进，包括厂房、厂务设施、机器设备与MEMS知识产权与业务。格芯对于出售该厂的解释称，能够简化公司的制造，将公司的重点专注于为客户提供真正有价值的技术上，同时也能够明确公司的战略，降低格芯的运营成本；

4月，格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm晶圆厂达成最终协议，收购总价为4.3亿美元；

5月，格芯将旗下的IC设计公司 Avera 半导体以7.4亿美元出售给 Marvell，收购内容包括 Avera 的主要营收业务、重要客户、领先的 OEM 架构；

8月，格芯宣布将公司光掩膜业务出售给日本 Toppan 公司的子公司 Toppan Photomasks，不过并未透露具体金额。

结语：从剥离到“瘦身”的这十年，格芯似乎走的异常艰辛。不过近两年也陆续传来了好消息，始于去年全球范围内的芯片“荒”带给了格芯机会，此前格芯CEO Tom Caulfiel称公司的产能已全部被预定，所有的晶圆厂产能利用率均超过100%，公司正考虑2022年上半年或更早进行IPO。

格芯日前宣布更换全新的logo、建厂以及扩产也昭示了该公司的信心。“全新的格芯品牌，开创更加广阔的新纪元”，格芯如是期许自己的未来。但是面对先进制程已遥遥领先的台积电、三星，以及稳坐成熟制程市场的联电等竞争对手，格芯又将拿什么去跟他们抗衡？无疑，这是格芯艰辛IC路上需要思考并攻克的难题。（校对/木棉）

4.知情人士：荣耀平板V7 Pro并非采用天机芯片；

集微网消息 7月24日，荣耀正式官宣全新荣耀平板V7 Pro。不过，据集微网从知情人士获悉，荣耀平板并非采用天机芯片。

近日，荣耀正式官宣全新荣耀平板V7 Pro。从Slogan“创造，是什么姿态？”来看。新款荣耀平板V7 Pro将更专注于生产力。

从预热视频来看，该机采用直角边框，拥有独特的相机矩阵设计，后背采用质感上佳的蓝色素皮设计，整机纤薄，并且没有屏幕塑料包边。该机摄像头位于左上角，采用荣耀今年的标志性操场跑道式造型，占地面积较大，背面视觉感受相较 MatePad11 更加平衡。（校对/LL）

5.芯片短缺危机何时解除？德州仪器向左，英特尔向右；

集微网消息，不断飙升的芯片需求和落后的产能是否会在今年下半年开始缓和？本周，全球两大芯片制造商英特尔和德州仪器给出了截然不同的看法，可能需要下周的另一轮财报解读才能更清楚地看清这个问题。

据路透社7月24日报道，德州仪器周三给出了今年第三财季销售的展望，表示营收和之前相比基本持平，公司高管拒绝透露今年最后一个季度的预测，不过暗示订单可能会放缓。

相比之下，英特尔公司周四上调了全年预测，首席执行官Pat Gelsinger表示，芯片行业的产能可能需要两年时间才能赶上用户的“爆炸性需求”，并预测因疫情的原因，明年PC的销量依然会保持繁荣的态势。

然而，众多分析师认为英特尔第二财季受到很多强劲的因素推动, 不过增长后劲已经乏力，预测2021 年最后一个财季将走弱，美国东部时间周五公司股价下跌 6.3% 。

Summit Insights Group 分析师 Kinngai Chan 则根本不同意英特尔关于 PC 市场将在明年保持增长的预测，他说：“我们不同意英特尔的观点，即PC将在 2022 年有较大的同比增长，我们已经看到 Chromebook 和游戏台式机的库存在增加，我们相信 PC 笔记本电脑的供应也将在今年第 4 季度初赶上需求。”

Raymond James 的分析师 Chris Caso 表示，英特尔的数据中心业务也可能存在长期问题，尽管竞争对手 AMD在市场上很强势，取得芯片成品的周期很短，但他预计本季度英特尔数据中心业务将实现增长：“我们同意 AMD 的产能受限可能会进一步抑制近期的显着份额增长——但 AMD 获得更多产能只是时间问题，AMD 明年的产品周期将成为催化剂。”

尽管如此，英特尔上调的预测与台积电给出的看涨前景相吻合，台积电预计本季度的销售额将强劲增长，这得益于智能手机、高性能 PC 和汽车的强劲需求。

汽车行业高管还继续暗示，同样受到今年汽车销售热潮刺激的芯片产能不足的现象将延续到明年。其他经济学家和行业高管对此表示同意，并表示即使汽车制造商的短缺有所缓解，其他制造商也会受到影响。目前，投资者可能需要等到下周才能对目前的局面更清楚，因为 AMD、高通、三星电子和 SK 海力士都将公布新财季的财报。

（校对/小山）

6.Intel枪口对准台积电的真正盘算！一面投书要求政府补贴 另一面准备筹组纯美国队；

▲英特尔执行长一方面推纯美国队，一方面扩大对台积电下单。（图／cfp）

英特尔近日不仅投书媒体，要求美国政府增加对本土业者晶圆产能的投资，还要求欧洲各国帮助其建设当地晶圆产能，甚至传出新并购计划，要稳住半导体美国队长的地位。

文／林宗辉

才刚决定在台积电扩大下单芯片代工的全球半导体龙头英特尔，近日动作频频。7月上旬，英特尔执行长派特基辛格（Pat Gelsinger）在美国知名的政治媒体POLITICO上付费刊登了一篇文章，内容为要求美国应以扶持自有芯片生产技术为优先。一周之后，更传出英特尔有意以3百亿美元并购全球第4大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries，后称GF）加速产能扩充。

今年初，当美国政府提出针对国内半导体产业的补贴计划构想时，基辛格曾豪气表示不需要政府的补贴帮助，英特尔可以自己搞定。

两大咖投资 对英特尔不利

但在基辛格的投书中，却明确希望政府把前阵子提到的5年520亿美元的半导体产业预算，用以补贴美国自有晶圆技术与产能的发展。这表示他认为美国政府应该把钱放进英特尔口袋里，而非台积电或三星之类的外国企业。拉进GF组成纯美国队，也被市场视为是英特尔为了争取政府补贴、拉高筹码的作法。

基辛格的投书内容，其实不脱他与前任执行长鲍伯史旺（Bob Swan）都曾公开提过的论调，那就是美国政府不应该依靠外来技术与产能，而是应该优先考虑提升自有的生产技术。尤其台积电与三星大举投资美国，建设先进制程代工厂，对英特尔来说可能忧大于喜。即使届时台积电与三星带进美国的只是次一级的制程，但仍优于英特尔即将推出的新制程。这对其未来的IDM 2.0布局不利，若二者在美国成功建厂量产，对英特尔希望收割美国国内半导体或科技巨头订单的布局，可能会带来负面的影响。

当然，也有业者认为，纯晶圆代工业者从天高地远的亚洲搬到美国国内，理论上对英特尔的生产规划其实也有好处，既可降低运输成本，避免耗损，同时也因为无时差问题，沟通上更直接。

但英特尔未来对台积电需求最大的是最先进制程，也就是未来的3纳米甚至2纳米，进美国的五纳米产品需求比重较小，毕竟英特尔即将推出的7纳米制程与台积电的5纳米不相上下，重叠性高，威胁恐怕大于助益。这也是基辛格之所以提到，“最先进制程没进来，不利于美国”的论点，非常可能就是出自于这些前进美国的制程，对英特尔帮助有限。

先进制程超强 台积电很稳

基辛格执掌英特尔后，也发觉目前处境其实愈走愈艰难。首先，第一季财报公布后，虽然整体营收得以维持，但净利大减四一%。其次，除伺服器产品为了确保市场而大幅砍价，PC市场也面临极大的竞争，而这竞争不只来自超微（AMD），甚至安谋（Arm）架构也参一咖。在即将推出的Windows 11的改进下，软体不需要重新编译就能在安谋平台上执行，X86架构的相容优势一下子丧失殆尽。

虽然业界普遍认为英特尔的IDM 2.0方向正确，但短期内的市场困境难以突破，且发展IDM 2.0所需的研发与建厂成本极高，这都为英特尔的前景投下许多变数。基辛格的投书，在某种意义上也等于告诉美国政府，英特尔需要钱来发展美国企业与国家需要的制程技术，同时，也要顺便确保英特尔的竞争优势得以延续。

那么台积电究竟会不会因为英特尔的这些动作受到冲击？业界多认为，对于英特尔在投书中的请求，美国政府未必会有正面的回馈。首先，美国半导体产业，不论是运算架构，或者是制造能力，其实都是走向多样化。如果英特尔无法确保X86架构的竞争性，还有超微能够接棒，甚至可以转而去确保如安谋架构或RISC-V架构在美国本土持续发展。其次，美国对国家整体半导体的政策已经走向明确，台积电、三星也都因为美国政府的要求而承诺要进美国设厂，恐怕也很难会因为英特尔等单一业者的游说而有所改变。

对市场影响力而言，台积电也已经强于英特尔，当年超微翻身，安谋架构通吃行动运算领域，甚至打入高性能运算，其实背后都有台积电的先进制程在推波助澜，甚至翻转市场。

但值得注意的是，英特尔同样也对欧洲多国政府提出以巨额补贴换晶圆厂的要求，德国、荷兰、比利时甚至义大利都是可能的设厂地点。台积电为确保欧洲客户，不久前亦宣布欧洲的设厂计划，同时也要分食补贴大饼。

并购格罗方德 还是有变数

另外，关于最新的GF收购传言，目前英特尔仍仅是内部讨论阶段，还未向GF或阿布达比提收购任何意向。但半导体业界人士认为，英特尔正如火如荼地扩张产能，若3百亿美元能拿到9座晶圆厂，其实可以大幅加快其晶圆代工事业布局。同时，GF也拥有极深的晶圆代工经验，这对于在晶圆代工产业仍属新手的英特尔而言，仍有相当大的帮助。

其次，GF拥有FDS-OI、GaN以及SiN等汽车与功放应用重要的制程，可与英特尔本身所具备逻辑生产能力达成互补，对其IDM 2.0业务布局也有正面的帮助。

不过，目前GF有不少与英特尔存在竞争关系的客户，未来随着英特尔收购，可能就会把订单移往其他晶圆代工厂；而台积电同样也计划在欧美建立晶圆代工厂，这么一来反而可能增加台积电在当地的客源，英特尔若贸然出手，反而可能让台积电甚至三星拿到好处。

业界认为，英特尔收购GF的议题仍存在相当多的变数。帐面上来看，GF可以补足相当多英特尔需要的代工技术与服务经验；但即使成功收购，对台积电也未必有负面影响，反而可能成为拖累英特尔发展的包袱，但仍待后续英特尔动作才能判断进一步发展。财讯

7.进攻笔记本电脑!苹果突围高通联发科紧追,英特尔霸主地位摇摇欲坠；

苹果去年应用Arm 架构发表M1 处理器，让过去使用Arm 架构设计手机芯片的高通、联发科虎视眈眈，加大力道跨入笔记本电脑市场。

笔记本电脑处理器由英特尔、微软Windows 联手的Wintel 主宰市场多年，除了AMD，几乎没有其他对手；然而近来因为英特尔自家制程延宕，再加上去年苹果笔记本电脑首度采用Arm 架构设计的M1 处理器，低功耗、高性能的特性在市场上叫好更叫座，让同属Arm 阵营的高通、联发科看准态势，上紧发条转进笔记本电脑处理器领域。

其实，手机芯片进军笔记本电脑处理器并非新闻，资策会资深产业分析师魏传虔就说，「近几年手机市场已经持续呈现微幅成长、稳定状况，因此，不论是品牌或是CPU 业者都想要往别的领域耕耘。」

高通明年下半年推新品

其中，又以高通最为积极，2017 年开始陆续展示多款以Arm 架构设计、用于微软系统的笔记本电脑处理器Windows on Snapdragon，后续善用自身优势，与联想发表全球首款可连上5G 移动网络的笔记本电脑，也与惠普、三星以及宏碁等笔记本电脑品牌进行相关合作。

事实上，在苹果M1 处理器横空出世前，高通在笔记本电脑领域并没有太好的成绩。

台经院产业分析师陈娣萤指出，WiFi 高度发展，使得搭载4G 连网能力的笔记本电脑发展相对受限。另一方面，在笔记本电脑产业布局多年的英特尔，拥有完整的软硬体供应链生态系，相对于高通才刚开始发展，资策会产业分析师黄馨观察，「高通在效能、操作系统支援，并没有表现得比较好，因此搭载率没那么高，这几年（高通在笔记本电脑）市占率没有提升很多。」

为了加强战力，高通选择在今年初豪掷14 亿美元收购美国IC 设计公司NUVIA。

NUVIA 为多位苹果离职高阶主管所设立，更延揽苹果前首席架构师威廉斯（Gerard Williams），苹果A7 至A12 的手机芯片都出自威廉斯之手，实战经验丰富，也因此NUVIA 的成立广受瞩目。

高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）7 月上任接受路透专访时透露，公司未来一大发展重点将是笔记本电脑处理器，搭载NUVIA 技术的笔记本电脑处理器预计明年下半年推出，展现高通抢进笔记本电脑市场的决心。

高通的「万年对手」联发科自然也没有在这个风潮中落后，但相比高通砸大钱投资，联发科投入较为谨慎。

虽然联发科早在2015 年就推出Chromebook 笔记本电脑处理器，但成绩不是特别亮眼，一直到了去年新冠肺炎疫情带动教育笔记本电脑需求大涨，才有了转机。疫情爆发除了使得教育用平价Chromebook 热销，也让联发科笔记本电脑处理器出货量倍数成长。

综观2020 年个人电脑整体市场，Chrome 系统的市占率明显上升，若再细看笔记型电脑类别，IDC 市场分析师刘伊菡统计，2020 年全球笔记本电脑市占近15％已被Chromebook 拿下，其中更有近7％Chromebook 处理器是由联发科提供，远大于高通在Chromebook 中不到1％的市占。魏传虔指出，「联发科从以前就走快老二竞争策略，不会做第一，但是学习能力快。」今周刊