封装材料成本飙升，OSAT或于明年上半年再度调涨引线键合报价

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集微网消息，业内消息人士称，预计 OSAT 将在 2022 年上半年再次调涨引线键合封装的报价，以反映由于短缺加剧导致的引线框架和模塑料等材料成本的不断上涨。

DIGITIMES援引消息人士话述，许多OSAT已在2021年上半年提高打线报价，以应对封装材料价格的上涨。其中大部分OSAT承诺，不会在下半年继续调涨价格，但会取消旺季的服务费折扣。

但是，鉴于马来西亚为防控新冠疫情扩散采取封城措施，当地许多材料制造商一直在降低产能，导致引线框架和模塑料价格在 7 月份持续上涨。消息人士称， OSAT 将别无选择只能提高报价，在 2022 年上半年将成本增加部分转嫁给客户。

据其称，尽管电视、笔记本电脑和其他消费电子产品的销量可能会在2021 年第四季度出现调整，但包括日月光、超丰电子、菱生精密和台湾典范在内的 OSAT， 2022年第一季度用于处理各种MCU、PMIC、T-Con芯片和USB接口IC的引线键合封装产能都已被预订一空。

据悉，上述大多数OSAT都在扩大打线封装产能，以满足不断增长的需求。许多芯片制造商也已经开始预订尚未开出的新产能。（校对/隐德莱希）