启迪半导体参加国际新材料产业大会并签署项目投资意向协议

图源：启迪新材料

集微网消息，近日，国际新材料产业大会在安徽省蚌埠市举办。会上，总规模200亿元的中建材（安徽）新材料产业投资基金正式设立，芜湖启迪半导体有限公司碳化硅外延片项目成为该基金首批意向投资的五个项目之一，并签署协议。

启迪半导体专注于第三代半导体技术研发和生产，拥有以GaN和SiC为代表的第三代半导体外延生长、芯片制造、器件和模组封装测试等四条生产线，具备从芯片制造到IGBT模组和单管封测的专业化代工生产能力和技术研发能力，具有年产50000片晶圆、360万只智能功率模块（IPM和IGBT）、1800万只IGBT功率单管的生产能力。 

同时，启迪半导体与清华大学、西安电子科技大学等高校建立紧密合作关系，吸引和聚集了一批优秀人才，其中技术和研发人才占比超过70%，具备较为全面的技术研发能力，承担了多项省级和市级重大科研项目。

国际新材料产业大会共142个项目成功签约，主会场签约项目70个，总投资614.85亿元；分会场签约项目72个，总投资294.42亿元。与此同时，蚌埠会展中心举办展览展示活动，设置序厅、新型显示展区、光伏新材料展区、半导体新材料展区等12个独立展区，同步设置400平方米新材料精品展区，集中展示新材料产业发展最前沿的技术成果。（校对/西农落）