我与“中国芯”的故事——英韧科技

英韧科技（上海）有限公司是2017年成立的半导体存储芯片设计公司（以下简称“英韧科技”），总部设立于中国上海。设立 4年以来，已成功研发并量产4颗芯片。2020年10月，英韧科技第一次参加“中国芯”优秀产品征集活动，以12纳米PCIe Gen4 SSD控制器芯片Rainier IG5636荣获第十五届“中国芯”优秀技术创新产品大奖。  

英韧科技已量产的芯片包括PCIe 3x2的Shasta、PCIe 3x4的Shasta+,以及PCIe 4x4 的消费级和企业级两款Rainier，各款产品在超快并行计算能力、加密安全存储、超低延时及超低功耗等各项性能指标上均已达到国际先进水平，填补了中国高端主控芯片领域的空白，在高端消费、数据中心及工业宽温多种场景应用中打破国际厂商垄断，成为同时进入国内、国际市场的中国高端主控芯片产品。

4年4颗量产，全部一次流片成功。在众多企业采用28纳米技术研发PCIe Gen4芯片的时候，英韧敢于人先，直接采用12纳米。高效和高质量来自于每一位英韧人对技术方向的准确判断，从SoC设计、系统集成、固件开发到硬件设计和测试的全流程研发与管控，PCIe/NVMe/ECC/FTL等各项核心技术的过硬能力，四年来，英韧团队始终坚持以拼搏谋发展，以创新求卓越。

“中国芯”集成电路产业促进大会是中国芯片领域最大的交流平台，是集成电路企业最闪亮的展示舞台。能够以突破国内空白的PCIe Gen4主控芯片荣获“中国芯”优秀技术创新产品大奖，是对英韧的认可，更是对英韧人的鼓舞。

自2006年至今，“中国芯”大会已连续举办15届，预祝2021年第16届“中国芯”大会圆满举办，携手产业各方共同见证中国芯片之路的发展！