半导体产业上半年IPO盘点：38家受理企业共募资576亿元 29家公司进入上市辅导期

集微网消息 自从2019年科创板开设以及2020年创业板注册制的运行以来，国内大批半导体产业链厂商陆续冲击A股IPO，开启了一波上市热潮。截至目前，科创板上市公司有302家，其中52家是半导体公司，占比达到17.22%。

值得关注的是，目前半导体产业上市热情仍旧不减。据笔者不完全统计，今年上半年，有38家半导体企业提交了招股书，并获得受理（包括受理/问询）；还有14家企业成功过会（包括过会/提交注册/注册生效），另有29家企业正在上市过程中，这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链多个环节。

38家企业募资金额共计576亿元

据笔者不完全统计，今年上半年，一共有38家半导体企业提交了上市招股书，并获得受理（包括受理/问询）。

从上市受理时间点来看，1-4月份披露了招股书企业的数量一共有7家，并不是特别多。这与证监会、沪深交易所等新规接连落地有很大的关联，不仅获得受理的半导体企业较少，还有多家企业撤回IPO申请。

不过，随着审核制度的放宽，从5月开始提交招股书的企业陆续增多，5月份有7家企业提交招股书，6月份更是高达24家企业，几乎是前面5个月的2倍。

在上市地点方面，有31家企业选择科创板，包括晶合集成、唯捷创芯、概伦电子、龙芯中科、思特威、安路科技等企业。另外，BYD半导体、江波龙、兆驰光元、华大九天、麦斯克、东田微6家企业选择创业板，而唯一一家选择主板上市的半导体企业是德明利，其是终止创业板IPO之后，转战主板市场。

从募资金额来看，38家企业募资金额共计575.68亿元，其中，晶合集成募资金额高达120亿元，位于所有企业之首。紧随其后的是龙芯中科、屹唐股份、思特威、比亚迪半导体、华大九天、唯捷创芯、天岳先进、兆驰光元、中科蓝讯，其募资金额分别为35.12亿元、30亿元、28.2亿元、26.86亿元、25.51亿元、24.87亿元、20亿元、20亿元、15.96亿元。

另外，募资金额超过10亿元的企业还有德明利15.37亿元、江波龙15亿元、甬矽电子15亿元、长光华芯13.48亿元、概伦电子12.1亿元、龙腾股份11.8亿元、炬光科技10.1亿元、中图科技10亿元、安路科技10亿元、莱特光电10亿元。

除了IPO受理企业之外，另有14家半导体企业成功过会（包括过会、提交注册、注册生效），即将登陆资本市场。

其中，炬芯科技、富吉瑞、翱捷科技、国芯科技4家企业已过会；另外，蓝箭电子、宏微科技、灿勤科技、盛美股份、东芯股份、华海清科6家企业已提交注册，而复旦微、艾为电子、格科微、普冉股份4家企业已经注册生效。值得提及的是，这14家企业均选择于科创板上市。

29家半导体企业进入上市辅导期

除了上述半导体企业外，在中国证监会各地监管局披露的辅导企业信息中，有29家半导体企业于今年上半年进行IPO辅导备案，正在冲刺资本市场。

在29家企业中，海光信息、越亚半导体、恒烁半导体、新汇成、金海通5家企业明确表明将在科创板上市，而华宇电子选择创业板上市，另外芯愿景选择主板上市。

此外，海光芯创、芯思杰、敏芯半导体、国芯科技、烨映电子、伟测半导体、思尔芯、拓荆科技、歌尔微电子、上海超硅、飞骧科技、辉芒微电子、京隆科技、联动科技等22家企业并未明确披露上市板块。

整体来看，随着国内半导体产业迅速发展，无论企业对于资本市场的向往或是资本对于半导体行业的青睐都愈演愈烈，从已在IPO排队和已开启上市辅导的企业来看，今年国内将有更多的半导体企业登陆资本市场，而企业获得融资也将进一步推动国内半导体产业发展。（校对|Lee）