丁文武：月有阴晴圆缺产能有满有空，要打造产业协同的生态体系

集微网报道 6月25日-26日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕。本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，汇集上千名行业精英，共话行业未来。在26日上午举行的集微半导体峰会主题峰会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金）总裁丁文武做了高屋建瓴的致辞。

丁文武提及，当前半导体行业形势复杂，给业界带来前所未有的挑战。他指出，越是在这样的挑战下，中国半导体越要自立自强。中国半导体在2020年取得了长足的进步，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售额达到8848亿元。这一成绩的取得，离不开政府、社会各界的支持和帮助，也是业界共同努力的结果。

在复杂形势下，产业界、投资界该如何迎接挑战、抓住机遇，是业界应该重点考虑的问题。为此，丁文武提出了以下几方面建议：

第一，加大创新力度，加大投入力度。要自强自立，必须加大创新力度，这需要政府支持，也要企业努力。只有这样才能提高技术水平和产业的总体规模。我国半导体产业在产业规模、企业规模、研发投入、人才队伍以及对外依存度方面都与海外有差距。只有通过加大投入力度，加大创新力度，才能缩小差距。

第二，打造产业链相互协同的生态体系。从设计、制造到封装、测试，加上配套的材料、设备、EDA，这些领域中，我国有进步也有差距，必须在上下游协同方面加大力度。当下产能紧缺席卷产业，设计企业对产能无比期盼，但产能有限是现实。他幽默地说：“月有阴晴圆缺，产能有满有空。我们希望代工企业、封测企业要善待设计企业。”

第三，营造供应链的安全保障体系。在产业发展过程中，特别是产线建设中，所需要的装备、材料大部分依赖进口。当然，国产设备、材料也在不断进步。但我国卡脖子问题主要体现在装备、材料和EDA环节。关键设备、材料受制于人，如何保障供应链安全，这是必须自强自立的原因。他强调：“我们主张全球化，但要保障供应链安全。”

第四，加强产融结合。半导体产业发展需要资金。资金有多方面，包括研发性支持、企业自身筹备、投资界的支持、金融机构贷款等。中国半导体发展热潮，引得资本界、投资界关注。但在这一热潮下，企业的价值一天比一天高，刚成立的企业不到一年估值上百亿。在丁文武看来，这体现了投资界的热情，但他也提示，投资要理性。投资有两种，一种是伴随产业发展过程、真正扶持产业发展的投资，一种是纯粹逐利型的投资。IPO前蜂拥而上、待企业上市之后马上退出的投资，对产业是否有好处，是值得考虑的。因此，他建议规范资本投资环境。

最后，他总结说：“我们中国半导体产业是在不断进步，而且在这种进步大背景下，得到了各方关注，包括国内和国外。关注太多是好事，也不是好事。所以我们只做不说，或者多做少说，把产业做上去。产业发展靠大家，我们半导体业界要努力，以优异的成绩向建党一百周年献礼！”（校对/清泉）