倒计时2天!第二期《芯缘谈》在集微峰会等您莅临

来源:爱集微 #芯缘谈# #集微峰会#
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值此西安电子科技大学成立90周年之际,为加强西电校友间的交流,爱集微与西电微电子行业校友会联合举办集成电路科技产业论坛系列活动——《芯缘谈》,诚邀西电校友、行业精英、知名学者共话芯缘,为行业科技与产业发展建言献策。

继首期论坛活动取得开门红后,

第二期《芯缘谈》将与大家相约集微半导体峰会!

欢迎更多的西电校友报名,

连接校友师生情谊,探索产业发展之道!

倒计时2天!

6月26日

我们在厦门海沧等您莅临!

点击此处,立即报名!

《芯缘谈》论坛介绍:

今年是我国半导体发展的一个关键节点,作为“十四五”规划的开局之年,且恰逢西安电子科技大学迎来建校90周年纪念,科技创新再度被力挺,毛主席曾为西电院刊题词:“你们是科学的千里眼顺风耳”,是国内外微电子学科高层次人才培养和高水平科研的重要基地。为与全球产业友人共话行业科技发展,赋能产业发展,爱集微与西电微电子专业校友会联合开设了“芯所向,缘始起”集成电路科技产业论坛系列活动——《芯缘谈》。

《芯缘谈》诚邀往届西电校友、行业精英、知名学者为行业科技与产业发展建言献策、为产业发展提供更具建设性的参考,共话芯缘,凝聚行业发展思想。同时,本次论坛将以“点-线-面”的形式辐射整个集成电路企业,通过论坛交流挖掘并探讨半导体行业发展方向和方法,从而集合各界力量共同推动科技产业向上发展。

《芯缘谈》从2021年6月开始启动,每月一期,持续到西安电子科技大学10月校庆,共计6期。其中,第2期将在集微半导体峰会期间举办。每期配置为主持人+演讲嘉宾 +对话嘉宾,出席嘉宾均深耕半导体行业多年;每期设置不同的议题,紧跟行业潮流,覆盖第三半导体、集成电路设计、半导体装备、EDA 等各大集成电路核心议题。

责编: 李梅
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