晶瑞股份：半导体光刻胶、高纯试剂等产品产销两旺

集微网消息，6月22日，晶瑞股份在投资者互动平台表示，公司目前经营正常，得益于我国半导体材料国产替代加速以及公司在提前布局的产品品质及产能储备，公司目前主要产品如半导体光刻胶、高纯试剂等产销两旺。

晶瑞股份还称，公司的KrF光刻胶完成中试，建成了中试示范线，目前正在客户产线测试阶段，达到0.15μm的分辨率，测试通过后即可进入量产阶段。公司ArF高端光刻胶研发工作已正式启动，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。

晶瑞股份指出，公司购买的ASMLXT 1900 Gi型ArF浸入式光刻机目前处于设备调试阶段，同时Arf光刻胶的研发正在进行中。鉴于光刻胶紧缺的行业现状及我国光刻胶国产替代的紧迫需求，公司正在加大力度组织各方有利资源加速研发，力求尽早完成ArF光刻胶的配方定型及向下游产业批量供应。

据了解，晶瑞股份I/G线光刻胶可以用于8英寸的车规芯片的生产制造，其ArF光刻胶研发采用自主研发为主的方式予以实施，与姑苏实验室开展联合技术开发有利于充分调动社会研发资源及技术人才优势，进一步促进研发项目推进。

目前，公司i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫、士兰微、扬杰科技等行业头部客户供货；公司ArF高端光刻胶研发工作已正式启动，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。

晶瑞股份称，公司锂电池材料主要产品包括CMC等锂电池粘结剂以及NMP（N-甲基吡咯烷酮）、电解液等。公司与行业主流公司如比亚迪、三星环新等建立了长期稳定的合作关系。2020年，公司研发的CMCLi粘结剂生产线顺利落成，并实现量产，该产品与传统CMCNa粘结剂相比可以提高首效性能，更好的低温性能及循环寿命，实现了我国在该领域零的突破，打破了高端市场被国外企业垄断的格局。

在丙烯酸粘结剂开发方面也取得了较大突破，解决了隔膜涂布的高粘结，低水分，耐高温等问题，耐高温粘结剂充分得到客户的测试并认可，在正极底涂应用中已经取得了零的突破，并进入中试阶段。公司NMP产品目前产销两旺。同时公司正在加大在锂电池电解液方面的开发研究，寻找新的突破。

晶瑞股份表示，公司高纯双氧水已实现国产替代，向主流半导体客户批量供货，高纯氨水也已实现批量供货，目前均处于产销两旺行情。公司的高纯硫酸已于5月份达产，产品品质达到G5水平，公司正在利用现有积累的客户资源，积极推动客户导入、验证，加速实现批量供货。

此外，晶瑞股份指出，公司名称拟变更为“晶瑞电子材料股份有限公司”，更名事项一切正常，正在办理工商手续中。（校对/Arden）