论道产业发展！集微峰会“北大集成电路校友交流晚宴”报名ing

2021第五届集微半导体峰会将于6月25-26日在厦门海沧召开，本次峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，将为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。

自2019年首次设立，校友会论坛已成为一年一度集微半导体峰会的重要特色和亮点之一。集微半导体峰会为校友会提供更精准、全面的交流平台，信息、资源对接平台。此次校友会论坛全新升级至“3.0”模式：

阵容升级，十余所高校、规模上看900人

内涵升级，凝聚校友力量共推产业发展

联动升级，校友会&微电子学院院长论坛双力合璧

在前两届校友会论坛成功举办的基础上，本届峰会的阵容进一步升级，包括清华大学、复旦大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、浙江大学、上海交通大学、武汉大学、北京大学、北京航空航天大学、东南大学、电子科技大学等在内的十余所高校将齐聚厦门，共话集成电路人才培养、产教融合等热点话题。

北京大学软件与微电子学院，位于北京市大兴区，是按照北京大学建设世界一流大学的总体规划，按新模式建立、新机制运行的北京大学的新型学院。学院建于2002年3月15日，前身为北京大学软件学院，2004年4月20日更为现名。学院以培养软件工程、金融科技、集成电路、项目管理、电子与通信等多领域交叉类型的工程硕士为主体。学院于2015年被批准为国家示范性微电子学院。

2019年5月27日，北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目可行性研究报告获教育部批准立项，项目批复总投资超过3亿元，建设周期3年。国家集成电路产教融合创新平台是北京大学微电子学科人才培养、科研创新和学科建设的重要载体。

北京大学国家集成电路产教融合创新平台将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础，与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设，突出器件与集成、器件与电路的协调设计，通过“工艺-器件-电路”一体化，以EDA为抓手，服务以CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业，并延伸服务材料和装备等行业。本项目以培养满足产业需求，涵盖集成电路全环节，工程和创新能力兼具的集成电路人才为核心目标，为高校和企业协同开展集成电路领域人才培养、科学研究、学科建设等提供综合性创新平台，服务国家战略。

本届峰会，爱集微联合北京大学校友半导体协会共同举办北大集成电路校友交流晚宴，北大校友报名火爆，截至目前，已有近60位校友报名，均为集成电路行业的翘楚。欢迎更多的北京大学校友报名，在集成电路产业的发展过程中，产教融合是必然趋势，需要各方一起努力推进，探索产业发展之道。

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（校对/Luna）