集微峰会即将重磅推出《半导体私募股权投资实务手册》

中国半导体行业的黄金时代已经来临，中国风险投资伴随着半导体与互联网产业的发展，形成了与国际惯例融合又兼具中国特色的流程、实践和法律文件体系。对半导体初创企业来说，风险投资的资本游戏规则神秘又复杂，机会稍纵即逝；对大部分风险投资人而言，面对拥有硬科技的半导体企业，隔行如隔山。风险投资规则对半导体创业团队成功募资、保护企业利益至关重要。而熟悉半导体行业的特有风险、行业周期，掌握投资底层逻辑，是投资人理解被投企业、精准把控风险的关键。

 6月25-26日，以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行，一年一度的中国半导体行业嘉年华盛会即将拉开大幕。

本次峰会上，爱集微与美国凯腾律师事务所（Katten Muchin Rosenman LLP）将联合推出《半导体私募股权投资实务手册》。手册凝聚半导体企业、投资机构、律师、财务顾问及其他业内人士的经验，详细介绍私募股权投资游戏规则和半导体企业特点，从投资流程、尽职调查、法律文件谈判要点、商务合同解读、知识产权问题及常见风险等角度全方位进行解读，并穿插实务中为各方关注的重点问题及行业惯例，旨在为半导体初创企业、投资人、中介机构及其他从业者提供实战参考，对其他行业的投融资活动也具有借鉴意义。

此外，爱集微与美国凯腾律师事务所（Katten Muchin Rosenman LLP）联合推出的《半导体投资与并购动态》月刊第二期也将同时发布。《月刊》全面整理中国半导体产业风险投资、并购及海外并购信息，分析热门投资赛道，解读业内动态和重大交易案例，并介绍相关法规和实务。

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（校对/成志）