OPPO造车真来了?传OPPO全面整合一加;李创锋:登上广阔舞台,国产存储同样能优秀;固若金汤的存储器开始暗流涌动

来源:爱集微 #科技#
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2、李创锋:登上广阔舞台 国产存储同样能优秀

3、【芯视野】固若金汤的存储器开始暗流涌动

4、集微咨询:多因素驱动产业发展,2021年前4个月国内AI芯片企业融资规模达90亿元

5、信通院:5月国内手机出货量2300万部,同比下降32%

6、2399元至3999元:荣耀50系列正式发布

7、OPPO造车真来了?传OPPO全面整合一加,刘作虎拜访理想或加速造车

8、Counterpoint:2021 年第一季度的平板电脑市场同比增长 53%


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2、李创锋:登上广阔舞台 国产存储同样能优秀


集微网报道  随着国产存储的集体崛起,越来越多的国产存储品牌开始跃上国际舞台,与世界巨头同台竞技。金泰克公司就是其中的优秀代表,这家国内存储模组领域的龙头公司近日正式发布了全新的品牌战略,并提出了“践行存储梦想,为国人造好存储”的奋斗目标。

为此,集微网记者专门采访了金泰克董事长李创锋先生,请他分享了金泰克品牌升级背后的思考和对未来的战略规划。



经过20年的发展,金泰克已经是广东省知名品牌,SSD模组厂品牌排名更是位列全球第三。但是,金泰克有更长远的目标,并做好了相应的准备。

“金泰克的品牌升级完全符合国家整体的大战略。”李创锋表示:“国家提出了双循环的战略,鼓励国内企业开拓海外市场,而金泰克用了20年的时间深耕中国市场,已经打下了非常扎实的品牌基础,并且还完成了全球渠道的初步布局,所以面向全球的品牌发布就是水到渠成;对于金泰克来讲,从区域性的品牌走向国际性的品牌,在这个时间点来升级是最适合的。”

李创锋告诉集微网,围绕这次品牌的大升级,金泰克已经做好了充分的准备。 “金泰克的业务分为2C和2B两个部分,在2C部分将以市场需求为中心,围绕线上线下、新零售等领域进行统筹规划布局,并成立独立团队负责国内外渠道业务的运营。对于原来2B的部分,则将会继续强化与合作伙伴的联系。李创锋也对合作企业表达了最诚恳的谢意:“非常感谢这些合作伙伴,是他们帮助金泰克提升到了更高的层次。”

了解品牌运作的人士都知道,品牌升级也并非都是一帆风顺,因为升级不当而“翻车”的前例屡见不鲜。作为国内存储行业品牌建设方面的领先者,李创锋和团队也对此做了深刻的思考,“「稳健]是金泰克的做事准则。在这次品牌升级中金泰克也会延续[稳扎稳打」的风格,一步一个脚印,逐个领域来完成整体品牌升级。”

据了解,金泰克本次的品牌升级将以产品线升级、品质升级和服务升级三大部分来组成。产品线的升级将以推出战虎、速虎和磐虎三大产品线为主,分别面向极致玩家、高端玩家与普通消费用户,完成消费类客户群体的全线覆盖,满足客户的个性化消费需求。品质升级的目标是大幅提升客户对品质的满意度,严控产品品质,将年返修率降低并严控在3‰以内,服务升级则包括建立全国售后维修服务站网络和全面改进销售策略。

对于金泰克而言,现在正处在一个非常好的历史机遇期,国家正在全力推动国产存储行业的发展。李创锋也非常珍视这个机遇,但他认为机遇并不是随随便便就能抓住的。可以说金泰克为这一天也准备了很久,深耕存储领域20余年,在品质管理、产品体系建设、人才体系培养等多个维度都搭建起了具有金泰克品牌个性的护城墙”

李创锋强调:“这20年金泰克已经积累了非常多的经验,也持续与产业链上各大合作伙伴加深合作,强化联结,相互赋能。所以当机遇来临之后,有自己的储备,加之产业链合作体系的相互支持,很自然的,金泰克就接入了存储国产化的机遇中。”

不过,国产存储品牌的崛起也面临一个挑战,就是消费者的认可度还是偏低,很多人甚至还抱有一些偏见。对此,李创锋认为该理性看待这个问题,“以前咱们的品质跟国外产品相比是有差距,这是不可否认的,但是经过多年的发展,尤其是这几年,国内产品的品质已经有了很大的飞跃。”

李创锋很欣慰地说到:“我看到我们国家的科技工作者都抱有一个想法,就是要证明国货也同样优秀,大家因此都非常投入,把研发水平提升到了一个新高度,大家很自然地联结在一起,先进协助后进,同时后起优秀力量也在推动、激发行业先行者前行的能量,形成了一个非常好的氛围。”他很自信地表示,“现在国内模组厂的进步非常快,以前的返修率可能是千分之几,现在已经是万分之几,稳定度也与外国产品没有什么差别。”

李创锋认为最好的回击就是拿出优秀的产品,去证明自己, “我可以很自信地告诉消费者,金泰克的产品也是很棒的。”

提升产品品质的关键就是高质量的研发,李创锋将研发看做是品牌的根。为此,金泰克从几大方面入手来提升研发质量。

首先是在人才投入方面。金泰克非常注重优质人才的选拔与培养,搭建起完善的福利体系的同时,提出了“以奋斗者为中心的分享机制”,透过优秀员工持股,激励员工的同时能够共享公司奋战成果;其次是透过数字化、智能化生产线的引入带来产品品质的提升,推动生产线从标准化工厂向智能制造工厂升级。第三是产品的品质升级和迭代。近日,金泰克DDR4服务器专用内存获得美国先进认证实验室(Advanced Validation Labs,AVL)颁发的独立认证。AVL是测试、认证内存产品的第三方专业机构,被视为内存测试的权威机构。据李创锋介绍,接下来,金泰克除积极寻找第三方专业测试机构的合作认证外,也会加强自主开发测试,持续产出可靠性、稳定性和兼容性三位一体的高质量产品,而且从今年到明年,每个月或每个季度都会有新品发布,“这就是研发的力量,对金泰克有一个巨大的赋能拉升作用。”

在李创锋心中,还有一个更大的梦想。那就是基于金泰克的资源优势、产业优势、生产技术优势等精准赋能合作企业,进行深度合作,开发一款带有金泰克基因的芯片。

回首金泰克20年的发展轨迹,品牌建设一直是支撑其发展的重要力量。李创锋在采访最后提到了自己的感悟:“建设品牌需要一份坚持、一份信念,自己要喜爱这个事业,然后一步一个脚印走下去,除此之外并无诀窍。”

3、【芯视野】固若金汤的存储器开始暗流涌动


看似固若金汤的存储器或已暗流涌动。

不止是供给吃紧,市场份额亦在小幅震动,工艺对决在全面拉锯。据悉美光已开始量产基于1α工艺的DRAM,在NAND闪存方面也率先推出了176层NAND闪存。但三星电子仍气势如虹,正加速开发具有200层以上的V-NAND闪存,预计在2021年下半年投产。而微妙的是,近年来三星电子在DRAM和NAND的市场份额都有所下降,美光则分别上涨了3%和1%。加上大陆存储新军的冲锋,存储器市场硝烟弥漫。



远近内存

存储业技术大战背后,或是应对数字经济时代应用市场需求的主动变革之举。

全球管理咨询公司麦肯锡认为,数据将在未来创造13万亿美元的全球商机,并将保持发展态势,因为数据经济在不断积累动能、积蓄力量。美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana进一步提及,AI和5G是数据经济的关键驱动力,在数据化时代,企业必须不断地利用更多的数据做高效运算,掌握数据潜力并做出有竞争优势的洞察,才能立于不败之地。而DRAM和NAND作为数据中心和边缘的基础,被赋予了新的定义。

“一方面,数据中心将使得超大规模的系统级创新成为可能,将颠覆对于内存和存储技术的认知。另一方面,数据的边缘化正在加快。据预测,到2025年75%的数据会在数据中心以外产生并进行处理,而且提出了诸多新需求,需要固态硬盘和先进内存的助力。” Sumit Sadana道出自己的观点。

架构的变革看来不得不发。

美光科技高级副总裁兼计算与网络事业部总经理Raj Hazra提及,算力提升的关键是让内存带宽与计算增长达到平衡,架构创新至关重要。内存已有嵌入式内存、高带宽内存,加上DDR4、DDR5等直接内存,以及CXL等扩展内存等。如何通过开放和智能的方式,将内存和计算处理结合,来达到近内存(near memory)和远内存(far memory)的阶梯分布十分关键。这一阶梯分布有诸多优势,尤其是对于一些应用,在不同的阶段需要不同的计算方式,有时需要非常高带宽的近内存,有时可以用高延迟的远内存,从而最大化算力、最小化延迟。

对于市场份额的变化,Sumit Sadana提及,就总体而言,美光会根据市场需求来增加DRAM和NAND供应。美光的目标并不是提高DRAM、NAND市场占比,而是通过技术、产品的创新,提高盈利占比,这将是美光一直秉持的目标。

对决加剧

无论是远近内存,还是计算和内存的平衡,工艺的对决一直是争战焦点。

特别是在工艺层面,竞争已趋白热化。全球前三大厂商--三星、海力士、美光在2016年-2017年进入1Xnm(16nm-19nm)阶段,2018-2019年为1Ynm(14nm-16nm),2020年处于1Znm(12-14nm)时代,如今则已进入第四阶段,1a(1α)nm工艺即将到来。三星、海力士使用字母a、b、c作为1Znm技术的延续,美光则选择α、β、γ来命名。

要指出的是,DRAM主要可以分为DDR系列、LPDDR系列、GDDR系列、HBM系列。DDR是目前主流的内存技术;LPDDR则具有低功耗的特性,主要应用于便携设备。目前市场上主流技术规范为DDR4和LPDDR4,而DDR5技术即将进入商用领域。

三星作为行业老大,实力自然强劲。据悉三星已于2020年上半年完成首批1anm制程DDR4 DRAM的出货,预计今年将开始量产基于1a的DDR5和LPDDR5的DRAM。

美光亦表现抢眼。继2021年1月推出基于1α节点的DRAM,美光正着力出货基于该领先技术的LPDDR4x产品。对比上一代基于1z节点的LPDDR4x产品,1α节点产品带来了40%的内存密度和20%的能效提升。同时,美光还完成了基于1α节点的DDR4产品在第三代AMD PYC等数据中心平台上的验证,下一步则锚定DDR5的创新。

美光科技高级副总裁兼计算与网络事业部总经理Raj Hazra分享说,DDR5对于产品代际来说是巨大的革新,它的面市不是一蹴而就的,需要打造生态系统并针对新的标准去验证方案。而制程技术领域的领先突破、将先进制程技术转化为创新产品的优势、生态系统的赋能,构成了美光的关键优势。

SK海力士方面也正着力于实现1a制程的DRAM量产。据悉2021年2月SK海力士M16工厂竣工,预计2021年6月开启量产,并将首次使用EUV技术生产1a级芯片,将使效率提升40%,届时SK海力士月产量将增加1.5至2万片。

值得指出的是,三星和SK海力士交付的是基于EUV技术工艺的DARM。如方正证券分析指出,下一代13.5nm EUV光刻机是DRAM工艺节点实现10nm以下突破的关键,EUV可通过减少光罩次数来进一步压低成本并提高产能。随着DRAM工艺技术的不断进步,EUV必将是抢占未来市场的关键所在。但ASML的EUV-年产能仅十几台,难以满足当前需求,因而这一方面的争夺将影响后续走势。

而从存储器另一大主力NAND来看,拼抢力度更是激烈。美光已宣布量产其176层NAND的PCIe 4.0固态硬盘(SSD)。美光认为,PCIe 4.0将在今年秋季迎来大发展,出货量在未来两年内将增长6倍以上。美光对此推出了新款3400性能型NVMe和2450价值型NVMe SSD固态硬盘系列产品,支持最新的NVMe版本,并提供了更好的性能以及吞吐量。此外,美光还宣布送样128GB和256GB容量、基于96层的车用UFS 3.1NAND,其数据读取性能是 UFS 2.1 的2倍,连续写入性能提高了50%,可满足3级以上ADAS系统和黑匣子应用中对于实时本地存储的需求。

但三星电子在NAND市场仍表现出无可匹敌的影响力。有分析称,三星电子将加快开发具有200层以下的第八代V-NAND闪存的量产,以保持与对手的技术差距。

产能紧缺到2022?

对于以IDM模式来行走江湖的存储业,是否能从容应对全球半导体产业链蔓延的产能紧缺?

对此Sumit Sadana提及,美光有自己的前端制造厂,涉及后端的封装、测试等也可自主完成。虽然美光也跟第三方合作,有外包的供应商,但更多的产能还是自主完成,因而可比那些无晶圆厂更快地响应市场挑战。

但Sumit Sadana也判断,从目前来看,NAND和DRAM市场供给比较紧俏,这种情况不但会延续到今年年底,也会延续到2022年。

不止如此,目前整个半导体供应链都面临紧缺难题,涉及基板、PCB等等。

Sumit Sadana进一步表示,美光正在积极主动跟供应商一起合作,以降低供应链所受到的冲击。这些状况不只影响到美光,也影响到客户以及半导体业下游应用。因而,整个生态体系在未来几个季度中必须共同应对这一挑战,共同协作改善供需,以促使未来回归正常化。

大陆进击

相对于国外的步步为营,国内存储巨头的进军收获如何?

当前我国专注于DRAM存储芯片共有三家公司:紫光南京、福建晋华、合肥长鑫。可以说,合肥长鑫是我国短期内完成DRAM国产替代的最大希望。众望所归,合肥长鑫也在布局长远。2020年,合肥长鑫已向一些国内品牌出售了其LPDDR4和DDR4内存模组。当前已启动8万片/月的建设目标,预计在2021年完成一期三阶段建设,产能预计达到12万片/月。并且,其计划于2021年完成17nm的工艺研发,并展开DDR5 DRAM研发。

但饶是如此,最新一份报告指出,2020年,长鑫每月交付的DRAM晶圆约占全球DRAM晶圆总量的2.9%,虽然进步明显,但与巨头的份额相比,DRAM新兵的差距明显。包括三星、SK海力士和美光在内的三大厂商,总共生产了全球大约86%的DRAM,贡献了全球DRAM产业95%的营收。

而在NAND方面,作为国内攻克NAND技术的主力,长江存储自2019年9月开始量产64层 3D NAND闪存,良率已达90%,并于2020年4月发布128层3D NAND闪存,目前产能和产量都处于提升阶段。据悉其二期项目已正式开工建设,两期项目达产后预估月产能共计30万片。能否进一步加快提升良率、稳定量产、扩大产能则将是未来冲锋的关键。

业界知名专家认为,存储器是个拼生产线管理及持续投资的产业,中国发展存储器应着重一是持续投资,扩大产能,以降低成本;二是沉着应对各方挑战,包括专利、价格战以及黑名单等等。

对于目前的中国存储器业来说,从投片到量产便是从0到1的突破,而随着产品正式进入市场以及产能的迅速扩张,也将走到从1到N的阶段。但这条路,必然仍密布荆棘。

4、集微咨询:多因素驱动产业发展,2021年前4个月国内AI芯片企业融资规模达90亿元


人工智能正逐渐发展成为新一代通用技术,已广泛应用于医疗、金融、安防、教育、交通、物流等多个领域。人工智能产业得以快速发展,无论是算法的实现、海量数据的获取和存储,还是计算能力的体现都离不开——芯片。

从广义上讲只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作人工智能(AI)芯片,但是通常意义上的AI芯片指的是针对人工智能算法做了特殊加速设计的芯片。现阶段,这些人工智能算法一般以深度学习算法为主,也可以包括其它机器学习算法。

人工智能芯片分类一般有按技术架构分类、按功能划分、按应用场景分类三种分类方式。相关分类方式下的具体分类情况如下图所示:



多因素驱动AI芯片行业发展

1、技术进步推动产业升级。我国由信息化向数字化、智能化跨越转型,计算机视觉技术、语音技术、自然语言理解技术等多种人工智能技术已成为各领域发展的主要力量。具体来看:1)数据中心应用对云AI计算需求激增。在全球范围内,各行业数据中心的不断增长,以管理海量业务数据和大型文件存储,正推动着基于云AI芯片的市场需求。2)语音识别系统普及加速NLP市场需求。由于智能扬声器、汽车信息娱乐系统、语音控制等应用中语音识别系统逐渐普及。3)自动驾驶应用拉动AI芯片市场增长。智能驾驶处理数据量指数级提升,AI芯片成为智能汽车时代的运算核心。随着高级别智能驾驶的到来,仅依靠传统MCU芯片不能满足运算需求,而AI芯片则可以实现算得快、准、巧。

2、国家政策大力扶持。2020年,国务院发布《促进集成电路和软件产业高质量发展若干政策》。同时,在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》中提出,要把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。在列举出的几大前沿科技中,人工智能、量子信息、集成电路被放在前三位。近几年,各地相继获批国家人工智能创新应用先导区、国家人工智能创新试验区,先导区和试验区覆盖北京、上海、成渝地区、长三角、珠三角等。

未来五年全球AI芯片市场将保持高速增长态势

数据中心、边缘计算和端点设备中的应用为AI芯片创造了更多的市场需求。据Gartner数据显示,全球AI芯片市场规模在2019年达到140亿美元,到2021年343亿美元,预计在未来几年内将有显著增长,到2025年达到711亿美元,年均复合增长25.3%。



回溯到2017年,各AI芯片厂商的新品竞相发布,经过一年多的发展,2018年人工智能产业各环节分工逐渐明显。AI芯片的应用场景不再局限于云端,部署于智能手机、安防摄像头及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富。除了追求性能提升外,AI芯片也逐渐专注于特殊场景的优化。

中国人工智能产业发展联盟办公室主任石霖在某论坛演讲时表示,受宏观政策环境、技术进步与升级、人工智能应用普及等众多利好因素的影响,中国AI芯片市场将进一步发展;预计未来几年内,中国AI芯片市场规模将保持40%-50%的增长速度,2024年,市场将达785亿元。

中国人工智能(AI)芯片行业投融资热情高涨

单从AI芯片行业融资数量和融资规模看,2017年之后融资数量和融资规模大幅增长,其中2018年融资数量达24起,融资规模达30.41亿元,2019年融资数量为21起,融资规模为54.94亿元。



到2020年资本对国内半导体、集成电路领域投资高涨,据集微咨询分析显示,从热门领域来看,人工智能领域是2020年资本青睐度较高的细分赛道之一。2020年资本投资的主要是相对成熟且已获得1-2轮甚至2轮以上融资的AI芯片企业,相较2019年,涉及融资规模相对较大。

这也与英特尔与德勤和深圳人工智能行业协会发布的《中国成长型AI企业研究报告》趋势一致,该报告指出,2020 年中国在人工智能领域的投融资金额再次创下新高,达到 1748 亿元,相比 2019 年同比增长 73.8%。整体来看,A轮以前的初始轮的投融资数量明显减少。

国内目前AI芯片企业超过100家,北京、上海、长三角、珠三角是最为活跃的区域。从2021年1月-4月的AI芯片行业发生投融资事件的数量来看,AI芯片行业融资依然主要集中在相对成熟的企业。据集微咨询分析显示,今年1月-4月共计投融资事件20件以上,投融资规模达89.65亿元,涉及企业17家,4个月内发生2轮及以上融资有3家企业。



从技术架构方面看,1-4月GPU企业热仍然受资本青睐,共有5家企业获得融资,登临科技、摩尔线程、沐曦集成电路、壁仞科技、天数智芯,均在过去4个月内公布融资进展,主要集中在上海。

从应用领域看,汽车AI芯片是资本追逐的热点。1-4月,地平线公告完成C2、C3融资,融资规模达7.5亿美元。2021年1月7日,地平线公告完成 C2 轮4亿美元融资;2月9日,地平线公告完成 C3轮3.5亿美元融资。至此,地平线C轮融资额已达9亿美元,超出预定目标。此外,4月22日,地平线与韦尔股份签署战略合作协议,并宣布获得来自其参与设立的股权投资企业韦豪创芯的战略投资。

总结

集微咨询分析认为,目前,云侧虽仍以GPU 为主,芯片市场仍以英伟达为主导,但边缘侧和端侧智能芯片的发展竞争更为扩散,尤其是在端侧涌现出面向不同场景的芯片架构。

中国将成为世界最大的人工智能技术应用的单一市场之一。端侧芯片市场增速非常高,未来5-10年端侧推理市场的增速最快,细分市场规模将会保持高速增长。用于加速人工智能训练和推理的集成电路的研发支出和市场需求都将大幅增长;运用人工智能技术的成本将进一步下降,数据安全性进一步提升,有助于推动无人驾驶等行业加快落地。

5、信通院:5月国内手机出货量2300万部,同比下降32%


集微网6月16日消息,据中国信通院最新分析报告,2021年5月,国内手机市场总体出货量2300万部,同比下降 32%;1-5月,国内手机市场总体出货量累计1.484亿部,同比增长19.3%。



2021年5月,国内手机上市新机型27款,同比下降18.2%。1-5月,上市新机型累计181款,同比增长9.0%。



2021年5月,国内市场5G手机出货量1673.9万部,同比增长7.0%,占同期手机出货量的72.9%;上市新机型10款,占同期手机上市新机型数量的37.0%。2021年1-5月,国内市场5G手机出货量1.08亿部,同比增长134.4%,占同期手机出货量的72.8%;上市新机型90款,占同期手机上市新机型数量的49.7%。



2021年5月,国产品牌手机出货量1924.9万部,同比下降37.8%,占同期手机出货量的83.8%;上市新机型25款,同比下降16.7%,占同期手机上市新机型数量的92.6%。1-5月,国产品牌手机出货量累计1.31亿部,同比增长16.7%,占同期手机出货量的88.0%;上市新机型累计166款,同比增长11.4%,占同期手机上市新机型数量的91.7%。



2021年5月,智能手机出货量2260.4万部,同比下降30.8%,占同期手机出货量的98.4%。1-5月,智能手机出货量1.46亿部,同比增长20.3%,占同期手机出货量的98.2%。2021年5月,智能手机上市新机型21款,同比下降19.2%,占同期手机上市新机型数量的77.8%。1-5月,智能手机上市新机型累计145款,同比增长12.4%,占同期上市新机型数量的80.1%。


6、2399元至3999元:荣耀50系列正式发布


集微网6月16日消息,今日,荣耀在上海东方体育中心举办了荣耀50系列发布会,正式推出了包括荣耀50 SE、荣耀50和荣耀50 Pro在内的三款手机。



外观上,荣耀50和荣耀50 Pro搭载了一块75度超曲屏,全系支持10.7亿色显示、120Hz屏幕刷新率以及300Hz触控采样率,采用了独特的双镜设计,搭配主摄像头犹如金属戒环般的镜圈设计,十分独特醒目。



除此之外,荣耀50系列还具备轻薄的手感,荣耀50重量仅175g,厚度仅7.78mm;荣耀50 Pro重187g,厚度8.05mm,共有初雪水晶、夏日琥珀、墨玉青和亮黑色四款配色可供选择。



性能方面,荣耀50和荣耀50 Pro首发搭载高通骁龙778G芯片,同时GPU Turbo X和LINK Turbo 技术首次被移植至高通平台,GPU Turbo X让荣耀50系列实现热门游戏的满帧体验,LINK Turbo 技术支持双SIM双WLAN四网智能协同,复杂网络下拥有更好的连接,协同加速时延更低,体验更畅快。



影像方面,荣耀50配备3200万像素前置镜头,而荣耀50 Pro手机则是3200万+1200万像素前置双摄,额外的1200万像素镜头、采用18mm焦段,重点针对年轻人喜欢的vlog强化,一站式满足用户需求。



荣耀50和荣耀50 Pro手机均配备了1亿像素后置四摄,分别由1亿像素主摄、800万像素超广角、200万像素微距及200万像素景深镜头组成,支持通过TWS耳机的麦克风进行视频录音,同时手机搭载三颗麦克风,分别对多个方向的声音进行指向型收音,让音视频同步变焦。



其他硬件方面,荣耀50系列均采用了昂瑞微OM9901和OM9902两款产品,同步搭载NFC智闪卡2.0,实现公交卡、门禁卡智慧切换,无需选择,支持全场景智慧互联与多屏协同。

业内人士指出,昂瑞微已于2020年推出了5G Sub-3GHz Phase5N解决方案OM9901和OM9902,覆盖4G重耕频段,产品达到了头部客户对产品性能、可靠性、供应链等的高要求。

充电续航方面,荣耀50搭载4300mAh电池,支持66W快充,荣耀50 Pro则搭载4000mAh电池,采用单电芯双回路多极耳卷绕工艺,支持100W快充,20分钟可充至90%。



荣耀50 SE则稍有不同,搭载联发科天玑900芯片,同样支持GPU Turbo X和LINK Turbo技术,采用6.78英寸1.1mm超窄边框120Hz直屏,搭载1亿像素超清主摄,同时支持66瓦超级快充,20分钟即可充至75%,共有流光幻镜、魅海蓝、亮黑色三种配色可选。



发布会尾声,荣耀还带来了Earbuds 2 SE真无线蓝牙耳机,配备主动降噪功能,单耳仅重5.5g,搭载10mm动圈单元,可以连续播放音乐10小时,配合充电盒最长可达32小时续航,同时也支持有线快充,充电10分钟即可听歌4小时,共有冰岛白和幻夜黑两种配色。

售价方面,荣耀50 SE 8GB+128GB版本售价2399元,8GB+256GB版本售价2699元,6月16点晚间开启预售,7月2日上午10点08分正式开售。



荣耀50 8GB+128GB版本售价2699元,8GB+256GB版本售价2999元,12GB+256GB版本售价 3399元;荣耀50 Pro 8GB+256GB版本售价3699元,12GB+256GB版本售价3999元;荣耀Earbuds 2 SE售价则为469元,三款产品均在6月16点晚间开启预售,6月25日上午10点08分正式开售。






7、OPPO造车真来了?传OPPO全面整合一加,刘作虎拜访理想或加速造车




集微网消息 早在两个月前,集微网就曾报道过,市场消息表示,OPPO也将进军智能电动车行业,并表示目前OPPO已确定将汽车事业部定在成都。不过,该消息还需等待OPPO正式官宣方可确认。

6月16日,据一加刘作虎内部邮件显示,OPPO近期进行组织架构调整,全面整合一加科技为旗下独立运营的子品牌。

另外一位理想汽车内部人士称,刘作虎近期在北京拜访了理想汽车创始人李想。综合多位知情人士提供的信息,OPPO和一加此番调整背后主要有两方面原因,一是通过打通内部架构,更高效的参与手机市场,尤其是高端市场的竞争;二是通过组织和人事调整,为造车做准备。

此前据媒体报道表示,OPPO 陈明永会见了宁德时代中国乘用车事业部总裁朱威,双方畅聊数小时,此外,陈明永也带队拜访了中汽研等机构。

而在执行层面,OPPO软件工程副总裁吴恒刚已经参与。消息人士透露,吴是面试自动驾驶、算法方面岗位的最高级别高管。而去年从小鹏汽车加入OPPO的首席科学家郭彦东也参与了自动驾驶团队筹建,同时,相关的座舱岗位也已经开放。

事实上,早在2019年底的时候,陈明永就透露出“造车”的消息,OPPO 的 CEO 陈明永在深圳的“OPPO未来科技大会”上,发言表示,他“一直在思考做汽车这件事情”。随后他及时表示,“如果未来十年汽车行业都做不好汽车,OPPO可能会做汽车”,“目前看来还没有这个可能”。

此外,有OPPO内部员工爆料,今年年初OPPO申请了好很多造车专利,当然也有很多电视、笔记本、IoT的专利。早在今年1月,网上就曝光了一组OPPO有关“防撞提醒的方法、装置、车载设备及存储介质”以及“测距装置、测距方法、摄像头及电子设备”的发明专利,这些专利均与自动驾驶或无人驾驶车辆有关。

据集微网了解,传闻在高通引荐下,OPPO已经尽调了上海的自动驾驶技术公司纵目科技,基本落实了投资意向。此外OPPO也参与了上汽集团零部件公司零束的SOA架构项目,希望输出摄像头防抖技术,用于座舱中的拍照和人脸识别。

8、Counterpoint:2021 年第一季度的平板电脑市场同比增长 53%


集微网 6 月 16 日讯,根据市场研究公司 Counterpoint 的最新报告显示,2021 年第一季度的平板电脑市场同比增长 53%。可能是得益于此前其他平板电脑厂商的裁员或者关闭业务,积极发布和推广新平板的头部平板电脑制造商或成最大赢家。



图片来源:Conterpoint 官网

从上图中可以看到相对于 2020 年 Q1,苹果、联想和三星的 2021 年 Q1 份额均有增长,而华为的份额可能因为美国禁令的影响从 2020 年 Q1 的 11% 跌至 2021 年 Q1 的 9%。

高级分析师 Liz Lee表示:“2021 年第一季度,基本款 iPad 机型占 iPad 总出货量的56%。紧随其后的是 iPad Air 和 iPad Pro 系列,份额分别为 19% 和 18%。由于消费者持续关注价格和便携性,最新的 iPad 8 是最畅销的机型。”



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