华为概念股永鼎股份拟定增10.8亿元投建5G芯片

集微网消息，6月9日晚间，永鼎股份公告称，鉴于资本市场环境的变化与公司目前的实际情况，决定终止前次非公开发行股票事项。同时，还披露了2021年度非公开发行股票方案，拟定增募集资金不超10.8亿元，用于年产20万芯公里特种光纤项目，5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目，偿还银行借款。

其中，年产20万芯公里特种光纤项目将实现包括多模光纤、保偏光纤及稀土掺杂光纤等在内的多系列特种光纤的产业化生产。项目计划建设周期为3年，经测算的项目回收期（含建设期，税后）为7.17年，内部收益率（税后）为17.19%。

5G承载网核心光芯片、器件、模块研发及产业化项目分为三个子项目开展，分别为年产激光器芯片1500万颗及器件250万件项目、年产AWG芯片及模块16万件项目以及年产WDM滤光片及模块500万通道项目。项目建设周期分别是3年、2年、1年；经测算的项目回报期（税后）分别是7.6年、6.49年、5.27年，内部收益率（税后）分别是13.31%、20.61%、25.42%。

永鼎股份作为国内最早从事光纤光缆产品研发、生产的企业之一，多年来深耕于光纤光缆产业，已从最初的单一通信线缆制造，发展成为涵盖线缆制造、通信器件研发制造及系统集成，并向大数据产业进一步迈进。

本次非公开发行募集资金投资项目围绕其现有的核心主业光通信产业板块进行产业链延伸，凭借公司在光纤光缆领域深耕多年积累的技术和经验，加大对特种光纤的研发力度，突破技术壁垒，实现多系列特种光纤产品的产业化，有利于完善永鼎股份产品结构，为公司开拓新的业务增长点，提高公司业务的多元性和抗风险能力。

同时，亦可加大光芯片领域的技术研发，实现其光芯片产品由外采到自主生产的经营模式升级，加速向上游光芯片领域的渗透，进一步完善供应链体系。（校对/Jack）