400位首批嘉宾名单公布！2021第五届集微半导体峰会火热报名中

集微网报道，6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会即将在厦门海沧举行。

今日，峰会组委会方面公布了首批确认参会的400位嘉宾名单，阵容强大!

经过多年发展，集微半导体峰会以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨，已成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。

峰会宝——集微半导体峰会，随时可查

2021第五届集微半导体峰会以“芯心本相印 变化有鲲鹏”为主题，具有“十二大亮点”。在传统的“芯力量”评选、政策峰会、高峰论坛、半导体投资联盟理事会、欢迎晚宴、海沧仲夏夜等环节的基础上、又增设了分析师大会、微电子学院院长论坛、华友会论坛、中国集成电路产业人才白皮书发布、高端计算芯片、EDA专场等特色环节。

目前，2021第五届集微峰会正火热报名中，预计将有近2000余位半导体相关行业人士参与此次盛会。

点击此处，立即报名！