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超4万人关注!共话三代半的发展与机遇,第一期《芯缘谈》论坛完美收官

来源:爱集微

#芯缘谈#

#爱集微#

06-09 10:01

6月6日,在西安电子科技大学北校区举行的第一期《芯缘谈》论坛活动完美收官,此次论坛聚焦第三代半导体,共话产业的发展和机遇。

两位主持人、两位演讲嘉宾、四位对话嘉宾、一位特邀嘉宾以及西电教师、学生代表、行业校友代表、产业代表170余人莅临现场。与此同时,线上直播间互动不断,异常火爆,在集微APP、微博、B站等平台的观看数突破40000。

本期嘉宾配置:

主持人:

爱集微创始人 董事长 老杳

西电微电子行业校友会秘书长 游海龙

演讲嘉宾:

中科院院士 郝跃

国家宽禁带工程中心 主任马晓华       

第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山 

对话嘉宾:

西电微电子学院院长张玉明

厦门半导体投资集团总裁王汇联

欧陆通董事长王合球(线上)

陕西半导体先导中心总经理何晓宁        

特邀嘉宾:西电微电子专业校友会副理事长、国微集团联席董事长帅红宇

点这里观看回放

西电成立“芯缘”微电子基金

张玉明代表西电微电子学院致欢迎词,在致辞中指出,西电成立90周年之际,将以国家级重要平台建设为契机,在西电南校区规划产教融合创新基地,打造产教融合示范区,服务产业换代升级;与此同时,西电微电子学院事业发展呈现蓬勃态势,面临千载难逢的战略机遇期,四项重点工作已全面铺开,亟需整合校内外各方资源予以支持和推动。

在这样的背景下,西电成立了“芯缘”微电子基金,旨在支持西电“集成电路科学与工程”一级学科、国家集成电路产教融合创新平台、微电子创新大楼建设等事宜。

据张玉明介绍,该基金面面向所有关心和支持西电集成电路学科发展和微电子学院事业发展的校友、社会贤达以及企业等。由西电教育基金会统一管理,成立“芯缘”微电子基金管理委员会,捐赠人可不指定资金特定用途,由管理委员会进行监督、执行与使用,也可指定约定资金使用要求。

值得一提的是,对提供捐赠的单位团体及个人,在国家法律法规和学校规章制度准许的范围内,按照互惠互利的原则,捐赠者在同等条件下可优先使用学校的教学、科研等资源,优先享有开展合作、共建的权利。西电支持捐赠人参与、联合西电集成电路学科与平台开展人才培养、学科建设、科研合作与成果转化。

未来,西电将始终坚持开放、合作、团结、共赢的信念,希望以“芯缘”微电子基金发布为契机,与大家共谋集成电路发展大计。

基金账户:

开户行:交通银行西安光华路支行

户   名:西安电子科技大学教育基金会

账   号:611301135018010019993

帅红宇代表西电微电子行业校友会致辞,他表示:“西安电子科技大学今年将迎来建校90周年纪念,今年也恰逢十四五规划开局之年,集成电路产业成为焦点,西电人站在了时代的潮头。由西电微电子行业校友会与爱集微联合举办的《芯缘谈》活动,旨在促进西电微电子行业校友会交流,助力行业发展。期待校友和行业嘉宾能在这个平台上为行业科技与产业发展建言献策,提供更具有建设性的参考。”

郝跃 马晓华:第三代(宽禁带)半导体发展与机遇 

郝跃院士和、马晓华主任的报告指出微电子技术在美国国防部2020年十二大关键技术中排名第一是因为当今这个时代的一切都依赖微电子技术。

半导体材料从诞生至今,已先后经历了三代材料的变更。以氮化镓、碳化硅、氮化铝、金刚石、氧化镓等第三代半导体材料逐步受到市场关注,主要应用在光电子、射频电子和功率电子三大领域。马晓华表示:“第三代半导体有机会成为我国半导体技术和产业崛起新的突破口。”

从市场来看,第三代半导体材料和器件应用在我国已进入快速发展期,5G基站、新能源汽车、电动汽车充电站等应用需求爆发,到2030年我国对宽禁带半导体材料需求约6000万片/年(按4英寸计),芯片需求超万亿颗。

对于第三代半导体,马晓华提出了如下几点思考:

1.氮化镓材料是近年来在半导体材料创新上能够实际应用的代表材料,兼具创新和产业应用的优势;

2.以GaN为代表的宽禁带半导体技术,从基础材料、设备、工艺等方面国家的布局较全面,目前同国际最先进水平无明显代差,但在产业链的底端还严重依赖国外(高纯粉体材料、光刻胶、关键设备中的核心部件等);

3.我国有全球最大的第三代半导体应用市场,面向5G毫米波和未来的6G通讯领域,毫米波/亚毫米波技术相关产业和技术链条中还有短板(制造、测量);

4.提前布局超宽禁带半导体相关的基础研究,从技术跟随逐渐过渡到技术创新;

5.目前国内产业布局呈现过热的现状,需要冷静思考,避免“一涌而上,一哄而散”的局面!

于坤山:第三代半导体产业发展思考

于坤山指出,第三代半导体是支撑智能、绿色、可持续发展的关键技术和产业。目前风口已至,国际和国内都在大力发展第三代半导体。

从国际市场来看,第三代半导体产业已全面进入量产阶段,近三年来,因新能源汽车、5G、快充等市场拉动,对第三代半导体器件的需求猛增,国际上CREE、英飞凌、罗姆等龙头已完成产业链整合和大规模扩产能,预计今年下半年会集中释放,由此将会带来一场冲击。

从国内市场来看,早期进入第三代半导体领域的都是完全的新兴企业,包括单晶生长、外延、芯片工艺、封测等环节,十多年了,企业的规模依然很小,多数处于微利或亏损,面对未来可能的市场竞争,其生存危机显现。

“不过好在最近几年,国内已有几家掌握成熟Si基技术,并拥有稳定技术和管理团队的大型企业,凭借雄厚的技术和资金实力,成功杀进第三代半导体(SiC、GaN)芯片领域。”于坤山说道。

据于坤山介绍,目前国内第三代半导体正面临三大方面的挑战,即产业规模整体较小、产业生态和配套能力不足和人才储备不足。

为此,于坤山提出了三个推进国内第三代半导体产业发展的着力点,一是近期补短板,长期建立竞争优势,把握3年窗口期,“政产学研用金”形成合力;二是正确认识和面对我们的差距,突破关键核心技术,补齐核心材料和装备短板,着力人才梯队和科研体系建设;三是在发展模式上,要保障人才、平台、机构可持续发展的能力建设,同时通过示范应用加速工程化技术迭代提升,推动形成规模化生产能力。

在两位演讲嘉宾分享完干货以后,论坛进入了互动环节,掀起了新的热潮。现场及线上观众提出了我国第三代半导体的发展水平、本土厂商发展三代半的优势和劣势以及怎样解决技术和人才等热点问题,六位嘉宾对此进行了广泛的讨论并给出了各自的观点。至此,此次论坛已进入了尾声,期待更多的产业界人士参与进来,为我国半导体产业发展建言献策!

《芯缘谈》论坛介绍:

今年是我国半导体发展的一个关键节点,作为“十四五”规划的开局之年,且恰逢西安电子科技大学迎来建校90周年纪念,科技创新再度被力挺,毛主席曾为西电院刊题词:“你们是科学的千里眼顺风耳”,是国内外微电子学科高层次人才培养和高水平科研的重要基地。为与全球产业友人共话行业科技发展,赋能产业发展,爱集微与西电微电子专业校友会联合开设了“芯所向,缘始起”集成电路科技产业论坛系列活动——《芯缘谈》。

《芯缘谈》诚邀往届西电校友、行业精英、知名学者为行业科技与产业发展建言献策、为产业发展提供更具建设性的参考,共话芯缘,凝聚行业发展思想。同时,本次论坛将以“点-线-面”的形式辐射整个集成电路企业,通过论坛交流挖掘并探讨半导体行业发展方向和方法,从而集合各界力量共同推动科技产业向上发展。

《芯缘谈》从2021年6月开始启动,每月一期,持续到西安电子科技大学10月校庆,共计6期。其中,第2期将在集微半导体峰会期间举办。每期配置为主持人+演讲嘉宾 +对话嘉宾,出席嘉宾均深耕半导体行业多年;每期设置不同的议题,紧跟行业潮流,覆盖第三半导体、集成电路设计、半导体装备、EDA 等各大集成电路核心议题。(校对/木棉)


责编: 爱集微

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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