【芯视野】单方取消大陆企业订单，格芯釜底抽薪唱的是哪出戏？

半导体制造已成为大国博弈之下的前战。

这回是格芯冲锋在前：一方面是高调IPO，另一方面却单方“取消”一些大陆设计厂商的订单，格芯这番釜底抽薪到底唱的哪出戏？在产能争夺大战中遭受冲击的大陆设计业如何应对？这又为面对无数硝烟弥漫的大陆半导体业带来哪些启示录？

格芯“转运”IPO？

含着“金钥匙出生”的格芯是一家总部位于美国的代工厂，由阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司于2009年收购AMD的晶圆制造厂之后，与新加坡特许半导体制造商合并而成。

顶着耀眼的光环，格芯在很长一段时间内都占住了全球晶圆代工市场“老三”的位置，仅次于龙头台积电和三星电子。

但格芯并没有一直顺风顺水，2018年时其宣布退出先进制程竞争，次年还分别出售8 英寸、12英寸晶圆厂，进军大陆市场却“败走麦城”，让其元气大伤，甚至一度传出“出售”的风声，只是难有合适的买家接盘。

无奈的格芯在左支右绌之下，却在全球产能紧缺及大国博弈之间迎来了“转运”：一方面产能紧缺为格芯提供了一个翻盘机会，仅去年汽车芯片代工业务的出货量创下了历史新高；另一方面在中美科技对决中格芯成为美制造业强势回流拉拢的“劲旅”，近年来格芯与美国国防部持续合作生产军用芯片，又继续拿到了“前母体”AMD以及高通、博通等大户的订单，一改之前的水逆。而为了持续应对产能扩张的需求以及让美半导体制造业由弱变强的重任，让曾经风雨摇摆的格芯走上了寻求IPO的大道。

尽管市场研究机构Trendforce最新数据显示，格芯在今年第一季度被联华电子抢去了风头，市场排名从去年的第三跌至第四，7%市占率远不及台积电56%。但格芯毕竟体量犹在，旗下目前共有10座晶圆厂，8英寸晶圆厂及12英寸晶圆厂各有5座，在美、新加坡、德国均有设厂，全球有超过250家客户。

特别是IC业供不应求的情况仍未趋缓，让格芯也搭上了“快车”。前不久格芯CEO Thomas Caulfield就曾对外透露，IC业供不应求可能将持续到2022年或是更晚，为解决需求激增和供应短缺的困境，格芯今年将投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产，主要生产12nm到90nm的芯片，而明年的投资金额将会再翻一倍。Thomas Caulfield还预计，格芯明年的产量将增长13%，2022年预计将增长20%。

据悉格芯有意选定摩根士丹利作为承销商展开赴美首次IPO的筹备工作，估值规模大约为300亿美元。一个值得注意的细节是格芯在上个月的估值约为200亿美元，如今才过了一个多月，估值大大提高了50%，其中深意值得玩味。

但就是格芯左手IPO之际，右手却将大陆设计厂商的订单抛弃，这一招儿将带来怎样的多米诺骨牌效应？

冲击几何？

需要看到的是，不论是代工巨头台积电、三星等，均在受美国将制造业强势回流、打造自主产业链战略的影响。而格芯作为美英特尔宣布从IDM转型加持代工业务之前唯一的Foundry厂商，表现自然格外卖力。

台湾一家资深人士方岸（化名）指出，格芯CEO之前已宣称这是一个地缘政治议题，在前两年接任CEO之后，格芯就与美互动频繁，最主要是应和美国，并接手了大部分美军工以及AMD等大客户的订单，给了格芯重整旗鼓的“补给”。而且，格芯股东是阿拉伯基金，这几年运营不顺，上市恐是个借口，这背后透露出美要强力掌控的意味。

拿到如此重头订单和IPO的助推，自然有一些筹码要来交换。显然，大陆设计业成为这轮暗箱操作的“牺牲品”。

另一家知名代工厂代表陶锐（化名）对此谈到，现在产能争夺大热，代工厂一是对某些小客户可能就直接关门了，没有评估机会；二是双方已经是合作客户了，则尽可能维持最低量，不是说产能需求的8折，而是三折甚至两折，资源分配就是这么紧张。而且有一种情况值得注意，代工客户中突然之间增加了很多终端巨头，假如之前某个设计公司开发MCU，其MCU终端客户不会直线联系代工厂。但现在很多重量级的终端厂商则直接到代工厂拿货、要产能，这些体量的终端公司跳出来将可能产生另外一种合作叙事方式。

而且，陶锐还提到，格芯大陆客户中有流片和量产客户，据说格芯连流片都拒了，设计厂商失去了流片资源，可以说不太厚道。“对于要流片的设计厂商来说，只能再去找别的代工厂重新进行验证，以及测试，而现在产能根本就排不上，基本上对于那些刚刚进入研发阶段的一些中小客户来说，这是一个毁灭性的打击了。就算是量产客户，一时间也找不到代工厂提供所需的产能，这么做可说是损人又不利己。”他直言道。

与之相对应的是，一些国外代工厂只要订单没问题，至少会保证流片环节，流片出来后让大陆设计厂商拿去验证，先形成一个闭环。

对于违约赔偿的问题，陶锐表示，代工协议一般是分三种，一是NDA保密协议，二是联合开发协议，三是量产保证协议，设计厂商不用提前支付定金，在NDA之后，代工厂将免费为设计厂商提供PDK进行前期评估，确定没有问题则在流片或量产之前涉及费用交付。如果代工厂不遵照这一协议，他损失的是前期服务的时间成本和机会成本，但对设计厂商来说损失可谓“惨重”。

可以说，格芯这招釜底抽薪，堪称在美及其盟友联合重塑去中国化半导体体产业链时局下的一击“重锤”。

变局之下，据传格芯在大陆的主力客户已部分转单给大陆代工厂。陶锐也认为，目前解决之道一是寄望大陆的中芯国际、华虹宏力等以及其他能接单的代工厂加快扩充产能，但大陆半导体核心的设备、材料、EDA等环节也要着力攻坚克难才是长久之计；二是目前智能手机需求下滑，挤出部分泡沫，将一部分产能释放出来。

启示录？

而格芯砍单背后又远非表象如此简单。

方岸认为，这其实是美的战略大布局。从美制造链回流来看，台积电虽然在先进工艺拔得头筹，但先进工艺市场份额只有三成左右，七成市场在5nm制程以下，美不仅要套取台积电、三星在先进工艺层面的力量，也看重剩下70%的成熟市场。而且，Intel原来从IDM转向代工，虽然Intel有能力进攻先进制程，也能抢到一些先进制程的订单，但产能难以支撑成熟工艺的七成市场。通过将格芯“锁定”，成为进军七成成熟市场的主力，美通过此举可让代工生态可Cover所有的制程，先进+成熟工艺两手抓。

正所谓兵临城下，在半导体业形成合围之势的危机时刻，大陆半导体业如何以变制变？

美正在寻求一众盟友大力联盟，结合Intel、三星、台积电、格芯等代工的力量，加上EDA、设备、设计等全生态发力去支持其半导体业的转型和战略规划。

“在半导体强国都是强调制造业回流、强调半导体供应链自主的变局时刻，大陆一定要有危机感，要着重考虑如何形成合力。大陆半导体业目前还相对分散，都想做老大，导致形不成合力，但现在已经到了打群架、团体战的时刻了，大陆团体战的策略到底该怎么走？”方岸的观点深刻而有洞见。

方岸进一步提及，一方面，大陆半导体业包括设计、制造、封测、设备、材料、EDA等慢慢在发展，形成了Eco-System，但产业链各环节能否目光长远，形成紧密的战略联盟与深度合作？目前大陆虽有最大的应用市场，在半导体业中也成长了一批龙头企业，但仍有大量的中小企业，没有真正形成贯穿全产业链的协同作战的力量。另一方面，Eco-System虽然初具规模，但下一步技术升级路线到底怎么走？技术才是真正最后赢得长久的保证，而大陆半导体业不是要赢一时，而是要赢长久。从技术生根出发，如何前瞻布局、持续研发、打通瓶颈，这是需要关注和思考的。

看看巨头与技术是如何共生共荣的。代工巨头台积电之所以长居霸主地位，绝对是有它的DNA，一是30年稳扎稳打走来，二是常年投入巨资于R&D，三是长远布局。如目前业界盛行的先进封装，其实台积电十多年前就已在布局了。而我国台湾封测厂商虽只有几家，但在全球排名领先，而他们的做法也是全力投入R&D，在技术上长线布局，抢占制高点。

类似格芯这样的“倒戈”或许只是大国博弈之下的冰山一角，如今半导体业从来都不仅仅是企业层面的事情，而是与国运生生绑定在一起的。而且，中国既然铁了心要爬科技树，那么尽管中国芯壮大要经历种种磨练，我们也应有定力和情怀一步一个脚印向前走下去，而这注定是拼大智慧、大胸襟和大眼界的大博弈。（校对/清泉）