集微咨询：全球半导体合规风险动态第12期

2021 年 5 月第二期，集微全球半导体相关合规资讯的主要关注重点包括：美国财政部发布与CCMC清单企业有关的通用许可第1B号 ； 欧洲议会冻结有关中欧投资协定的审议 ；高云半导体起诉美国政府 ；美国财政部更新《香港自治法》下的外国金融机构报告 ; 中美两国贸易代表首次举行线上会谈 。

其中相关合规咨询请联系集微网或者凯腾律师事务所合伙人薛峰律师（feng.xue@katten.com）和韩利杰律师（lijie.han@katten.com）

目录

一、 热点关注

（一） 美国财政部发布与CCMC清单企业有关的通用许可第1B号

（二） 欧洲议会冻结有关中欧投资协定的审议

（三） 高云半导体起诉美国政府

（四） 美国财政部更新《香港自治法》下的外国金融机构报告

（五） 中美两国贸易代表首次举行线上会谈

（六） 美国参议院投票表决就中国技术法案展开辩论

（七） 美国修改实体清单和军事最终用户清单部分位于中国企业的条目

二、其他

（一） 参议院民主党人提出520亿美元用于美国芯片投资

（二） 斥资7亿美元，英国电信用诺基亚/爱立信设备取代华为5G设备

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