高通与无锡高新区达成战略合作 扩大在无锡生产布局

集微网报道 5月27日下午，无锡高新区与高通公司签署战略合作协议，无锡市委常委、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏出席签约仪式并会见高通公司中国区董事长孟樸一行，区领导崔荣国、洪延炜、区党政办、科技局、工信局、星洲股份公司主要负责人参加活动。

无锡市委常委、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏会见高通公司中国区董事长孟樸一行

蒋敏对孟樸董事长的来访表示欢迎，并对孟董事长长期以来对无锡全讯公司的关心及在无锡新吴区的基地化发展给予的支持表示感谢。她表示，高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是目前全球5G技术研发的领先企业。当前，无锡高新区正在着重打造“6+2+X”主导产业集群，今天高通中国与无锡高新区签订战略合作备忘录并在无锡高新区新增投资建设二期工厂，引进新产品并扩大生产规模，是2021年新吴区集成电路产业中非常重要的一个投资项目。随着合作备忘录的签署，高通-全讯二期工厂将立即启动建设，高通中国将利用自身技术优势在本地开展面向未来的5G应用车联网、智慧医疗、智慧急救等方面的测试项目及服务等建设,并将启动与新吴区在其他方面的全方位合作。相信随着新工厂的建成和投产，无锡全讯的生产和销售将进一步的提升，并且成为美国高通公司在海外重要的生产基地。高新区也将为企业在本地发展提供一流政务服务。

孟樸表示，首先感谢长期以来无锡市及新吴区对高通-全讯射频项目发展的大力支持。当前，5G正在中国快速部署，中国有望成为全球最大的5G市场，射频业务是高通公司5G发展战略的重要组成部分，对于助力中国合作伙伴抓住全球5G市场机遇至关重要。为进一步扩大全讯射频科技（无锡）有限公司的生产规模和技术能力，高通公司此次决定在无锡高新区建设高通-全讯射频二期项目，也彰显了高通公司不断扩大在无锡进行生产布局、更好地服务客户并推动5G产业发展的决心。

无锡高新区与高通公司签署战略合作备忘录

美国高通公司创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通连续10余年入选《财富》500强。高通在《财富》2019“改变世界的公司”榜单中，因其对无线技术发展的巨大贡献和对5G的推动，位列第一。全讯射频科技(无锡)有限公司(以下简称RF360无锡)系RF360新加坡控股有限公司（2017年由QUALCOMM-TDK合资成立）属下的外商独资企业，总部为RF360欧洲有限公司(以下简称RF360欧洲)，位于德国慕尼黑。全讯射频科技(无锡)有限公司的前身为越科（无锡）有限公司后改名爱普科斯科技（无锡）有限公司。公司成立于2000年，原注册资本2900万欧元，投资总额6700万欧元。经过多次增资扩股，公司现注册资本13980万欧元，投资总额39480万欧元。公司主要生产移动通信设备用声表面波元件、消费电子用声表元件和汽车电子用声表元件及模块。2019年9月美国高通公司收购RF360控股新加坡有限公司100%股权。2020年全讯射频科技（无锡）有限公司员工超2000人，一期厂房面积3.5万平方米。

此次高通-全讯射频二期厂房占地2万平方米，约合30亩，于2021年5月动工，计划于2022年6月完成厂房建设，2022年底完成基本建设工作，2023年正式投入运营。随着新工厂的建成和投产，无锡全讯的生产和销售将得到进一步提升，并且成为高通公司重要的生产基地。

经过25年发展，无锡高新区（新吴区）现已成为无锡市重要的经济增长极、对外开放窗口、科技创新基地和转型发展引擎，也是苏南国家自主创新示范区的重要组成部分，成为江苏唯一首批入选中央“千人计划”海外高层次人才创新创业基地的开发区，成功获批国家传感网创新示范区、国家创新型园区、国家生态工业示范园区、国家知识产权试点园区等，连续十年在全省开发区科学发展综合评价中名列第二。近年来，无锡高新区（新吴区）围绕打造成为全市科技创新新高地、现代产业新高地、对外开放新高地，在产业发展、科技创新、对外开放等方面，走在全省、乃至全国前列。

长期以来，无锡高新区坚定不移推动集成电路产业发展，产业规模不断扩大。截至2020年底，高新区集聚集成电路企业超300家，从业人员6.8万人，销售总收入达到989亿元。其中设计、制造、封测三业销售收入合计为675亿元，占无锡市三业销售总规模的68%，占全省三业销售总规模的31%，占全国三业销售总规模的8%。并先后承接了国家集成电路设计（无锡）产业化基地、微电子国家高技术产业基地，获批建设国家“芯火”双创基地和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心以及国家集成电路外贸转型升级基地。

2021年以来，无锡高新区集成电路产业更是以稳健步伐顺利开局“十四五”。华虹（无锡）月产能4万片提前达产、力芯微电子科创板过会、高通—全讯射频二期项目开工，为无锡高新区在集成电路产业发展历程上再添丰碑；《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》（锡高管发〔2021〕7号）的发布实施，为进一步增加产业集聚提供良好政策环境；“一核双翼”的集成电路装备及材料产业园规划布局，昭示着无锡高新区推动集成电路产业链协同发展的信心和决心；“十四五”集成电路产业高质量发展（无锡）闭门研讨会的成功举办，为解决当前产业发展瓶颈提供了无锡方案。无锡高新区集成电路产业的战略地位进一步增强，2021年一季度，无锡高新区集成电路产业实现产值258.74亿元，增速为25.5%，高于12%的预期目标，顺得完成“开门红”。(校对/Humphrey)