在最硬核的赛道上起舞 芯力量初赛第六场开启

来源:爱集微 #芯力量# #九霄智能# #芯瞳# #鸿博微# #原子半导体#
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随着电子大宗气体、硅基OLED微型显示器、PLC-IoT芯片和SSD主控芯片四大热门赛道的项目相继登场,芯力量初赛第五场圆满落幕,这也宣告了今年芯力量初赛赛程过半,即将进入下半场。

5月27日,芯力量第六场会聚焦四个硬核的赛道,具体包括:

1 国产EDA:在AI、边缘计算等复杂技术不断演进的背景下,百亿规模的EDA行业撬动了5000亿美元的半导体产业链。但是,EDA三巨头的产品在国内占了85%以上的市场份额,国产EDA软件产销占比仅不足10%。因此,发展国产EDA已成为重中之重。

2 国产GPU:从整体应用来看,面向PC或游戏的GPU约有50%以上的份额,而侧重于并行计算的数据中心、高性能计算的GPU大概占据30%的份额。此外,还有一些面向汽车、工业等可视化细分应用领域。在PC等传统领域,巨头已经划分完势力范围,而在数据中心、服务器领域,国内GPU厂商会有很大的突破空间。

3 高性能IoT MCU:根据调研机构IDC最新报告,2020 年全球物联网连接规模达到300亿,到2024年设备连接量将接近650亿。而MCU已进入物联网应用的三个领域——智能家居和城市、智慧工业、智能万物,未来还将继续保持高速增长的态势。

4 信号链芯片:目前国内信号链芯片市场规模约400亿元,其中,模拟信号链芯片约占200亿元,平均国产率不足10%,增速6%左右。这也是国产芯片必须要突破的领域。

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参赛项目方

参加本场竞演的项目是:

【项目一】芯片前端EDA工具

公司名称:上海九霄智能科技有限公司

路演人:创始人 孙晓东

上海九霄智能科技有限公司,主营产品为EDA软件UltraEDA,主要为芯片设计公司提供软件工具。目前公司已经公开发布的UltraEDA功能包括HDL集成开发环境、静态规则检查和自动验证平台工具,其他功能正在持续增加中。产品的主要对手为美国Synopsys公司。经过公开平台开源项目测试,公司UltraEDA在芯片代码静态检查的速度、检测能力上全面优于对手。公司产品于2021年三月份发布,目前已经拥有一家付费客户,十余家试用客户。

【项目二】国产GPU解决方案

公司名称:西安芯瞳半导体技术有限公司

路演人:董事长、CEO 黄虎才

芯瞳半导体(Sietium)成立于2019年11月,是一家专注于计算机图形学、高性能计算的芯片设计初创公司,以期为市场带来拥有高性能、高可靠、高稳定性的GPU和人工智能芯片相关产品和解决方案。公司产品架构目前处于国内最前列,采用统一渲染架构,具备高度可定制化加速单元、高效可配置的计算单元、高度可扩展的互联结构和计算阵列。团队从2009年开始GPU芯片的研发,于2015年成功流片第一款芯片。公司的第2代芯片GenBu01已于2020年5月完成流片,产品已经在市场推广中,并收到客户一致好评。

【项目三】低功耗、高性能IoT MCU芯片

公司名称:广州鸿博微电子技术有限公司

路演人:CTO 宋振宇

鸿博微成立于2020年,专注于MCU芯片及模组的研发、设计和销售。公司产品具有低功耗、低成本、高性能、高可靠性的特点,应用于智能家居/家电、智能终端、工业互联网、汽车电子等广义物联网领域。面向万亿规模的IoT市场以及存量空间巨大的主控MCU芯片国产替代市场,低功耗、高集成度、高性能的IoT MCU芯片将迎来爆发性增长机遇。鸿博微独创的MCU开发平台能够缩短研发时间、降低研发成本、提高用户效率、增加用户粘性。公司掌握先进的低功耗高精度ADC和DAC技术,拥有数十种模拟、数字和电源管理的IP储备,能够快速、高效地满足市场需求。公司研发效率卓越,成立后迅速打通供应链,2021年出货量预计超5000万颗。

【项目四】万联网时代数字传感芯片

公司名称:深圳原子半导体科技有限公司

路演人:联合创始人 袁文章

深圳原子半导体是一家科技成果转换的公司,以数字传感器领军者作为奋斗目标,以创始人袁杰教授在香港科技大学15年科学研究和技术积累为基础,厚积薄发;公司刚面世就得到阿里企业基金,汇川技术和港科大的认可的加持。目前,原子半导体的的24位的ADC 芯片和数字温度传感器即将投入市场,产品从技术和性能上已经得到一些客户认可和信任。适用于TWS 的压感芯片和温湿度传感器芯片已在供应链资源的对接中。

原子半导体在产品布局上,从最基础的高精度24位1KSPS 高起点ADC芯片出发,同时具有16位10MSPS  SARADC 和14位2.5G的技术储备为后盾。既有测量领域MCU的规划也具备多种数字传感器技术储备和规划,在智能家居、冷链,自动驾驶、5G基站应用、医疗X光检测自己生物电等领域均有客户翘首以盼。

点评嘉宾

本场请到了三位资深点评嘉宾,他们是:

吴叶楠 航天科工深圳基金管理公司副总经理、首席投资官

吴叶楠先生,国防科技大学电子工程硕士。曾就职于空军装备部,后进入投资领域,主要方向为半导体和传感器领域的早期投资和并购,专注于半导体集成电路领域中的核心技术进口替代。投资了芯片ip及设计服务龙头企业芯原股份(688521),在早期进行投资了mems 惯性传感器龙头芯动联科,高速接口ip企业深圳牛芯半导体,存储控制芯片企业上海威固,dsp设计企业湖南进芯,fpga设计企业西安智多晶,微显示芯片企业南京芯视半导体,氮化镓功率芯片生产设计企业厦门鼎镓,嵌入式操作系统研发企业北京翼辉信息,工业安全企业南京博智软件,工业互联网独角兽企业树根互联等项目。

王馥宇 和利资本董事总经理

王馥宇先生,和利资本董事总经理。曾任CEC中电通商投资部副总,负责电子信息行业项目筛选、尽调及投资;曾任君逸证券投资有限公司TMT行业研究员,主要负责TMT行业的研究;曾任Broadcom研发工程师。具有丰富的行业和投资经验,投资项目包括澜起科技(688008)、芯智控股(HK02166)、思必驰、飞恩微电子、时识科技(SynSense)、聚芯微电子、芯驰半导体、矽典微电子等。

忻贤伟 弘卓资本投资总监

忻贤伟,弘卓资本投资总监。有18年以上的半导体全产业链经验,曾任职于台积电(上海/新竹)、格罗方格(新加坡)、华大半导体MCU、SEMI中国和汉能德国,从业经历涵盖技术研发、市场营销、战略规划和高级管理等诸多领域,对半导体芯片设计、Foundry制造工艺、设备开发、材料应用等方面有深厚的一线技术积累,具有泛半导体市场丰富的产业经验和行业人脉资源。

大赛议程

本场路演的议程如下:

14:00 活动开始,主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14:10 项目一项目介绍15分钟、提问环节10分钟

14:35 项目二项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15:00 项目三项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15:25 项目四项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15:50 活动结束,主持人致感谢词

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责编: 慕容素娟
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