环球晶:硅晶圆市场需求确实强劲 但大幅扩产需要三大条件

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集微网消息 目前,全球半导体供应持续紧张,晶圆厂产能全开因应市场需求,带动出货面积与价格增长。SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新报告显示,今年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,至3337百万平方英寸(MSI),超越2018年第3季的历史纪录。

SEMI SMG主席Neil Weaver表示,硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。

目前,硅晶圆市场需求强劲,针对是否考虑建新厂扩产,环球晶董事长徐秀兰回应,客户端需求确实强劲,但大幅扩产需要三个条件支持,包括客户的长期采购承诺、预付金,以及硅晶圆价格提升。

在半导体硅晶圆价格方面,法人认为,虽然环球晶在法说会上没有松口谈价格,但整体市场价格走势应是向上,并没有跌的空间,下半年现货价格应当会涨价。

而在客户长期采购承诺与预付款方面,法人则指出,要看下游晶圆代工厂商对于全球前几大硅晶圆厂的产品需求,到底强劲到何种程度,有没有先付钱确保往后产能的态度。

环球晶在全球各地有多个生产据点,生产包含6吋、8吋、12吋等半导体硅晶圆产品,现在产能全满,连韩国新厂的产能都满载。

据了解,环球晶去年底宣布将以约37.5亿欧元(折合新台币大约 1,300亿元)收购德国硅晶圆厂Siltronic,预计将于2021年下半年完成最终交割。

从全球硅晶圆市占率情况来看,排名前五的主要为日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic以及韩国的LG。此次环球晶圆并购Siltronic一案将促进晶圆产业加速整合,收购完成后全新的环球晶将成为全球第2大12吋晶圆制造商,仅次于日本信越化学。

(校对/Lee)

责编: 邓文标
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