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芯片供应紧张!全球第1季硅晶圆出货面积再创历史新高

来源:爱集微

#晶圆#

2天前

集微网消息,全球半导体供应持续紧张,晶圆厂产能全开因应市场需求,带动出货面积与价格增长。SEMI(国际半导体产业协会)发布的最新报告显示,今年第1季全球硅晶圆出货面积再创历史新高,达到3337百万平方英寸(MSI)。

SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,至3337百万平方英寸(MSI),超越2018年第3季的历史纪录。

2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2920百万平方英寸相比上升了14%。

SEMI SMG主席Neil Weaver表示,硅晶圆强劲需求持续由逻辑和晶圆代工带动,内存市场复苏更进一步推动2021年第1季的出货量涨幅。(校对/隐德莱希)

责编: 乐川

小山

作者

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邮箱:xuss@lunion.com.cn

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