普迪飞“芯知识”第三期报名开启|带你领略前所未有的半导体大数据分析方法

作者：爱集微 2021-04-16

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半导体从设计、生产制造、测试到封装测试的过程中会产生各种数据，这些数据不仅格式复杂，数据量也极大，如何利用这些数据是一个难题。

传统的分析手段只能做到“诊断性分析”，即从分析中知道出现问题的原因，但想要做到“预见”，从数据里面提出价值，来预防可能发生的问题，这就需要用到大数据的方法了。此外，利用大数据的方法可以有效的提升分析效率。

在本次公开课中，拥有10年+经验的普迪飞数据科学专家将为你展示半导体中的大数据应用。

参与直播公开课并积极提问或回答问题的观众都有机会中奖哦~

前两期的中奖名单公布如下：

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