集微咨询：全球半导体合规风险动态（第7期）

2021年3月第一期，集微全球半导体相关合规资讯的主要关注重点包括：美国政府将中国列为本世纪“最大地缘政治挑战”；美国新任商务部长声称将充分利用实体清单；美国国防部公布将小米列入中国军方企业清单的原因；美国法院暂时禁止将小米列入中国军方企业清单；FCC发布构成威胁的设备和服务提供商清单，华为等5家公司被列入。

其中相关合规咨询请联系集微网或者凯腾律师事务所合伙人薛峰律师（feng.xue@katten.com）和韩利杰律师（lijie.han@katten.com）

目录

一、热点关注

（一） 美国政府将中国列为本世纪“最大地缘政治挑战”

（二） 美国新任商务部长声称将充分利用实体清单

（三） 美国国防部公布将小米列入中国军方企业清单的原因

（四） 美国法院暂时禁止将小米列入中国军方企业清单

（五） FCC发布构成威胁的设备和服务提供商清单，华为等5家公司被列入其中

二、其他

（一） 美国参议院通过法案加强对孔子学院的监督

（二） 中芯国际和ASML签署12亿美元采购订单

（三） 美国商务部针对缅甸修改出口管制条例

索取完整内容，请点击下方PDF附件查看