ICCAD 2020 │ 工信部领导一行参观锐成芯微展位

作者：爱集微 2020-12-11

来源：爱集微 #锐成芯微#

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12月10日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）在重庆举行。会后，工信部电子司副司长董小平、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授一行到展区巡馆，特别关注国产EDA、国产IP、晶圆制造和封装领域企业。董小平和魏少军一行来到锐成芯微公司展位，认真听取了董事长向建军、CEO沈莉对锐成芯微的基本情况、发展历程以及在IP领域所取得成果的介绍，对锐成芯微自主研发、突破创新、协助国产集成电路IP产业平台化生态建设发展的成绩给与肯定。