曾获大基金投资支持,上海精测半导体项目土建工程开工

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据中国网报道,4月1日,上海精测半导体项目深基坑土方开挖工作正式开工。

据悉,该项目位于青浦区赵巷镇沪青平公路南侧、嘉松中路西侧市西软件园内。建设场地跨密泾河,分为F1-01、F1-05两个地块,规划用地面积36787平方米,总建筑面积125021平方米,其中地下部分43334平方米。项目共包括1#~5#五幢单体建筑及配套设施,包含一幢2层洁净厂房、两幢11层研发办公大楼、两幢13层研发办公大楼及河下连廊等。

上海精测半导体技术有限公司成立于2018年7月,主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售,同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。

2019年12月20日,天眼查公开信息显示,精测电子控股子公司上海精测半导体技术有限公司已完成股权变更,新增六位股东,分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、上海青浦投资有限公司、上海精圆管理咨询合伙企业、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(国家大基金一期)、马骏和刘瑞林。其中,国家大基金一期此次注资1亿人民币,对上海精测半导体持股15.38%,为并列第二大股东。(校对/小如)

责编: 赵碧莹
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