飞骧科技完成超1亿元B+轮融,加大5G射频芯片产品的研发

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集微网消息(文/Vivian),据36氪报道,深圳飞骧科技有限公司完成规模超过1亿元人民币的B+轮融资,本轮融资由中金资本和元禾厚望领投。

飞骧科技董事长兼CEO龙华表示,通过本轮融资,飞骧获得了充分的资金支持来确立5G射频技术优势、扩大4G射频市场占有率,并有望获得5G射频第一批市场订单。

飞骧科技副总裁陈立强称,本轮融资还将主要用于加大5G产品的研发,以及国产供应链的深度布局。

据了解,深圳飞骧科技有限公司由上市公司国民技术有限公司无线射频事业部拆分而来,于2015年5月独立出来,正式成为一家专注射频芯片和解决方案的公司。产品涵盖2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、开关芯片、滤波器芯片以及射频前端模组产品。

陈立强称,“5G相较于4G来说,需要支持更多的频段、进行更复杂的信号处理,载波频率、通信带宽和连接速度也都显著提高,射频前端在5G时代的重要性更加凸显,相应的对核心器件的产品构架、芯片材质和工艺都提出了更高的要求。”

“另外,一直定位于为中高端手机机型提供射频前端芯片及模组,也使得飞骧科技有基础应对5G换机潮。”

据悉,此前,飞骧科技的4G功放芯片曾被小米采用,4G射频芯片还先后做到过成为高通和海思部分平台方案的第一推荐产品。

在5G射频芯片研发方面,2017年12月,飞骧科技成为中国移动5G联合创新中心的成员合作伙伴;2018年2月,与美、日射频行业巨头一起作为首批元器件厂商应邀加入中国移动“5G终端先行者计划”;2019年开始陆续推出5G射频芯片产品。(校对/holly)

责编: 刘燚
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