2026年6月10日，有研半导体硅材料股份公司发布关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆半导体科技有限公司股权的公告。
根据公告，滁州市南谯区国有资产运营有限公司于2026年4月21日起将其持有的安徽晶隆半导体60%股权通过安徽省产权交易中心公开挂牌转让，挂牌转让底价为45,070.692万元。有研硅拟通过公开竞价摘牌方式参与收购该股权，能否摘牌成功及最终交易价格均不确定。若成功摘牌，安徽晶隆将成为有研硅控股子公司并纳入合并报表范围。
本次交易不构成重大资产重组和关联交易，已获公司第二届董事会第十七次会议审议通过，将提交股东会审议。
交易对方南谯国资基本情况显示，其成立于2004年12月28日，注册资本118,800万元，主要从事国有资产投资等业务，与有研硅无其他关系，且不存在被列为失信被执行人的情况。
交易标的安徽晶隆半导体成立于2023年9月18日，主营业务为半导体分立器件等的研发、制造、销售。已完成8英寸硅外延片试生产，产品获多家客户验证。截至2026年3月31日，其资产总额63,834.30万元，负债总额3,036.08万元，净资产60,798.21万元，2026年第一季度营业收入15.22万元，净利润 -390.97万元。
本次交易采用公开挂牌方式定价，最终价格以竞价结果为准，资金来源为自有资金。交易完成后，安徽晶隆将带来产业协同效应，但存在收购后盈利不及预期和摘牌不确定性风险。
