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2023集微半导体峰会主峰会
2023集微半导体峰会坚持以行业领袖嘉年华的高端定位，邀请产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层现场参会。本次峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，通过主题演讲和圆桌互动的形式为产业发展献智献策，分享实战经验。备受关注的主题报告中不乏有AI、AIGC等时下热门话题。值得关注。
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集微通用芯片行业应用峰会
本届通用芯片行业应用峰会将以“聚焦应用，集智创芯”为主题，现场将邀请芯片设计厂商、芯片下游产品厂商等，探讨不同应用场景下的芯片发展趋势，共同剖析产品应用和技术突破，以共建有核心竞争力的生态系统。 此外,集微咨询资深分析师还将以《大数据大算力下的数据中心芯片需求》为主题做报告演讲。
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首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼6月2日9:45开始
本场论坛将广邀半导体制造上下游的(晶圆厂/封装测试/设备材料及其他相关企业）一起探讨行业现状，前沿趋势，机遇挑战及成果分享等。同时还将揭晓产业链突破奖获奖企业名单。
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集微EDA IP 工业软件峰会 6月2日9:30开播
本场峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题，将邀请国内外EDA、IP及工业软件类公司，知名专家学者，产教融合资源等汇聚一堂，聚焦国内外全产业链热点，探寻一条可持续发展的全流程之路。此外，集微咨询本次将在现场重磅发布行业报告和榜单。
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美好，万物同源 天玑影像展
「美好，万物同源」天玑影像展，和保育人士一道，开启生态环境保护，人与自然和谐共生的难忘旅程！
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集微公开课第64期：Memory封装技术趋势分析
【课程讲师】 周健威 华天科技（南京）有限公司 Memory事业部总经理兼 Memory研发总监 上海交通大学硕士研究生毕业，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地专家，江苏省重大科技专项领头人。在半导体封装行业有18年从业经验，历任三星半导体(中国)研究开发有限公司技术开发部部长，星科金朋半导体（江阴）有限公司工艺副总监。
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横空出“4”-- 第四代北斗芯片发布会
全新的国产第四代北斗芯片横空出世，整体性能较上一代芯片有了全面提升。在北斗芯片“硬科技”的加持下，北斗将更好地赋能千行百业，服务百姓生活。
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集微公开课第63期：芯和半导体 从DesignCon技术趋势看国内高速系统EDA
【课程讲师】 Brian He 芯和半导体高速技术支持专家 Carrie Kang 芯和半导体技术支持工程师 Jay Chen 芯和半导体技术支持工程师 Lily Liu 芯和半导体技术支持工程师
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筑路数字经济，共赢云网生态|2023年度中兴通讯云网生态峰会
4月12日，2023中兴通讯云网生态峰会即将正式开幕。中兴通讯诚邀您与我们一起以“数字”书写“变革”，以“变革”推动“发展”，以“发展”描绘“未来”。
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BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来 黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会
BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来 黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会