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一周动态：国家税务总局发布集成电路企业税费优惠政策指引；奥松电子成立硅芯材料子公司
本周消息，国家税务总局发布14项集成电路企业税费优惠政策指引汇编；各省市集成电路“半年报”陆续出炉；湖北芯映光电项目、瑞华光电新型显示生产制造基地同日开工；泰科天润、合肥露笑等第三代半导体项目新进展；针对传小米落户合肥，各方相继澄清……
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【芯版图】“双碳“大考下的半导体企业，如何用“芯”交卷？
“做好碳达峰、碳中和工作”已成为我国“十四五”重点任务之一：力争2030年前达到峰值，2060年前实现碳中和的目标被再次强调。在“全球缺芯”的背景下，半导体企业除了问革新技术、扩充产能外，如何在“双碳”大考中交出一份“芯答卷“备受外界关注。
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【芯融资】资本推动下的DPU“芯”战场 ，数亿元已成投资标配？
今年以来，国内DPU领域迎来了融资小高峰，包括芯启源、星云智联、中科驭数、大禹智芯在内的多家公司完成了新一轮融资。
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爱集微《半导体投资与并购动态》月刊第三期
《半导体投资与并购动态》全面整理中国半导体产业风险投资、并购及海外半导体并购信息，评析业内动态和重大交易案例，并介绍相关法规和实务。
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【芯版图】自主可控生死时速，信创巨头打造生态链“范本”
信创产业被视作实现国家“十四五”规划发展目标的重要抓手。从现状来看，中国电子（CEC）、中国电科（CETC）和华为率先入局，构建了较完善的信创产业链，在信创市场上占据较高的份额。
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【热点】海思强攻驱动IC冲击台厂？三大重点犹待观察
1.海思强攻驱动IC冲击台厂？三大重点犹待观察； 2.年出货或达6820万颗！紫光展锐今年有望成中国第三大智能手机AP供应商； 3.科创板开市两周年，明星半导体公司探讨全球扩产潮下的“芯”思考
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一周融资：芯驰科技、镭神智能、中科驭数等获新一轮融资
本周，芯驰科技、镭神智能、中科驭数、川土微电子、凡赛特等企业获新一轮融资。
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年出货或达6820万颗！紫光展锐今年有望成中国第三大智能手机AP供应商
今年一季度，出货至中国智能手机品牌的处理器达2.12亿颗，同比增长56.9%。随着海思份额锐减，Digitimes Research预测，今年紫光展锐的出货量将达到6820万颗，取代海思名列第三。
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募资额544亿元超中芯国际！中国电信或成近十年A股最大IPO
7月30日，中国电信更新招股书并公布IPO发行安排及初步询价公告，按照中国电信此前披露，此次上市拟募集资金544亿元。若按此计算，将超过中芯国际IPO的532亿元，成为近十年来A股最高IPO募资额。
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【延伸】在产业链关键材料不断延伸:华为投资鑫景特玻
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