-
日产化学上量3D封装临时粘合剂，首次涉足后端材料制造
从日产化学到昭和电工，日本半导体材料制造商正在扩大用于3D芯片封装的产品产量，以响应芯片制造商日益增长的需求。
292
-
专家：美国持续加强对华管制或将使中国大陆成熟制程更具竞争力
资策会MIC资深产业分析师郑凯安在台媒《工商时报》“名家评论”专栏撰文称，美国持续加强对中国大陆管制，长期恐将使中国大陆成熟制程更具竞争力。
1898
-
台积电向美国争补助 替供应链发声
台积电在近期回应美国商务部关于芯片科学法案的公众意见文件中，主动为供应链伙伴发声，争取美国政府支持。
1286
-
调查报告预警 英国正在错过发展半导体的良机
英国下议院委员会提交了一份报告，指出英国正在错过对半导体行业的投资。该报告表示，随着其他国家寻求建立自己更有弹性的供应链，这使英国的半导体业务面临风险。
4388
-
台积电在美国生产4nm？ 王美花予以否认
此前有媒体称，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂于2024年投产时，将提供先进的4nm芯片，台湾地区经济部门负责人王美花在出席活动时否认了这一说法。
2928
-
M2 max芯片跑分曝光 性能小幅提升
一部标示为 Mac14.6 的设备数据已出现在 Geekbench 5 平台上，根据 该平台显示，该设备搭载的就是苹果的 M2 Max 芯片。
3668
-
德国政府不打算全面禁止华为
德国经济部发言人本周五表示，德国不想效仿美国普遍禁止华为等中国电信设备制造商生产的产品，将会根据具体情况再做出有关产品禁令的决定。
4398
-
台积电匿名工程师爆料：美国厂台籍、美籍员工待遇大不同
匿名台积电工程师爆料，台积电美国亚利桑那州厂，美籍、台籍员工待遇的不合理之处，包括美籍、台籍员工考核分开打，美籍员工较容易争取升迁机会等。
2162
-
【数据】苹果手机等待时间又破记录；2023年全球半导体市场将收缩4%；明年存储价格将暴跌超过50%
本周调研、数据报告看点：苹果手机等待时间又破记录；2023年全球半导体市场将收缩4%；明年存储价格将暴跌超过50%
4266
-
【专利解密】芯源新材料提出基于表面阵列结构的焊盘与纳米银焊料连接方案
芯源新材料公开的基于表面阵列结构的焊盘与纳米银焊料的连接方案，通过在焊盘的表面形成微纳米阵列结构，增加了焊盘表面的连接面积以及焊盘与纳米银焊料的连接面积，从而增强了表面的烧结活性。
2187
查看更多