华为新增多条专利信息，其中一条名称为“集成电路封装件及其制备方法和终端”，公开号为CN116806368A，该方法可同时兼顾高导热性和良好柔韧性，提升封装件的质量可靠性。

9月23-24日，2023量子产业大会在安徽合肥召开。百度量子计算研究所所长段润尧带来百度量子软硬件和解决方案等方面的最新成果，发布首个量子领域大模型，及百度量子助手和量子写作助手两大AI原生应用。

9月25日，总规模100亿元的湖北长江车谷产业投资基金成立。该基金将作为省级专注于汽车产业转型升级的母基金，围绕新能源与智能网联汽车等细分方向，构建千亿级汽车产业基金群。

近日，上海汉司实业有限公司完成数亿元A轮融资，由华登国际领投，勤合投资、国科京东方、中芯聚源、中际旭创、上海湾区科创中心产业基金、接力基金跟投。

和硕表示，位于印度清奈的厂区在当地9月24日晚间，有小型配电盘发生意外，目前情况已得到控制，厂内无人员伤亡且其余资产亦未受损。此外，9月25-26日停工2天。

9月26日，商务部网站发布“商务部新闻发言人就美财政部以涉伊为由制裁中国实体和个人答记者问”。

全球终端需求萎缩，台积电2023年资本支出预估约320～360亿美元，预期将在区间低值，外资保守看待2024年资本支出，预估将跌破300亿美元大关至250亿美元，比2023年减少20%。台积电表示，针对明年展望，须等明年1月法说会上才会发表评论。

福特汽车9月25日宣布暂停斥资35亿美元在美国密歇根州马歇尔市使用宁德时代技术建设电池工厂的计划，因与美国汽车工人联合会罢工谈判的问题迟迟未解决。

芯翊科技是芯享科技旗下全资子公司，是国内领先的智能操控解决方案服务商。这一年来，合肥芯翊秉持着“用持续引领世界的信息化技术，为客户创造超前竞争力，为客户提供最优化价值”的企业使命，聚焦半导体、FPD，及PCB等行业，为高端制造企业提供先进的智能操控解决方案，先后与武汉长江存储、武汉新芯、绍兴中芯、厦门士兰集科、厦门联芯、三安光电、合肥长鑫存储、昇维旭、北京久芯等知名企业达成合作，帮助其提高生产效率、实现工厂远程、无人化管理，为增强制造竞争力贡献力量。

9月26日凌晨，商务部披露“新闻发言人就第十次中欧经贸高层对话有关情况答记者问”。其中，双方同意构建稳定互信的产业链供应链，共同维护全球产业链供应链韧性和稳定，反对“脱钩断链”。双方讨论了建立中欧原材料供应链预警机制等问题，同意保持沟通。

格芯周一表示，已根据美国芯片法案提交资金申请，以扩大产能并实现本地制造设施的现代化。

苹果供应商和硕周一在印度泰米尔纳德邦金奈工厂发生火灾后，暂时停止了 iPhone的组装工作。自2017年开始在印度组装 iPhone 以来，苹果公司一直着眼于在印度建立大型制造基地。

台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产，最快将于10月下旬发表，成为台积电3纳米第三家客户。

荣耀终端有限公司“可折叠式移动终端”专利公布，申请公布日为9月22日，申请公布号为CN116800870A。

OpenAI近日宣布，将在ChatGPT推出新的语音和图像功能，新功能将于未来两周内面向Plus和企业用户推出。

魏少军指出，全球化的半导体产业催生了半导体供应链的全球化，中国是经济全球化的受益者，也是贡献者。未来应以我为主，努力推动半导体产业的再全球化进程。

叶甜春指出，当前中国集成电路产业在挑战中蕴含着巨大的机遇。从2016年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，通过美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强。如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态，成为中国集成电路面临的挑战。

在工业制造领域，工业物联网（IIoT）和人工智能技术的结合，有望为制造业带来巨大变革，特别是AI大模型正在从技术迸发期进入产业导入期，越来越多的人们开始关注与推动生成式人工智能（AIGC）的发展，其智能化前景将诞生出更多令人眼前一亮的现实应用。

半导体行业正在逐渐恢复增长。然而，使得这一复苏与众不同的是大量的政府干预和补贴。但从逻辑和晶圆厂的角度来看，人工智能无疑是一个巨大的推动力，另外则是汽车技术突破和可再生能源方面。本期受访人：EricBouche，SiliconValleyResearchInstitute创始人。