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    芯翊科技是芯享科技旗下全资子公司,是国内领先的智能操控解决方案服务商。这一年来,合肥芯翊秉持着“用持续引领世界的信息化技术,为客户创造超前竞争力,为客户提供最优化价值”的企业使命,聚焦半导体、FPD,及PCB等行业,为高端制造企业提供先进的智能操控解决方案,先后与武汉长江存储、武汉新芯、绍兴中芯、厦门士兰集科、厦门联芯、三安光电、合肥长鑫存储、昇维旭、北京久芯等知名企业达成合作,帮助其提高生产效率、实现工厂远程、无人化管理,为增强制造竞争力贡献力量。

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    9月26日凌晨,商务部披露“新闻发言人就第十次中欧经贸高层对话有关情况答记者问”。其中,双方同意构建稳定互信的产业链供应链,共同维护全球产业链供应链韧性和稳定,反对“脱钩断链”。双方讨论了建立中欧原材料供应链预警机制等问题,同意保持沟通。

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    苹果供应商和硕周一在印度泰米尔纳德邦金奈工厂发生火灾后,暂时停止了 iPhone的组装工作。自2017年开始在印度组装 iPhone 以来,苹果公司一直着眼于在印度建立大型制造基地。

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    台积电3纳米又有重量级客户加入。市场传出,继苹果、联发科之后,手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将委由台积电以3纳米生产,最快将于10月下旬发表,成为台积电3纳米第三家客户。

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    荣耀终端有限公司“可折叠式移动终端”专利公布,申请公布日为9月22日,申请公布号为CN116800870A。

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    魏少军指出,全球化的半导体产业催生了半导体供应链的全球化,中国是经济全球化的受益者,也是贡献者。未来应以我为主,努力推动半导体产业的再全球化进程。

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    在工业制造领域,工业物联网(IIoT)和人工智能技术的结合,有望为制造业带来巨大变革,特别是AI大模型正在从技术迸发期进入产业导入期,越来越多的人们开始关注与推动生成式人工智能(AIGC)的发展,其智能化前景将诞生出更多令人眼前一亮的现实应用。

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    半导体行业正在逐渐恢复增长。然而,使得这一复苏与众不同的是大量的政府干预和补贴。但从逻辑和晶圆厂的角度来看,人工智能无疑是一个巨大的推动力,另外则是汽车技术突破和可再生能源方面。本期受访人:EricBouche,SiliconValleyResearchInstitute创始人。

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    9月25日,华为在深圳举行秋季全场景新品发布会,以下是集微网整理的发布会“干货”,包括余承东称Mate 60系列正加班加点生产、宣布推出非凡大师(ULTIMATE DESIGN)系列全新品牌、12月将推出问界M9等。

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    9月21日,元禾璞华董事总经理殷伯涛在“36氪2023产业未来大会”的“半导体产业的投资与变化——毫厘之间”圆桌对话环节,作观点分享。殷伯涛表示,元禾璞华是以半导体为主的硬科技投资机构,核心人员拥有多年实业从业经验。目前,已有超40家被投企业登陆资本市场,涵盖半导体设计、设备、零部件、材料、封装、制造等全产业链。

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    华为HUAWEI FreeBuds Pro 3真无线耳机正式发布,售价1499元。产品搭载华为自研麒麟A2芯片,带来降噪、音质、连接、通话的全方位提升;也是全球首款支持全球首款支持星闪+蓝牙5.2无线连接技术的耳机。

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    台积电CoWoS先进封装产能不足,日前传出英伟达扩大AI芯片下单量,加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现,台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备,增加30%订单量。台积电调派竹科12B厂约数千人前去支援龙潭厂、南科18B厂,以解决当前的迫切需求。

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