10月8日，港交所网站公布了地平线PHIP版招股书，这意味着智驾科技企业地平线正式通过港交所聆讯，即将踏入港股市场。地平线2024年3月底首次递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。公司拟发行不超过11.54亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市，可能筹集约5亿美元资金。 

​晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV。既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。

10月8日，天岳先进发布公告称，公司于近日收到股东辽宁中德、海通新能源、海通创新出具的《减持计划告知函》，基于自身资金需求，股东辽宁中德、海通新能源以及海通创新拟减持公司股份合计不超过12,891,330股，即不超过公司总股本的3%。

10月8日，敏芯股份发布公告称，公司于近日收到股东上海华芯创业投资企业出具的《简式权益变动报告书》，上海华芯创业投资企业以集中竞价、大宗交易方式减持上市公司股份，以及上市公司实施股权激励和增发新股导致上市公司总股本增加，上海华芯创业投资企业持股比例被动稀释，上海华芯创业投资企业持有公司的股份比例已由9.0608%减少至5%，持股数量降至2,798,770股。

10月8日，龙蟠科技发布公告称，公司、常州锂源及锂源（亚太）与由INA作为领投方组成的投资者共同签署了《投资意向书》，INA及联合投资人拟合计出资不超过2亿美元共同增资锂源（亚太）。

​日前，在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成（688469.SH）与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。

回顾过往，西门子EDA不仅是中国半导体产业成长的参与者，更是重要的推动者。通过提供先进的EDA工具、全面的解决方案和专业的服务。此外，西门子EDA还通过大学合作计划、EDA工具的能力培训等项目，为中国半导体产业的人才培养和快速发展提供了坚实的支持。

台积电高雄厂P1厂明年量产，P2、P3兴建及规划中，高雄市长陈其迈表示，台积电应对全球AI芯片等产品需求强劲，P3厂10月会动工，P4、P5近日启动环评进程。楠梓产业园区已成台积电重地，市民建议直接更名台积电园区。

根据集邦（TrendForce）最新调查，近期经济数据显示美国市场通膨持续降温，美联储更于9月宣布降息，以防经济增长放缓甚至衰退。此外，国际地缘政治和美国总统大选情势诡谲多变，可能导致消费者降低支出意愿，保守、降级的消费态度恐将成为冲击年末节庆购物需求的一项主要风险。集邦预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12050亿颗，季减3.6%。

中美晶及子公司环球晶9月营收同步滑落，创5个月来新低；不过第三季营收皆较第二季增长，分别季增1.15%及3.55%。

台积电公告认购世界先进现金增资普通股42485831股，每股88元新台币，总金额约37.39亿元新台币。台积电指出，认购世界先进现金增资是长期投资；估计将累积持有世界先进506709324股，持股比重约27.55%。

博湃半导体在银烧结产品领域占据市场领导地位，以其卓越的技术和服务引领行业发展。本次2025 IC风云榜候选年度市场突破奖。

​动视暴雪（Activision Blizzard）公司移动游戏部门将很快裁员近400人，该部门位于圣莫尼卡（Santa Monica）和尔湾（Irvine）。动视暴雪去年与微软进行合并，耗资754亿美元，将通过裁员来消除冗余。

三星电子的代工业务正面临着连续亏损和战略不确定性的挑战。今年下半年，三星开始量产其Gate-All-Around（GAA）3nm第二代工艺。然而，由于良率不稳定，该工艺未能俘获客户的心。

今年8月，韩国半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明人工智能（AI）开发中使用的高性能存储器芯片需求持续增长。韩国统计局发布的数据显示，8月库存较上年同期下降42.6%，降幅快于7月份报告的34.3%。数据显示，产量和出货量分别增长10.3%和16.1%，这进一步表明繁荣周期持续了第三季度的大部分时间。

英伟达CEO黄仁勋帮助创建了人工智能（AI）计算爆炸式增长的核心技术，他表示，核能是不断增长的数据中心所需的可再生能源的良好选择。

荷兰半导体设备供应商NTS已在新加坡正式开设新的组装和制造工厂。作为亚洲市场的战略枢纽，该工厂将为该地区的客户提供复杂的机械和机电一体化（洁净室）组件。

​越南领先的科技公司FPT将进军半导体后端加工（即芯片组装和测试）领域，计划到2030年将相关人员增加到10000人。

泰国将建立首家碳化硅（SiC）晶圆工厂，预计该工厂将于2027年投入运营，以期在半导体行业取得重大进展。