4月16日，上海超马半导体项目签约仪式举行，正式落地金港智拓园。上海超马半导体有限公司于2023年在临港新片区注册成立，面向新质生产力中商业航天赛道，布局低轨卫星互联网通讯天线模组的研发与生产，产品可应用在下一代6G手机、智能网联汽车、低空飞行器、船舶等卫星通讯等领域。

近年来在地缘政治影响下，我国本土AI芯片产业已取得一定发展成效，部分产品甚至可对标国际企业同类产品。尽管在算力、生态等层面还需要持续迭代，但产业链合力让国产芯片不断试错、提升我国在AI时代的竞争力已势在必行。

爱集微发布《中国半导体海关进出口数据-硅片》。根据海关总署数据显示，2023年，中国大陆半导体硅片整体进口金额达到26.34亿美元，同比下降19.7%，数量为2.25亿片；出口金额达63.8亿美元，同比持平，数量为79.28亿片。从出口国家或地区看，2023年，我国6英寸以上硅片的主要出口国家或地区有：泰国、越南、马来西亚、韩国、中国台湾、印度、柬埔寨、新加坡、美国和日本。其中，相比去年，出口至印度金额增长超13倍。

思特威预计2024年第一季度实现营业收入为 80000万元到88000万元。与上年同期相比，将增加34566万元到42566万元，增幅76%到94%。预计实现归属于母公司所有者的净利润为1000万元到1500万元。与上年同期相比，将增加3568万元到4068万元。

天德钰预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润3241.73万元，与上年同期相比，将增加2178.85万元，同比增加205.00%。

4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2024）在深圳会展中心盛大举办。芯海科技携旗下智能传感器信号调理系列芯片及应用方案精彩登场。

成都智明达电子股份有限公司2024年第一季度业绩报告显示，公司营业收入同比下降28.38%，净亏损1111.84万元。研发投入占营业收入比例显著增加，达到55.86%。业绩变动主要由于行业环境影响导致订单延迟及政府补贴减少所致。

广和通高管在年度股东大会上表示，“2023年公司在网关、车载、PC等业务出现多点开花的局面，业绩相较于2022年取得较高增长。同时积极探索新业务，发力AI产品线，打造第二增长曲线。”

Universal Display Corporation（UDC）计划在今年年底前将用于OLED面板的磷光蓝色发光材料商业化，但目前看来这一计划似乎并不确定。该发光体的性能仍然不稳定，而且尚未决定何时以及在哪种显示面板上应用。

友达将在Touch Taiwan 2024活动中展示Micro LED显示技术在生活中的各种应用，并展示加速研发推进Micro LED商业化的进程，其中包括全球最大30英寸裸眼3D Micro LED双层显示器以及单片尺寸全球最大的Micro LED显示器等。

4月17日，奥比中光发布2024年第一季度业绩预告。预告显示，公司预计营业收入约为9300万元，同比增长52%，体现了公司的成长能力。报告期内，公司预计实现归属于母公司所有者的净亏损为2800万元左右，同比亏损减少58.9%。

三星第一季度生产了6450万部智能手机和平板电脑，比年初的制定目标高出22%。支持设备端侧人工智能（AI）的Galaxy S24系列，以及印度廉价机型销量的扩大，可能有助于推动这一增长。

自2016年收购美国汽车音响制造商哈曼以来，三星电子似乎在过去8年里暂停了大规模并购（M&A）。近期有消息称，三星准备重启数万亿韩元的并购交易，几位关键人物已经就位。

截至今日收盘，集微指数收报3104.94点，跌84.99点，跌幅2.66%；大华股份发布2023年度业绩报告称，年度实现营业收入322.18亿元，比上年同期增长5.41%；归属于上市公司股东的净利润73.62亿元，同比增长216.73%。

手握3D TCAD“利器”，培风图南剑指下一目标——基于“数字孪生”的虚拟晶圆厂，标志着国内EDA企业自主创新进入新阶段，在叩开百亿规模市场大门的同时，其在国内产业链中的核心价值也愈发凸显。

4月16日，国家金融监督管理总局、工业和信息化部、国家发展改革委发布《关于深化制造业金融服务 助力推进新型工业化的通知》，明确围绕重点任务，加大制造业金融支持力度。助力培育壮大战略性新兴产业，聚焦信息技术、人工智能、物联网、车联网、生物技术、新材料、高端装备、航空航天等重点产业，强化资金支持和风险保障，扩大战略性新兴产业信用贷款规模。

三星4月15日宣布对美国得克萨斯州芯片制造投资400亿美元，其中包括建设“先进芯片封装”工厂的计划，这将使美国距离在本土制造尖端人工智能（AI）芯片又近了一大步。先进封装的发展对行业有何影响？

微软公司宣布将向阿联酋顶级人工智能公司G42投资15亿美元，以支持这家总部位于阿布扎比的公司缩减在中国业务的承诺。此次合作是在美国政府与这家中东公司进行幕后谈判之后达成的，其中G42同意与微软交易之前从中国撤资并转向美国技术。

为了进一步探讨行业发展趋势，高云半导体邀请业界参加“云启新篇，卓越领航”2024高云半导体研讨会，于4月23日杭州、4月25日成都举行，现报名开启。本次研讨会将集中展示高云半导体最新的22nm AroraV家族高性能FPGA产品。

中科蓝讯2023年实现营业收入14.47亿元，同比增长33.98%；归属于母公司所有者的净利润2.52亿元，同比增长78.64%。中科蓝讯表示，公司持续推动技术升级，产品种类日益丰富，布局培育新兴市场，加大研发及销售投入，全产品线销量均实现大幅提升。此外，中科蓝讯持续拓展品牌客户，合理安排供应商采购活动，适当增加备货来优化采购成本，多维度助力公司盈利能力及毛利率提升。