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    12月5日,世界集成电路协会(简称WICA)表示,2024年全球半导体市场预计达到6202亿美元,同比增长17%。2023年全球半导体市场规模为5301亿美元,同比减少8.5%。WICA认为全球市场已经触底反弹,即将进入“硅周期”上行阶段。

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    市场研究公司TrendForce报告显示,2024年第三季度全球十大晶圆代工厂总收入增长9.1%,达到349亿美元,创新高。这主要归因于新款智能手机和PC/笔记本电脑的发布以及对AI服务器相关HPC的强烈需求。预计2024年第四季度,先进工艺将继续推动收入增长,尽管增长率将略有收窄。台积电保持领先地位,市场份额近65%,三星代工和中芯国际分别位列第二和第三。

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