黄仁勋点名华为：AI芯片领域强大竞争对手；诺思重磅推出两款适用于WiFi 6E/7频段滤波芯片；光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板

【聚焦】芯华章EDA工具获ISO 26262国际标准认证；上海首批40家创新型企业总部获授牌，10家集成电路企业入选

【认证】恒润股份董事长涉嫌内幕交易被刑拘；普冉股份：NOR Flash多个系列及容量产品正逐步推进车规认证

【产值】中国台湾14纳米以下制程列管不影响台积电；Q3全球十大晶圆代工企业产值增长7.9%

【运行】传蔚来将剥离电池制造部门；我国启动智能网联汽车商业化运行 测试道路已达2万公里

【研发】传苹果寻求在印度生产iPhone 16电池；LG Innotek开始研发屏下摄像头

【专利】嫌侵犯晶体管专利，意法半导体被判赔3250万美元；OPPO公布“信息展示方法”专利

【布局】Mini LED上车蓄势待发 多家上市公司竞相布局；京东方独供一加十年超越之作一加12；日本凸版收购JOLED工厂

【捐赠】韦尔股份：绍兴韦豪拟向宁波东方理工大学教育基金会捐赠公司0.82%股份；纳芯微：车尾灯LED驱动芯片已实现大规模出货

【首批】艾为电子获评第一批上海市创新型企业总部；机构：明年全球存储营收将大增66.3%，DRAM产业Q3营收达134.8亿美元

【分拆】传商汤科技拟分拆自动驾驶部门单独融资；蔚来31.6亿元收购与江淮2座合作工厂；Q3 NAND产业营收环比增长2.9%

【支出】台积电明年资本支出重点在3nm与2nm以下先进制程；2024，英特尔PC业务将遭遇生死时刻？

【推翻】美法院推翻英特尔因专利侵权赔偿VLSI 21.8亿美元的裁定；万集科技获颁9个专利证书，含激光雷达测距装置及方法等

中国台湾公布核心关键技术清单,涉及22项技术！芯享科技淬炼智能自动化全栈能力；全球半导体市场2024大反弹；传复睿微解散

【焦点】AMD在印度成立公司最大的研发中心；

【头条】美国商务部长“警告”英伟达 称需要更多资金阻止中国芯片；

【社招】国家集成电路产业投资基金股份有限公司社会招聘；

【占比】深南电路：AI服务器相关PCB产品目前占比较低；

【量产】中晶科技：抛光硅片处于客户批量认证及上量过程中；

【融资】15亿元!同光股份完成F轮融资，系SiC单晶衬底企业；