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传沃尔玛投资2亿美元于自动堆高机
爱集微3小时前沃尔玛1318 -
亚马逊涉嫌逃税再遭米兰检方调查
爱集微3小时前亚马逊2222 -
【首颗】世界首颗!维信诺联合昇显微完成采用嵌入式RRAM存储技术开发认证;
【首颗】世界首颗!维信诺联合昇显微完成采用嵌入式RRAM存储技术开发认证;
爱集微3小时前IC962 -
【头条】关闭两座工厂,本田中国在华产能暴跌;
【头条】关闭两座工厂,本田中国在华产能暴跌;
爱集微3小时前头条861 -
【框架】东风汽车与华科大签订战略合作框架协议;
【框架】东风汽车与华科大签订战略合作框架协议;
爱集微3小时前IC1125 -
【焦点】亚马逊研发新AI芯片 成本仅为英伟达一半;
【焦点】亚马逊研发新AI芯片 成本仅为英伟达一半;
爱集微3小时前IC976 -
【IPO】又一造车新势力成功IPO,昶洧借壳SPAC登陆纳斯达克;
【IPO】又一造车新势力成功IPO,昶洧借壳SPAC登陆纳斯达克;
爱集微3小时前概念股770 -
【侵权】高通在欧洲UPC起诉传音专利侵权;
【侵权】高通在欧洲UPC起诉传音专利侵权;
爱集微3小时前本土982 -
【反诉】联发科在英国控告手机厂商专利侵权;
【反诉】联发科在英国控告手机厂商专利侵权;
爱集微3小时前专利1099 -
iPad组装 考虑前进印度
爱集微3小时前iPad1316 -
苹果iPhone第二季跌出中国手机市占前五 4年来首次
爱集微3小时前苹果手机1340 -
高通公司出席ChinaJoy AIGC大会,展望终端侧生成式AI新终端新应用
高通技术公司副总裁兼产品、合作伙伴和技术市场全球负责人 Mike Roberts指出,终端侧生成式AI已经到来,借助强大的硬件和软件支持组合、异构计算优势、以及全球范围内的领先边缘侧布局,高通的产品和技术已支持出货超过25亿台AI赋能终端,赋能广泛的行业领域和生成式AI体验,正在推动实现“让智能计算无处不在”。
爱集微13小时前高通 AIGC AI2332 -
小米SU7首次亮相ChinaJoy 大小折叠新品同时展出
7 月 26 日,第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会(简称ChinaJoy),在上海浦东新国际博览中心开幕,此次ChinaJoy展览为期 4 天。小米「人车家全生态」首次亮相现场,最新推出的大小折叠屏、小米手环 9等新产品也同时展出。
张轶群13小时前小米 SU7 骁龙2533 -
杰开科技“一种通信模组、芯片以及电子设备”专利公布
天眼查显示,武汉杰开科技有限公司“一种通信模组、芯片以及电子设备”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118381523A。
爱集微19小时前杰开科技1483 -
芯联集成“键合结构及其制备方法”专利公布
天眼查显示,芯联集成电路制造股份有限公司“键合结构及其制备方法”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118380407A。
爱集微19小时前芯联集成1662 -
果纳半导体“基片承载装置和贴膜设备”专利公布
天眼查显示,上海果纳半导体技术有限公司“基片承载装置和贴膜设备”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118380370A。
爱集微19小时前果纳半导体1593 -
京东方“显示基板和显示面板和显示装置”专利公布
天眼查显示,重庆京东方光电科技有限公司“显示基板和显示面板和显示装置”专利公布,申请公布日为2024年7月23日,申请公布号为CN118382830A。
爱集微19小时前京东方1484 -
数之联晶圆切割不良缺陷检测相关专利获授权
天眼查显示,成都数之联科技股份有限公司近日取得一项名为“一种晶圆切割不良缺陷检测方法、系统、设备及存储介质”的专利,授权公告号为CN118096767B,授权公告日为2024年7月23日,申请日为2024年4月28日。
爱集微19小时前数之联1783 -
中科同帜“一种芯片真空压力烧结炉”专利获授权
天眼查显示,中科同帜半导体(江苏)有限公司近日取得一项名为“一种芯片真空压力烧结炉”的专利,授权公告号为CN221403859U,授权公告日为2024年7月23日,申请日为2023年10月24日。
爱集微19小时前中科同帜1411 -
再次!高通在欧洲UPC起诉传音专利侵权
据IAM报道,高通在欧洲统一专利法院(UPC)起诉传音控股集团,提出其他专利侵权指控,涉及芯片和基于地理标签的搜索技术。据悉,高通对传音公司的UPC侵权投诉基于欧洲专利2 232 289,该专利涵盖与“导航接收器”相关的发明。
张杰19小时前高通 传音 知识产权6918