“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，芯原微电子（上海）股份有限公司参选IC风云榜“科创板知识产权创新奖”“年度最佳雇主奖”“企业社会责任奖”。

11月28日，新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。它的推出，标志着我国自主研发的CPU在自主可控程度和产品性能方面达到新高度，性能达到国际主流产品水平。

年初开始便有“戴尔供应链将撤离中国”的传闻，甚至后来有传闻称“戴尔要完全退出中国”等。近日，戴尔全球资深副总裁吴冬梅表示，我们期待未来继续在中国发展。中国一直是戴尔重要的国际市场。

近日，中国人民银行、金融监管总局、中国证监会、国家外汇局、国家发展改革委、工业和信息化部、财政部、全国工商联等八部门联合印发《关于强化金融支持举措 助力民营经济发展壮大的通知》，提出支持民营经济的25条具体举措。

近日，赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（深圳）有限公司8英寸MEMS项目启动会召开。赛微电子本次布局的目的在于充分利用大湾区优势资源要素，积极把握半导体及智能传感产业发展机遇，使深圳产线与北京产线形成有效互补。

2023年11月，国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司圆满完成近5亿元新一轮融资。

天眼查显示，华为技术有限公司河北分公司于11月21日成立，负责人孟强，经营范围为通信设备制造等。

近日，长春市光电信息产业科技创新联盟成立大会暨第一次全体会议在中国科学院长春光学精密机械与物理研究所召开。经过选举，长春光机所当选理事长单位，长春光机所所长张学军当选理事长，长春光机所副所长孙守红当选首届秘书处成员。

11月20日，日本铍乐工业株式会社半导体、产业机械零部件生产基地项目签约落户中新苏滁高新区，将生产该公司旗下核心产品，这也是铍乐公司首次在中国设立此类产品生产基地。

11月20日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称英诺赛科（苏州））在苏州汾湖高新区举行研发楼启用仪式，标志着英诺赛科苏州的发展奔赴新的舞台，全面迎接氮化镓时代的到来。

11月15日，广东韶关高新区管委会与天水华天电子集团股份有限公司举行韶华科技后续建设项目合作协议签约仪式。根据协议，项目后续建设总投资为20.3亿元。

11月18日，翌光淮北G4.5代OLED产线点亮。2022年1月，淮北翌光科技有限公司落户相山经济开发区，建设第4.5代OLED产业化项目，项目总投资20亿元。

11月14 日，广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。该项目位于知识城集成电路创新园内，总投资约9.55亿元，打造集高科技工业生产、研发办公和生活服务为一体的工业厂房。

11月14日，商务部部长王文涛在美国旧金山会见日本经济产业大臣西村康稔。中方就日方半导体制造设备出口管制、维护产业链供应链稳定、中国加入CPTPP及支持新成员加入RCEP等与日方交换意见。

工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见。

11月15日，深圳算力微电子产业联盟正式启动。联盟由深圳理工大学（筹）牵头，联合中国科学院深圳先进技术研究院、海光信息、曙光信息、中科寒武纪等共同设立。

近日，上海华天集成电路有限公司一期新建项目主体结构封顶。上海华天将建造一流规模的集成电路测试中心，规划洁净车间约30000平米。

今日，小米汽车现身新一期工信部目录。产品信息方面，小米汽车长宽高分别为4997mm、1963mm、1455mm，轴距为3000mm。动力方面，搭载襄阳弗迪电池有限公司的磷酸铁锂电池，电机峰值功率为220kW。

国家统计局最新数据显示，10月份，半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%。新能源汽车产量达到92.7万辆，同比增长27.9%。光伏电池产量增长62.8%，汽车用锂离子动力电池增长57.3%，充电桩增长33.5%。

11月13日，安徽省发改委对合肥先进光源国家重大科技基础设施项目资金安排方案进行公示。项目总投资27.7892亿元，预计在2027年建成。