10月7日，杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称“晶驰机电”）官宣于近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。本次融资将有助于推动该公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，进一步保持技术领先优势，提升该公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力。

9月30日，上海泰矽微电子有限公司官宣于近日完成新一轮数千万人民币战略融资，本轮战略投资方为浙江联益控股。本次战略融资将继续用于布局更多车规专用数模混合SoC芯片的研发，面向智能汽车的各类应用场景，致力于将泰矽微打造成一家平台型车规芯片企业。

近日，嘉兴致瑞新材料科技有限公司获得由希扬资本领投的数千万元A轮融资。致瑞科技成立于2020年，是一家光学树脂材料和器件厂商，主要产品为树脂光波导晶圆和车载及高性能树脂盖板。

9月12日，《济南市政府引导基金管理办法》正式发布。济南市政府这次出台的《济南市政府引导基金管理办法》，将原有名称“济南市新旧动能转换基金”修改为“济南市政府引导基金”。

近年来，国投泰康先后通过直接投资、基金投资等多种形式支持我国新一代信息技术、半导体、航空航天、智能制造、生物医药、新能源汽车、新材料等行业发展，支持了几十个细分领域的数百家企业，助力了相关新质生产力企业的创新突破。此次，国投泰康竞逐IC风云榜“年度最佳新锐投资机构奖”“年度最佳国资投资机构奖”等奖项，并成为候选企业。

“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”即将于12月在北京拉开帷幕。自2020年首次举办以来，该盛会已连续五年成为业界瞩目的焦点，记录了无数企业的辉煌成就和行业的蓬勃发展。许多企业在获奖后的几年内，市值翻了数倍，成为行业内的领军企业。

9月27日，宜矽源半导体南京有限公司官宣完成新一轮数千万元B+轮融资。此次融资汇聚了上海中汇金投资集团等业内知名投资机构的支持。

近日，玻尔智造获千万元A轮领投融资，由中华开发金控完成。本轮融资将用于头部客户订单获取与半导体产业检测设备开发。此前，该公司已完成由天使轮东旭达集团、Pre-A轮浩澜资本领投与诸暨政府跟投投资数千万元的两轮融资。

近日，奥松半导体（重庆）有限公司的母公司奥松电子迎来了发展的又一里程碑——成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地的建设正步入快车道，其核心建筑主体结构正在快速构建中。预计在年底之前，晶圆生产厂房与动力站将顺利封顶。

9月28日—29日，首届天府人工智能大会在成都举办。大会现场，成都市人工智能产业基金签约设立，该基金由成都科创、上海临芯、绛溪科技、策源资本、锦江产投共同组建，由成都科创担任基金管理人，并与上海临芯及绛溪科技共同管理。成都市人工智能产业基金总规模50亿元，首关10亿元。

近日，深圳索理德新材料科技有限公司在A轮融资方面取得了显著进展，总融资额超过亿元人民币。本轮融资由四家一线国有资本机构共同参与，所募集的资金将主要用于高性能锂电新材料的研发、生产线建设及流动资金的补充。

近日，两只新质生产力发展平行基金在北京经济技术开发区（北京亦庄）正式设立。该基金由北京亦庄国际投资发展有限公司（以下简称“亦庄国投”）联合工银金融资产投资有限公司（以下简称“工银投资”）、交银金融资产投资有限公司（以下简称“交银投资”）共同设立，总规模200亿元。这是金融资产投资公司（AIC）股权投资试点首批落地北京亦庄，也是北京亦庄设立的规模最大的AIC股权投资基金。

近日，MEMS传感器厂商奥松电子成功完成D轮融资7亿元。由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。老股东毅达资本、广州凯思、广州基金、广华创投、广州开发区投资集团、万联天泽、广州新兴基金、海汇投资、蓝山商裕等继续支持。

2025 IC风云榜“投资机构类奖项”在去年的基础上进行了优化升级，新增年度最佳行业投资机构奖（新质生产力）、年度最活跃投资机构奖、年度最佳退出投资机构奖、年度最佳服务地方机构奖、年度最佳并购基金奖六项大奖，加上此前列入奖项，使得奖项总数达到了12项。

“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启申报工作。这场备受期待的行业盛事由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于12月在北京盛大开启。本届年会特别设立四大投资人奖项，以表彰那些在半导体投资领域取得显著成就、为中国半导体产业发展做出突出贡献的投资人。

据紫金港资本消息，新菲光通信技术有限公司于近日完成亿元B轮融资，紫金港资本作为首轮第一家投资机构再次追加投资。新菲光本次融资所得资金将主要被用于新产品研发及产能提升等。新菲光通信技术有限公司成立于2020年，是一家以全面开发从10G到1.6T及更高速率光模块和AOC为目标的企业。

9月25日，无锡胜脉电子有限公司官宣于近日完成B轮融资，由庐阳科创、合肥创新投、架桥资本共同完成。本轮融资主要用于低中高压三大系列传感器的持续扩产、加速EMB力传感器的新品研发及量产、以及胜脉电子合肥公司的建设。

近日，广东芯粤能半导体有限公司完成约十亿元人民币A轮融资。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。

近日，无锡胜脉电子有限公司完成B轮融资，本轮投资由庐阳科创、合肥创新投、架桥资本共同完成。公司自成立以来，获得多家知名机构数轮加持，经过6年不断积累，实现压力传感器“MEMS设计/ASIC设计-陶瓷/金属敏感元件制造-传感器封装-大批量标定-汽车零部件自动化制造”完整的全栈能力，目前公司产品覆盖低压（MEMS）、中压（陶瓷）、高压（金属微熔）三大系列压力传感器及力传感器，在数十家国内车厂批量应用，广泛用于汽车的动力系统、热管理系统、线控底盘系统。