11月27日，合肥新站高新区与北京博示电子显示及半导体打印设备项目正式签约。北京博示电子科技有限责任公司成立于2021年7月，是国内第一家在显示领域有6代线量产应用的喷墨打印设备供应商。

11月25日，深圳市工业和信息化局等8部门联合发布《深圳市促进新能源汽车和智能网联汽车产业高质量发展的若干措施》，提出增强关键技术研发创新能力、培育构建现代汽车产业体系、提升汽车产业先进制造能级、加大新能源（智能网联）汽车推广力度等措施。

为帮助深圳科技企业了解并享受政策红利，集微咨询（JW Insights）政策咨询团队编制了《深圳科技企业政策汇编》，梳理了深圳市科技型企业从工信局、科技局、知识产权局到发改委等各部门可申报的重点项目。

11月23日，苏州吴中高新区与奥康银华科技举行合作签约仪式，奥康银华总部项目落户吴中高新区。奥康银华专注于卫星通信和导航芯片的半导体设计，提供芯片、模块和终端产品的一体化解决方案，核心产品为多模多频基带射频一体化芯片

为加强半导体产业人才队伍建设，吸引和集聚半导体“专精尖缺”人才，推动半导体产业高质量发展，日前，泉州市出台《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》，从5个方面出台8条具体措施，全力打造半导体产业人才集聚“强磁场”。

“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”将于12月举办，35大奖项正在火热申报中，电子科大科技园（天府园）参选IC风云榜“年度集成电路园区综合实力 TOP30”。

11月17日，合肥高新区与树突精密签署项目合作协议。该项目总投资5.5亿元，用地50亩，在高新区建设上海树突精密超精微光学仪器研发生产基地及上市总部。

11月18日上午，南京市集成电路校地融合发展大会在浦口高新区举办。为促进更多产业人才参与到集成电路产业链建设，充分发挥高校的人才资源优势，南京市以浦口区集成电路产业链为核心，浦口区以校地融合为抓手，聚焦集成电路行业技术型人才培养。

11月16日，江苏集芯先进材料有限公司一期年产15万片碳化硅衬底片制造基地搬入首批生产设备。该公司专注于第三代半导体碳化硅（SiC）材料研发与制造。

据内蒙古新闻广播消息，内蒙古鑫华半导体科技有限公司1万吨半导体级多晶硅项目11月底竣工。该项目投资大概28亿元，产值大概24亿元左右。

11月16日，浙江金华开发区与厦门立芯元奥微电子科技有限公司举行签约仪式，年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式落户开发区。

11月16日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行。本项目按照国际一流标准打造，是集鼎龙“超级速度”、“超级工艺”和“超级规模”于一体的半导体材料超级工厂，产业园占地218亩，建筑面积11.5万平方米，项目总投资约10亿元。

日前，湖北省发布了《湖北省加快发展量子科技产业三年行动方案（2023-2025）》，提出要依托“链长-链主-链创”融合发展机制，以超常规行动和创新性举措，加快推进全省量子科技产业跨越式发展。

11月14日，淄博高新区召开淄博先创区聚力建设“高端产业集聚区”主题新闻发布会，介绍园区项目情况。其中，智能微系统产业园C区年产值35亿元的先导项目是北方最大的新型显示用ITO靶材及其它薄膜材料生产基地，项目一期已于6月底投产。

11月14日，广东省政府办公厅印发《广东省降低制造业成本推动制造业高质量发展若干措施》，提出落实制造业企业研发费用税前加计扣除政策、落实先进制造业企业增值税加计抵减政策、落实集成电路和工业母机企业税收政策等举措。

11月15日，上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司达成战略合作并签约，双方拟新建一座拥有8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂。

11月13日，湖北省政府新闻办召开“推进‘链长+链主+链创’机制 加快新型工业化发展”系列新闻发布会第四场。湖北省力争到2025年，全省人工智能产业规模超过1500亿元，人工智能总体技术与产业发展水平进入全国第一方阵。

打造上海集成电路产业发展的“芯”名片，《普陀区加快发展集成电路产业实施意见（试行）》（以下简称《实施意见》）于近日发布，针对产业集聚培育、产业创新发展、产业生态打造、产业人才引育等方面进行扶持。

11月10日，中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。该项目一期投资19.3亿元，项目达产后，将形成8-12英寸硅外延片456万片/年，6-8英寸化合物外延片12.6万片/年的生产能力。

11月5日，由北京理工大学与重庆西永微电子产业园共建的北京理工大学重庆微电子研究院（简称北理微电院，CiMEMS）传来喜讯，CiMEMS微纳制造工艺线在西部（重庆）科学城西永微电子产业园顺利通线，项目一期投资近1.5亿元。