爱集微携手《中国汽车报》社共同发起成立汽车电子产业投资联盟，旨在加快我国汽车电子技术创新，构建具有中国特色的汽车电子领域投资生态，探索并打造中国的创新资本支持模式，畅通汽车产业国内大循环。

中国（深圳）集成电路峰会国微芯EDA创新生态发展论坛已于9月22日圆满落幕，作为深圳本土的EDA代表企业，国微芯致力于打造国产数字EDA全流程解决方案以及构建良好的EDA生态。本次峰会深入探讨了EDA产业的发展与创新，通过领导致辞、企业报告、高校演讲以及圆桌论坛等多种形式，为EDA行业注入了新的思想火花和启发。

近期，紫光展锐联合罗德与施瓦茨在基于紫光展锐5G NTN（non-terrestrial network，非地面网络）卫星通信芯片V8821的测试终端上，验证了业内首个3GPP R17 IoT NTN射频一致性测试用例。这标志着双方在NTN设备认证方面取得了突破性进展，确认了基于V8821开发的终端可用于手机直连卫星场景、车联网场景和天地一体物联网场景，具有强大的商用价值。

近日，工业和信息化部运行监测协调局公布2023年1－8月份软件业经济运行情况。1－8月份，信息技术服务收入50116亿元，同比增长14.8%。其中，集成电路设计收入1994亿元，同比增长5%。

近日，芯砺智能获Pre A++轮融资，睿悦投资、经纬创投联合领投。芯砺智能专注算力可扩展的异构集成中央计算平台。

乘联会9月27日披露本月1-24日车市情况。9月1-24日，新能源车市场零售50.8万辆，同比去年同期增长33%。

天眼查显示，集度科技（武汉）有限公司9月21日发生工商变更，注册资本由2亿美元增至3亿美元，增幅50%。

​9月25日，拥有全新内饰的阿斯顿∙马丁DB 12在北京媒体特别活动中再次亮相。BOE（京东方）量产了其首款BD Cell高端车载显示产品，并首次全面应用于阿斯顿∙马丁DB 12系列车型。

近日，临港车规半导体创新联合体启动大会举行。会上，临港车规半导体创新联合体成员单位获授牌，车规半导体创新联合体国产设备验证平台正式成立。

9月26日，广州市南沙区工业和信息化局发布《广州市南沙区半导体和集成电路产业发展规划（2023-2027年）（征求公众意见稿）》，提出到2027年，南沙区半导体和集成电路产业总产值规模突破500亿元。

9月21日，常州市工业和信息化局公示2023年常州市集成电路产业发展专项资金拟支持项目名单，涵盖支持首轮掩模制版/工程流片费用、支持购买IP开展高端芯片研发、鼓励集成电路企业规模做大等类别。

天眼查显示，9月22日，北京顺义建广湛卢新兴产业股权投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额为85100万元，执行事务合伙人为北京建广顺创私募基金管理有限公司。

杰理科技”凭借在芯片领域的快速成长与产品技术创新，其研发的一体化语音识别蓝牙音频SoC 芯片—JL701N 荣获“中国芯优秀技术创新产品奖”。

9月21日，2023北京民营企业百强发布会举行，大会正式发布2023年度北京民营企业百强“1+4榜单”，集创北方荣获“北京民企百强”与“北京民企科技创新百强”两大荣誉。

9月26日，浙江省丽水市云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行特色工艺晶圆制造项目签约仪式。此次签约的特色工艺晶圆制造项目总投资51亿元，用地约130亩。

9月26日，上海发布《上海区块链关键技术攻关专项行动方案（2023-2025年）》，明确了新型体系架构、资源调度与管控、信任增强三大主攻方向以及基础软硬件技术突破、体系架构技术创新、资源调度技术攻关、安全管控技术研究等五大重点任务。

近日，华睿湖州未来之星基金完成对华易泰的B轮投资。华易泰聚焦于半导体以及面板、电池、Solar等行业设备，主要包括湿法清洗设备、AMHS(自动物料搬送系统）设备、高纯化学品供应系统。

9月25日，在中国电信网络大模型技术研讨论坛上，中国电信“启明”网络大模型正式发布。目前，中国电信完全自主研发的网络大模型，已在企业内部成熟应用。

近日，合肥中航天成电子科技有限公司完成新一轮融资，青岛浑璞基金等参与投资。中航天成成立于2017年，是一家半导体陶瓷封装管壳生产商，致力于打造行业领先的先进封装技术体系。

欧冶半导体携全球首款智能端侧专用芯片龙泉560解决方案惊艳亮相第九届上海国际汽车灯具展览会，成为全场关注焦点。