泰凌微电子正以汽车数字钥匙芯片为重要破局据点，向车规领域发起强力进击。

近日，开普勒人形机器人完成Pre-A轮融资。本轮投资方包括张科垚坤基金，以及伟创电气、柯力传感两家产业资本。开普勒是一家专注于通用人形机器人研发、生产及应用生态的高科技创新企业。

4月29日，习近平总书记在上海考察时来到位于徐汇区的上海“模速空间”大模型创新生态社区调研。在调研中，总书记走进人工智能体验店，不仅详细了解了人工智能产品的产品功能和市场行情，还亲身体验了智能眼镜。

4月29日，阿里巴巴通义千问发布并开源8款新版Qwen3系列“混合推理模型”（简称“Qwen3”）。Qwen3发布后数小时内，壁仞科技完成全系列支持，并率先在壁仞科技开发者云平台上线。

​作为智能功率开关国产化的引领者，亚成微自 2018 年便开启智能高边开关的研发之路，无论是产品数量还是成熟度，均在国内市场保持领先地位，尤其在商用车领域（24V 系统）的高边开关产品表现卓越。将从以下四个维度出发，展示亚成微商用车领域智能高边开关的产品布局。

据英飞凌官方消息称，用于汽车电气配电系统的智能高边开关BTS50085、BTS50055以及智能低边开关BSP75N、BTS117TC等将于今年的6月30日停产，目前渠道库存已处于预警状态，在产业链安全、成本控制等因素影响下，亚成微等本土企业的群体性崛起，正加速重构全球汽车芯片产业的竞争版图。

2025年4月30日，临港管委会公示了上海新昇半导体科技有限公司的“集成电路制造用300mm硅片研发与产业化项目、集成电路硅材料工程研发配套项目”设计方案。

4月25日，第三届“歌尔杯”高校VR/AR挑战赛半决赛于线上圆满举行。来自清华大学、浙江大学、山东大学、香港科技大学、新加坡国立大学等29所国内外院校的71支队伍展开激烈角逐，最终Brainlight、手握未来等37支团队成功晋级总决赛。

在全球卫星通信与导航技术蓬勃发展的今天，诺思 “零温漂” 滤波器以革命性技术突破，成为支撑北斗、卫通等战略新兴领域的核心元器件。

4月29日，阿里云正式发布Qwen3系列的8款开源混合推理模型。摩尔线程团队在模型发布当天，率先完成了Qwen3全系列模型在全功能GPU上的高效支持。

4月29日，阿里Qwen团队一口气上新8大模型，Qwen3正式发布并全部开源。当天，寒武纪已完成Qwen3全系列支持。

2025年5月29日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“芯力量”科技成果转化融资路演活动，将在江苏南通·海门隆重举行。现面向全国高校、科研院所、半导体相关企业开放报名，广泛征集具有高成长潜力的科技成果转化项目！

4 月 28 日上午，庆祝中华全国总工会成立 100 周年暨全国劳动模范和先进工作者表彰大会在人民大会堂隆重举行。中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平出席大会并发表重要讲话。福建德尔科技董事会秘书林德荣同志被授予“全国劳动模范”荣誉称号，并在北京人民大会堂接受表彰。

4月27日，全国工业和信息化系统先进集体、劳动模范和先进工作者表彰大会在北京召开。盛美半导体设备（上海）股份有限公司被授予“全国工业和信息化系统先进集体”称号。

4月28日，以“数智同兴，共创未来”为主题的2025中兴通讯中国生态合作伙伴大会在福州正式召开。中兴通讯高级副总裁、首席战略官王翔出席并发表了题为《数智同兴，伙伴同行，共赢数智新增长》的主旨演讲，系统阐述中兴通讯在数智化时代构建的全新生态战略。

4月28日，以“金砖织锦、巾帼添彩”为主题的2025年金砖国家女性领导力论坛在北京启幕，来自金砖国家的数百名代表汇聚一堂，围绕科技创新、人文交流等多个议题进行深入研讨，共话女性领导力成长的成功经验及最佳实践。中兴通讯董事长方榕应邀出席，并就“科技向善，共创绿色金砖可持续未来”这一主题进行了分享。

在汽车产业电动化、智能化转型的浪潮中，国芯科技（688262.SH）凭借持续的技术创新与深耕市场的策略，汽车电子芯片累计出货突破千万大关，成功实现了中高端汽车电子芯片的系列布局和产业应用。

思摩威宣布完成5000万元战略投融资，由架桥资本投资。此次融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入，将促进思摩威进一步巩固其在国内柔性显示封装领域的领先地位，并进一步丰富产品种类，满足市场对高性能显示材料的需求。

苏州国芯科技有限公司（以下简称“国芯科技”）作为国内汽车电子芯片领域的领先企业，以“汽车电子芯片领域的攀登者”姿态，强势亮相2025上海车展8.2H馆#8BF007展位。

4月29日，上海国际车展期间，芯驰科技与IP供应商 Arteris联合宣布深化合作，基于Arteris片上网络（NoC）IP，在高流量、低延迟的片上总线互联技术方面开展技术协同，共同应对高性能车规芯片设计中的互连挑战。