• 联发科、英伟达合攻AI PC芯片 迎击英特尔、AMDx86阵营

    联发科、英伟达合攻AI PC芯片 迎击英特尔、AMDx86阵营

    联发科(2454)携手英伟达(NVIDIA)冲刺AI PC即将迈入收成,两强联手开发安谋(Arm)架构AI PC处理器传出进入设计定案,明年下半年以台积电3nm开始量产,借此扩大AI相关应用布局,分食x86阵营英特尔、AMD寡占的AI PC处理器市场,并且再度与劲敌高通在AI PC领域一较高下。

  • Rapidus 2nm工厂12月将收到EUV设备 其建设将带来18万亿日元经济效益

    Rapidus 2nm工厂12月将收到EUV设备 其建设将带来18万亿日元经济效益

    距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂的尖端半导体原型生产线投入使用不到六个月,其给当地带来的经济效益(可能超过18万亿日元,1200亿美元)已开始显现,尽管实现大规模生产的目标仍存在障碍。

  • 半导体设备厂ASMPT:已收到独立第三方私有化收购邀约

    半导体设备厂ASMPT:已收到独立第三方私有化收购邀约

    总部位于香港的ASMPT在周一(10月14日)回复媒体报道的文件中表示,其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议” 。

  • 戴尔服务器出击一口气推五款新品 纬创大赢家

    戴尔服务器出击一口气推五款新品 纬创大赢家

    全球品牌AI服务器二哥戴尔拼当龙头火力全开,昨(14)日宣布一口气推出五款AI服务器抢市,预计11月起至明年初陆续出货,近期开始释出大量委外订单。台厂中,纬创(3231)独家供应戴尔AI服务器主机板并操刀多款产品代工,戴尔新品竞出,纬创成为大赢家。

  • 东芝、英特尔前车之鉴 韩国前科学部长敦促政府支持芯片业

    东芝、英特尔前车之鉴 韩国前科学部长敦促政府支持芯片业

    韩国五位前部长和芯片专家周一(10月14日)在首尔韩国工业联合会组织的一次特别小组讨论中探讨了韩国芯片产业的未来,他们一致认为,政府需要“全方位”的支持,以防止韩国芯片制造商“步东芝和英特尔的后尘”。

  • 26年IBM老员工突然被解雇,内部信举报董事长诸多不当行为

    26年IBM老员工突然被解雇,内部信举报董事长诸多不当行为

    近日,一封长达15页的IBM内部举报信在网络上流传,引发了广泛关注。举报信中详细列举了IBM大中华区董事长陈旭东在企业管理中的多项不当行为。IBM表示,“高度重视并会彻底调查任何可能违反公司商业行为准则的行为。”

  • 机构:预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元 同比增长11.4%

    机构:预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元 同比增长11.4%

    DIGITIMES最新研究报告指出,2024年中国大陆芯片(IC)进出口金额分别为3200亿美元及950亿美元,较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元,较2023年增加3%。

  • 需求见顶?韩国科技出口连续第二个月放缓

    需求见顶?韩国科技出口连续第二个月放缓

    韩国科技产品出口连续第二个月放缓,表明全球需求可能已见顶,政府数据显示,存储芯片出货量和价格失去动力。

  • 消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗

    消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗

    业内人士透露,三星电子已将2025年底HBM(高带宽内存)最大产能(CAPA)目标降低10%以上,从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟,三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。

  • 外资连续23日抛售 三星电子市值蒸发近90万亿韩元   

    外资连续23日抛售 三星电子市值蒸发近90万亿韩元  

    韩国证券交易所发布的数据显示,从上月3月至本月11日,外资连续23个交易日抛售三星电子,总共卖出10.6593万亿韩元。在此期间,三星电子股价从7.44万韩元暴跌20.3%至5.93万韩元,市值从444万亿韩元降至354万亿韩元,蒸发近90万亿韩元。

  • 博世与Tenstorrent合作开发标准化汽车芯片

    博世与Tenstorrent合作开发标准化汽车芯片

    Tenstorrent高管表示,德国工业巨头博世将与美国芯片初创公司Tenstorrent合作开发一个平台,用于标准化汽车芯片的构建模块。

  • 中国台湾称台积电将在欧洲建立更多芯片工厂,台积电回应无新投资计划

    中国台湾称台积电将在欧洲建立更多芯片工厂,台积电回应无新投资计划

    据一位中国台湾高级官员称,随着芯片制造商扩大其全球影响力,台积电正计划在欧洲建立更多工厂,重点关注人工智能(AI)芯片市场。

  • 台积电2nm将冲刺8个晶圆厂

    台积电2nm将冲刺8个晶圆厂

    法人认为,台积电今年资本支出区间应该会按兵不动,明年资本支出增长之际,研发投资也将持续加码。先前外界传出,台积电持续加码2nm等最先进制程相关研发,加上2nm后续需求超乎预期强劲,产能规划传也将导入南科扩充。根据业界消息,台积电2nm产能建置估计全台包含竹科宝山可盖四期、高雄二期,南科相关规划若成真,估将有助2nm家族冲刺达至少八期、八个厂的产能。

  • 三折机不够看?苹果研发四折叠屏iPhone

    三折机不够看?苹果研发四折叠屏iPhone

    苹果积极催生首款折叠屏iPhone之际,近期更于美国申请新专利,后续有意投入三折、甚至四折机研发。业界认为,折叠屏手机最关键的零组件就是铰链(轴承),随苹果朝三折、甚至四折iPhone发展,轴承厂将扮演关键角色,中国台湾厂商中,新日兴、兆利是苹果多年的轴承合作伙伴,有望成为苹果多折叠屏手机大赢家。

  • 台积电美国厂,打造异地备援重镇

    台积电美国厂,打造异地备援重镇

    台积电海外布局推进,除了最顺畅的日本厂,美国亚利桑那州新厂客户群询问下单意愿节节攀升,让外界认为美国厂“只能成功,不可失败”,也将成为国际客户寻求异地备援的重要据点。

  • 日本Rapidus和电装共享先进芯片设计,加快AI和自动驾驶汽车芯片开发

    日本Rapidus和电装共享先进芯片设计,加快AI和自动驾驶汽车芯片开发

    芯片制造商Rapidus和汽车供应商Denso(电装)计划分享设计用于人工智能(AI)和自动驾驶汽车等领域的先进芯片的方法,希望提高整个日本芯片行业的竞争力。

  • 台积电法说会10月17日登场,法人关注扩充进度、涨价等5大重点

    台积电法说会10月17日登场,法人关注扩充进度、涨价等5大重点

    台积电法说会将于10月17日登场。法人聚焦台积电运营动能、扩充进度、涨价计划、对手外包,以及电价、碳费的影响等5大重点,法说结果将牵动台股后势。

  • 鸿海再添2座世界级灯塔工厂

    鸿海再添2座世界级灯塔工厂

    ​世界经济论坛(WEF)日前公布最新一批灯塔工厂名单,鸿海旗下工业富联再添2座世界级灯塔工厂,其中位于越南北江省的厂区以大量运用AI技术,提高生产效率,获选成为越南国家首座灯塔工厂;而深圳观澜厂则以可持续发展表现,拿下鸿海旗下第一座可持续灯塔工厂的称号,鸿海科技集团灯塔工厂累计总数达到8座。

  • 半导体先进制程AMC管控需求增长,创控Q4出货看旺

    半导体先进制程AMC管控需求增长,创控Q4出货看旺

    ​受惠半导体先进制程对于AMC管控的刚性需求,创控科技提到,随着年底前持续出货与客户验收完成,公司对第四季营收表现审慎乐观。

  • 【一周IC快报】海康威视裁员上千人,赔偿N+2;字节跳动马来西亚裁员700人;印度CG Power收购瑞萨射频部门……

    【一周IC快报】海康威视裁员上千人,赔偿N+2;字节跳动马来西亚裁员700人;印度CG Power收购瑞萨射频部门……

    本周IC快报:曝海康威视裁员上千人:赔偿N+2,研发部门是重灾区;3600万美元!印度CG Power收购瑞萨射频部门;英特尔两台High NA EUV光刻机,安装完成!;传三星电子全面重组,将关闭LED业务……