近期德国联邦法院的判决，可能间接影响台积电在德国获取的补贴金额，引发业界担忧。对此，中国台湾经济部门官员表示，德国经济部长已表达会尽快解决经费问题，中国台湾经济部门也会与厂商密切沟通。

上海微电子装备（集团）股份有限公司于11月28日公开了其最新的光刻机相关专利。上海微电子公开的专利名为“投影物镜光学系统及光刻机”,申请公布号CN117130226A。

Rapidus正扩大招聘工程师，包括业内资深人士和海外人士，以帮助日本重振半导体行业。Rapidus此前表示：“起初招聘的主要目标是想在尖端领域工作的人，但最近列出了一份离开日本到国外工作的人员名单，他们现在正在加入Rapidus。”

韩国SK集团子公司SKMP已开发出一种14~15微米高厚度KrF光刻胶，并通过了SK海力士的性能验证，这将有利于SK海力士3D NAND闪存的技术开发，帮助238层乃至更高层数3D NAND的制造。

日本印刷和材料集团凸版（Toppan）计划在三年内向其电子领域投资约600亿日元（4亿美元），以期从人工智能（AI）驱动的半导体行业增长中获利。凸版计划将用于芯片封装的FC-BGA基板的产能提高一倍。

三星电子会长李在镕于11月27日举行了每年的例行问候会，表示三星将维持双CEO制度，并宣布成立未来战略规划部门。2人被晋升为总裁，3名高管的职位进行微调。

博通于11月22日宣布完成对VMware的690亿美元收购，据媒体最新报道，部分VMware员工11月27日得知，他们的职位将被取消。目前尚不清楚VMware有多少员工会受到裁员的影响。截至今年2月，VMware拥有超过3.8万名员工。

消费电子供应链核心人士透露，苹果公司将在今年12月正式量产第一代MR（混合现实）产品Vision Pro，其硬件成本大概在1700美元，中国内地供应链比例已经大幅度提高至60%左右。

随着中国加强出口管制，一直依赖中国制造的关键电池和半导体材料的日本公司正在扩大其来源。中国决定从12月1日起要求部分石墨出口获得出口许可。石墨对于制造电动汽车锂离子电池负极至关重要。

美国半导体巨头博通以690亿美元收购VMware的交易已于11月23日正式完成，近日有消息称VMware驻北京分公司已经在进行商标更换、人员调整。有消息称博通将为现有员工提供两种选项：一份新合同或者给予离职补偿金。

近日有消息称中国台湾新竹科学园区9月有40多家公司裁员165人，10月又有48家厂商大规模裁员，总人数达496人，其中一家宣布倒闭。对此，当地管理机构证实，确实有裁员情况。但是总体就业人数同比增长2%。

台积电董事长刘德音11月22日以《人工智能（AI）时代下的台积电》为题进行了演讲。提到美国对中国大陆出口管制升级时，他表示美国扩大对华芯片禁令会使全球创新速度放缓。此外他对当前国际形势、台积电美国设厂以及无晶圆厂Fabless公司发展做了分析与展望。

美光于11月27日宣布推出128GB DDR5 RDIMM内存条，采用单片容量32Gb的颗粒，速度可达8000MT/s。这款产品的芯片采用美光1β技术打造，适用于数据中心、云计算、人工智能等。

据半导体厂商透露，联电、世界先进及力积电等晶圆代工厂近期针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式。IC设计厂商估计明年首季晶圆代工价格平均降幅应达10～20％左右。

研究机构表示，英伟达为了供应链更全面稳妥，规划引入更多HBM高带宽内存芯片供应商，其中三星HBM3（24GB）预计2023年12月完成验证。而新一代HBM3e将在2024年Q1完成产品验证。2026年HBM4将推出。

美国电气与电子工程师协会（IEEE）近日公布了2024届IEEE Fellow新成员名单，共有319人当选。今年共有超过100位华人学者被选为Fellow。每年只有不到0.1%的IEEE成员被提升为Fellow。

据消息人士透露，字节跳动将于11月27日宣布关闭其主要游戏部门的决定。另据国内媒体报道，此次裁员除了会赔偿N+1外，还会把年终奖，股权等都折算完。

传台积电有在日本建设3nm制程三厂的计划，中国台湾晶圆/光罩载具厂商家登董事长邱铭乾表示，将跟随台积电海外建厂步伐，计划12月赴日考察；未来将在美国、日本两地二选一建厂。

台积电董事长刘德音近日示警，美国对中国大陆扩大芯片禁令会使全球创新的速度Slow Down（放缓），不仅是中国大陆会花很多时间做旧的东西，美国领先的公司也会因看不到对手而慢下来，这是对产业、经济最大的隐忧。

日本半导体制造设备协会（SEAJ）11月24日公布的10月半导体制造设备初步数据显示，日本制造设备销售额（含出口）环比下降3.7%至2875.4亿日元，比去年同期下降17.1%，这是日本半导体设备销售额连续第5个月同比陷入萎缩。