虽然未官宣通过测试，但H20芯片采用三星HBM3在中国市场应不会冒产品风险，而且可能通过成本优化、“价格战”等举措进一步加强行业竞争力，从而搅动国内AI芯片市场。这一合作将有助于减轻英伟达因制裁和竞争而造成的一些损失，同时促使供应链多元化。

AI大模型掀起“淘金热”，美国芯片厂商争先恐后，打造淘金利器。

据集微咨询统计，2024年6月，全球共发生超242起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加12起（5%），同比增加104起（75%）。有145起并购事件披露了标的金额，总额超179亿美元，平均交易金额1.23亿美元，平均交易金额环比减少38%。

集微咨询（JW Insights）历经持续数月打磨、建构以及与海外调研机构充分交流和联动，围绕半导体产业生态系统的结构性变迁，终端应用市场的创新和AI大模型产业发展等多个方向拓展专业视角，倾力打造了《全球半导体产业发展趋势报告（2024-2028）》（The 2024-2028 Global Semiconductor Industry Trends Report）。

顺络电子业绩自2023Q2开始重回增长轨道，并随后保持持续增长的态势，毛利率也保持行业领先，2024年Q2销售额创新高超过14亿元，各项经营指标均回温积极；公司在片式电感、‌片式压敏电阻领域处于国内领先地位，产品结构在不断迭代，从门槛较低的PC和家电类产品向手机和汽车电子供应商转换，未来有望凭借先发布局优势，高度受益汽车电动化市场红利

AI热潮下，机器学习、生成式AI等需要大量计算能力和存储空间，这对存储芯片是一大利好，成为带动存储芯片市场回暖的主要动力之一。HBM3e、QLC NAND、GDDR7等存储新品均呈现出极大潜力。三大存储大厂也各显神通，积极卡位，希望在新一轮市场周期中抢得先机。

《报告》全面剖析专精特新“小巨人”企业的发展现状，详尽展现“小巨人”企业群体画像，深入解读全国20个重点城市“小巨人”企业适用政策，提供项目申报的详尽解读及企业认定20问20答，旨在为企业发展成为专精特新“小巨人”提供一系列有效的指导和建议、为专精特新“小巨人”企业的发展提供宝贵的参考，同时也为政府部门、行业协会、投资者提供科学的决策支持。

半导体上市公司新一轮并购重组大幕已开启，据集微网据统计，2023年，半导体上市公司共完成了47起并购事件，同比增长46.9%，已完成并购事件的股权取得成本总计200.23亿元，同比增长739.2%，为取得子公司及其他营业单位支付的现金净额总额为53.46亿元，同比增长123.17%。

集微咨询（JW Insights）隆重推出《2024年全球AI大模型趋势研究报告》。报告完整呈现了AI大模型产业图谱，覆盖从基础设施层、模型层到场景应用层的全产业链布局，强调了全球AI大模型企业在技术创新、投融资和应用方面的重要进展，从全球AI大模型独角兽企业融资的累计规模来看，美国的融资规模占据全球首位达到207亿美元，中国的融资规模位居第二达到27亿美元，加拿大、法国和英国分别为8.8亿美元、5.1亿美元和1.7亿美元。

7月22日，一则关于西部证券研究所副所长郑宏达与电子首席的冲突在金融圈引发广泛关注。不过工作矛盾是表象，根源还是收入下降、行业内卷以及对未来的迷茫。事实上，去年来降佣与降费导致了金融行业变动的导火索，卖方研究“蛋糕”正在缩小，随之而来的，一定是裁员降薪以及券商卖方研究的转型焦虑。

本周半导体产业链企业继续披露上半年业绩预告，分析全志科技、瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、晶晨股份、韦尔股份、思特威等公司H1业绩预告发现，业绩预增的原因包括“下游客户库存明显改善”、“终端需求回暖”、“在手订单饱满”等，进一步佐证着产业的复苏暖风已经吹起，带动了上半年业绩实现了超预期。

7月19日，爱集微正式推出精心打造的“企业洞察”平台PC版——深耕ICT行业的企业信息平台，旨在为行业内外用户提供一个高效、精准、全面的企业信息查询与决策支持工具。以全新的姿态和强大的功能，开启了ICT行业信息服务的全新篇章。

在英伟达AI芯片掀开散热的天花板后，芯片散热需求只会不断往上抬升，但技术导入也须考量多重现实需求和客观条件，包括可替代技术方案、现有设施状况、整体重构成本和自身需求等。鉴于此，当前数据中心行业仍以气冷散热为主流，而Blackwell架构也将同时推出风冷DGX和液冷MGX两种服务器方案兼顾布局。

为了加快自动驾驶技术创新和应用，近期大批国内自动驾驶公司以及相关产业链企业加快了上市进程，期望借力资本市场加速发展，其中，港股已成为国内自动驾驶产业链企业IPO首选，下半年或迎来上市高峰。

究其原因，博通当前的关键成长动能来自AI产品和Vmware软件服务，而且某种程度做到了让客户欲罢不能。但未来充斥变数，博通仍面临激烈的竞争和客户“摆脱”等重要挑战。

集微咨询重磅发布《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》。报告显示，2023年半导体行业全球新增专利公开及授权量为94725件，下滑2.3%，其中中国大陆专利为38686件，增长1.6%。得益于巨大市场需求，中国大陆和美国仍然是IC设计领域主要的专利公开地，均呈现增长趋势。

“受对华贸易担忧影响，芯片股市值蒸发逾5000亿美元”，7月17日成为华尔街芯片股自2020年以来最糟糕的一个交易日。在美拜登政府拟对华芯片实施更严厉限制和特朗普言论影响下，近期亚洲芯片股下跌，华尔街股市也大幅下跌。

台积电7月18日下午召开第二季度法说会，成为业内关注焦点。法说会上，台积电董事长魏哲家、财务长黄仁昭就台积电第二季度营收、第三季度及全年营收预测、全年资本支出等信息做了分享，并就地缘政治因素影响及先进封装供需平衡时间等问题做了解答。

近几年，思瑞浦年均新增料号数量约在200-300款，目前信号链、电源及嵌入式处理器等多个产品线处于不同的发展阶段，正不断扩充模拟产品型号，车规级芯片和MCU芯片在2023年实现快速的进展；但是当前模拟行业内卷严重，库存难清，国产模拟厂商们的“国产替代”慢慢演变为“替代国产”。

受人工智能热潮及中国大陆扩产提振芯片制造设备需求推动，ASML二季度订单量远超预期，更透露出半导体行业复苏的积极信号。本季度ASML一共发售了89台全新光刻机和11台二手光刻机，中国大陆更是已连续四个季度成为ASML最大市场。ASML认为，尽管以宏观环境为主的不确定性仍然存在，预计2024年下半年半导体行业将持续复苏。