热门会议
  • 超星未来梁爽:软硬件协同优化,赋能AI 2.0新时代

    超星未来梁爽:软硬件协同优化,赋能AI 2.0新时代

    近日,第三届清华大学汽车芯片设计及产业应用研讨会暨校友论坛在芜湖成功举行。作为本次活动的特邀嘉宾,超星未来联合创始人、CEO梁爽博士出席并发表主题演讲《软硬件协同优化,赋能AI 2.0新时代》。

  • 2024 ChinaJoy骁龙主题馆精彩再临,高通全方位展现数字娱乐体验无限可能

    2024 ChinaJoy骁龙主题馆精彩再临,高通全方位展现数字娱乐体验无限可能

    2024年7月26日至29日,第二十一届中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)将在上海新国际博览中心开展。今年,高通公司将携手小米、荣耀、一加、iQOO、红魔、ROG、星纪魅族、realme真我、努比亚、中国联通等合作伙伴,将备受数码科技爱好者喜爱的骁龙主题馆带到ChinaJoy。这也是高通携手合作伙伴第五次参加ChinaJoy,将共同展现骁龙赋能的卓越的移动游戏、生成式AI和跨终端无缝互联体验,为观众打造一场汇聚娱乐体验与创新科技于一堂的大型数字娱乐盛宴。

  • 高通亮相2024中国联通合作伙伴大会:智联生态,向新同行

    高通亮相2024中国联通合作伙伴大会:智联生态,向新同行

    7月19日,以“向新同行 共创智能新时代”为主题的2024中国联通合作伙伴大会在上海开幕。高通作为无线通信生态系统的参与者和技术赋能者,亮相此次大会并打造主题展区,与众多产业伙伴共同见证中国联通成立30周年的重要时刻。同时,高通公司在大会期间分享了5G Advanced(5G-A)与AI融合创新为产业发展开辟的新价值空间,在展区带来众多技术演示及与产业伙伴的创新合作成果,覆盖连接、AI、智能手机、物联网、汽车等领域,呈现“让智能计算无处不在”的全新图景。

  • IC CHINA 2024将于11月18-20日在北京国家会议中心举办

    IC CHINA 2024将于11月18-20日在北京国家会议中心举办

    “芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家会议中心如期举办。

  • 2024中国联通合作伙伴大会 | 中兴通讯总裁徐子阳:AI兴业 智领未来

    2024中国联通合作伙伴大会 | 中兴通讯总裁徐子阳:AI兴业 智领未来

    7月19日,以“向新同行,共创智能新时代”为主题的2024中国联通合作伙伴大会在上海举行,中兴通讯总裁徐子阳受邀出席大会主题峰会并发表《AI兴业,智领未来 — 中兴通讯的智能创新之路》的主题演讲,与业界嘉宾深入探讨AI技术赋能产业转型升级中的挑战与实践。

  • 华天科技精彩亮相第三届清华大学汽车芯片技术与应用研讨会

    华天科技精彩亮相第三届清华大学汽车芯片技术与应用研讨会

    7月16日,“自强开放 创芯领航”第三届清华大学汽车芯片技术与应用研讨会暨校友论坛在芜湖隆重开幕。作为行业领先的企业,华天科技受邀参加此次盛会。华天科技首席科学家张玉明在论坛上发表了题为《浅谈汽车电子封装》的精彩报告。

  • 9月27日,第三届GMIF2024创新峰会邀您相约深圳!

    9月27日,第三届GMIF2024创新峰会邀您相约深圳!

    2024年9月27日,由半导体投资联盟、深圳市存储器行业协会主办,广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办,爱集微咨询(厦门)有限公司、海通证券股份有限公司承办的“第三届GMIF2024创新峰会(Global Memory Innovation Forum)”将在深圳湾万丽酒店举办。

  • 锐成芯微:IP生态加速应用创新

    锐成芯微:IP生态加速应用创新

    7月17-19日,第12届中国西部电子信息博览会在成都隆重举行。锐成芯微副总经理尚立峰先生受邀出席本次博览会同期举办的“2024 IC设计与集成电路产业技术创新发展论坛”,并作《构建IP生态 赋能应用创新》主题分享,向现场与会的领军企业代表和专家学者分享半导体IP领域的前沿技术信息和产研经验,为产业发展提供差异化、具有创新动力的思路。

  • 芯联集成用技术创新打造核心竞争力

    芯联集成用技术创新打造核心竞争力

    2024年7月11-13日,由中国汽车工业协会主办的第14届中国汽车论坛在上海召开,此次论坛汇集了汽车产业的高层决策者。芯联动力董事长袁锋先生应邀出席闭门峰会。会上,袁锋先生结合芯联集成的发展之路以及自身对汽车、半导体两大行业的深刻理解,向汽车行业领导及嘉宾分享了对汽车行业未来发展趋势的三大洞察,并提出了两点可行性建议。

  • 泰凌微电子邀您共探AIoT未来 — 第五届国际AIoT生态发展大会

    泰凌微电子邀您共探AIoT未来 — 第五届国际AIoT生态发展大会

    在智能科技迅猛发展的今天,我们即将于7月25日在深圳迎来一个备受瞩目的行业盛会——第五届国际AIoT生态发展大会。泰凌微电子将有幸参与其中,与您携手探索智能家居的未来。在这一盛会上,泰凌的业务拓展总监梁佳毅先生将带来主题为“泰凌最新 TLSR925x SoC 全方位助力Matter 设备开发”的精彩分享。

  • 为旌科技:回归商业本质,用技术创新赋能汽车产业

    为旌科技:回归商业本质,用技术创新赋能汽车产业

    7月18日,由中国传感器与物联网产业联盟主办的2024 全球新能源智能汽车电子技术创新大会在深圳成功召开,本届大会旨在打造一个海内外新能源汽车产业链上下游企业的核心技术交流平台。为旌科技市场总监黄智发表了主题演讲。

  • 英迪芯微受邀参加全球首届GNEV2024大会

    英迪芯微受邀参加全球首届GNEV2024大会

    2024年6月27日至28日,全球首届新能源汽车合作发展论坛(GNEV2024)在新加坡隆重举行。英迪芯微作为中国最重要的国产车规芯片公司之一受邀参加,并作为代表发言。

  • 英迪芯微亮相2024中国汽车论坛

    英迪芯微亮相2024中国汽车论坛

    2024年7月11日-13日,第14届中国汽车论坛在上海隆重召开。本届论坛以“引领新变革 共赢新未来”为主题,全面集聚政府主管领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英,旨在凝聚各方力量,形成发展共识,指引未来方向,推动汽车产业可持续高质量发展。英迪芯微基于在汽车国产芯片的突出贡献,与北汽、广汽、宁德时代等企业一同获得2024中国汽车行业可持续发展实践案例“智创科技”奖。

  • 华太电子2024慕尼黑上海电子展精彩回顾

    华太电子2024慕尼黑上海电子展精彩回顾

    2024年7月8日—10日,为期三天的慕尼黑上海电子展圆满落幕。这场翘首以盼的行业盛会根据实时热点融入了新的展示领域和展现形式,为电子行业合奏了一曲生机勃勃的产业交响乐。让我们一起回顾一下展会精彩瞬间吧!

  • BOE(京东方)携多领域商显解决方案亮相InfoComm Asia 2024 以“科技+绿色”加速物联网场景赋能

    BOE(京东方)携多领域商显解决方案亮相InfoComm Asia 2024 以“科技+绿色”加速物联网场景赋能

    泰国时间7月17日-19日,专业视听和集成体验解决方案展InfoComm Asia 2024在泰国曼谷盛大举行。作为领先的物联网创新企业,BOE(京东方)携户外广告、智慧办公、智慧零售等一系列物联网创新商用显示解决方案亮相展会现场,向全球观众展示了BOE(京东方)以“屏之物联”发展战略解锁万千细分场景的无限可能,以“科技创新+绿色发展”理念引领行业迈入万物互联新时代。

  • 华进半导体共同承办第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)

    华进半导体共同承办第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)

    7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大召开。本届会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,通富微电、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等公司承办。来自政府机构、产业链企业、科研院所、教育机构以及投融资服务领域的众多领导、专家、企业家及产业人士参加了本次会议。

  • 得一微邀您参加CCF Chip 2024,探索AI与端侧设备融合新纪元

    得一微邀您参加CCF Chip 2024,探索AI与端侧设备融合新纪元

    当下AI正席卷全球的各行各业,在AI的助力之下,智能家居、自动驾驶、云计算、5G和物联网等相关的产业链进入高速发展期,大模型当中的数据价值将推动存储设备和应用程序的长期增长。得一微电子CEO:吴大畏先生将会带来以存储芯在AI端侧设备的应用与展望为主题的演讲。

  • 能华半导体以创新之名,亮GaN技术之锋芒

    能华半导体以创新之名,亮GaN技术之锋芒

    2024年7月8至10日,备受瞩目的慕尼黑上海电子展圆满落下帷幕。在此次盛会中,能华半导体在展会上以创新与实力并重的产品阵容惊艳亮相,能华半导体作为国内唯一同时量产了D-Mode和E-Mode氮化镓的IDM公司, 展示出了一系列以D-Mode氮化镓技术为基础的功率氮化镓器件以及6寸和8寸的D- Mode和E-Mode氮化镓晶圆产品, 目前亦是国内为数不多的研发产出8寸氮化镓晶圆的厂商。

  • 第二届集成电路产才融合发展大会开幕

    第二届集成电路产才融合发展大会开幕

    7月12日,第二届集成电路产才融合发展大会在金鸡湖国际会议中心正式开幕!作为苏州国际精英创业周园区专场活动,本届大会延续了“产才融合·创芯未来”的主题,汇聚集成电路领域的众多专家学者与行业翘楚,打造多元化、开放且鼓励创新的共享舞台,深入交流并探索集成电路产业与人才发展深度融合的新路径与策略。

  • 第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

    第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕

    7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)在苏州盛大开幕。