【课程讲师】 丁宗文 地芯科技AE专家

主峰会大咖齐聚，高管云集，是汽车产业界关注的焦点。

GMIF2023全球存储器行业创新论坛 —— 存储器专场全球直播，将邀请存储器品牌企业面向全球受众进行To B类存储器和To C类存储器两场专场直播。受众覆盖全球知名终端厂商、海外代理商经销商及个人观众,涉及全球39个国家和地区。参加直播的企业将以全球直播的形式高效触达潜在客户,实现品牌曝光、新品曝光以及渠道拓展。

集微知享会第2期：高价值专利培育大赛之湾高赛申报8月21日14:30准时开播！

活动主题：产业互联 知识共享 创新增值 主办单位：ICT知识产权发展联盟 承办单位：爱集微知识产权

主要议题： 数据中心爆炸式增长,芯片设计如何为数据中心加速度? 数据中心芯片系统越来越复杂,性能、能耗和成本只能三选一吗? SysMoore时代,端到端一体化数据中心解决方案是未来吗?

爱集微知识产权总经理刘婧受邀参加华为2023创新和知识产权论坛——跨越创新边界。本届论坛以“跨越创新边界”为主题，阐述华为公司创新技术的应用场景，将深入讨论企业创新和知识产权保护领域的机遇与挑战。

“人工智能高峰论坛”，由2023全球数字经济大会组委会主办，北京集微科技有限公司（爱集微）、北京集智未来人工智能产业创新基地有限公司、中国电信股份有限公司北京分公司承办。将于7月2日14:00在北京中关村国家自主创新示范区会议中心颐和厅举办。

本次活动包括西安电子科技大学微电子学院建院二十周年发展论坛开幕式，集成电路领域高质量人才培养论坛，国家示范性微电子学院芯青年联盟成立仪式暨芯青年全球胜任力主旨论坛，准时与您见面！

优质项目集中亮相895创业营（第十二季）航空航天专场Demo Day！创业之星花落谁家等你来选！本季张江高科895营以“逐梦蓝天”为主题，从全球优选了27家项目入营，此次参加路演的8个项目更是经过层层选拔而最终被选定。

京东方全球创新伙伴大会（BOE IPC）作为面向全球IoT领域举行的行业盛会，秉承“屏之物联，融合共生”主题，携手行业专家、生态伙伴、领先企业，共筑全新物联生态。6月28日上午09:00，敬请观看！

2023集微半导体峰会坚持以行业领袖嘉年华的高端定位，邀请产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层现场参会。本次峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，通过主题演讲和圆桌互动的形式为产业发展献智献策，分享实战经验。备受关注的主题报告中不乏有AI、AIGC等时下热门话题。值得关注。

本届通用芯片行业应用峰会将以“聚焦应用，集智创芯”为主题，现场将邀请芯片设计厂商、芯片下游产品厂商等，探讨不同应用场景下的芯片发展趋势，共同剖析产品应用和技术突破，以共建有核心竞争力的生态系统。 此外,集微咨询资深分析师还将以《大数据大算力下的数据中心芯片需求》为主题做报告演讲。

本场论坛将广邀半导体制造上下游的(晶圆厂/封装测试/设备材料及其他相关企业）一起探讨行业现状，前沿趋势，机遇挑战及成果分享等。同时还将揭晓产业链突破奖获奖企业名单。

本场峰会以“共建产业生态 同享产业链价值”为主题，将邀请国内外EDA、IP及工业软件类公司，知名专家学者，产教融合资源等汇聚一堂，聚焦国内外全产业链热点，探寻一条可持续发展的全流程之路。此外，集微咨询本次将在现场重磅发布行业报告和榜单。

全新的国产第四代北斗芯片横空出世，整体性能较上一代芯片有了全面提升。在北斗芯片“硬科技”的加持下，北斗将更好地赋能千行百业，服务百姓生活。

「美好，万物同源」天玑影像展，和保育人士一道，开启生态环境保护，人与自然和谐共生的难忘旅程！

BEST TECH Day 2023 | 芯所向 至未来 黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会

京东方“你好BOE”美好生活研究所于2022年12月28日在北京三里屯与大家见面，以场景化、沉浸式的体验，为您打造一场集科技感、艺术感、时尚感于一体的品牌体验活动，带您体验 Powered By BOE的科技魅力。

一亿像素质感人像，探索细节之美。12月9日14:00，华为冬季全场景新品发布会，全新#华为nova10 SE，惊喜登场。