1.vivo发布S30系列手机 主打小屏长续航与直出氛围影像

2.红魔10S Pro系列发布：首发PC游戏模拟器，4999元起

3.群创投入FOPLP技术 洪进扬：今年一定会有具体成果

1.vivo发布S30系列手机 主打小屏长续航与直出氛围影像

5月29日，vivo今日正式发布S30系列智能手机。该系列以多彩设计、小直屏、持久续航及强化实况影像功能为主要特点，瞄准年轻消费群体多元需求。

S30系列推出酷莓粉、桃桃粉等五款配色，采用撞色中框设计。其中S30 Pro mini搭载6.31英寸直屏，机身宽度71.76毫米，重量186克，通过内部结构优化实现平衡握持感。全系采用金属砂AG工艺提升质感，Pro mini版本配备航空铝金属中框。

全系搭载6500mAh蓝海电池，配合90W快充。实验室测试显示，S30 Pro mini可支持《王者荣耀》连续运行10.5小时。防护性能升级，Pro mini通过军标环境测试及特定防尘抗水标准（IP68+IP69），支持湿手触控和快捷排水功能。

系列独立设置"实况模式"，提供鱼眼、柔光等电影特效，支持实况照片拼图及视频片段转实况功能。Pro mini行业首发"希区柯克变焦实况"技术。硬件上前置5000万像素镜头，后置三摄系统包含5000万像素潜望长焦（配备ALC镀膜）及超广角镜头，支持五个黄金人像焦段。

S30 Pro mini采用8T LTPO屏幕，支持1-120Hz自适应刷新率及熄屏显示。搭载寰宇智慧通信2.0，支持无网环境下1.9公里对讲及4公里SOS信号传输。运行OriginOS 5系统，优化跨设备文件互传及办公协同功能。

S30提供12GB+256GB至16GB+512GB三个版本，国家补贴后价格2294.15元起；S30 Pro mini同内存配置补贴价2999元起。5月29日起在官网及电商平台开启预售，6月6日正式发售，预售赠vivo TWS耳机或礼盒，学生购机享额外补贴。

vivo Pad5平板搭载天玑9300+芯片，配备10000mAh电池，补贴价2039.15元起；vivo WATCH5手表补贴价679.15元起；TWS Air3耳机售价99元；33W自带线充电宝售价129元。多设备组合购买可享优惠。（来源： 新华网）

2.红魔10S Pro系列发布：首发PC游戏模拟器，4999元起

5月26日，努比亚今日正式发布红魔10S Pro系列游戏手机，该系列包含红魔10S Pro和红魔10S Pro+两款机型，采用无挖孔全面屏设计并提供顶级游戏性能，售价4999元起。

性能配置方面，红魔10S Pro系列搭载骁龙8至尊领先版处理器，配合自研红芯R3 PRO芯片，在安兔兔跑分测试中达到3460276分，位居性能榜首位。新机支持超竞画质技术3.0，可为200多款热门游戏提供2K 120Hz超分超帧体验。

散热系统是该系列的核心优势，ICE X魔冷散热系统整合了复合液态金属2.0技术和涡轮增压风扇，风扇转速高达23000转/分，整机核心温度可下降23°C。同时配备12000mm²的3D冰阶VC散热模块。

新机采用第七代屏下摄像技术，实现95.3%超高屏占比的“悟空全面屏”，告别传统挖孔设计。屏幕规格方面，配备1.5K分辨率显示屏，峰值亮度达2000nit，支持144Hz自适应高刷新率，并通过SGS和莱茵双重护眼认证。

续航能力同样出色，红魔10S Pro系列配备7500mAh第二代牛魔王大电池，支持120W魔闪快充，35分钟即可充满。在实际游戏测试中，满帧运行《崩坏·星穹铁道》可持续5.5小时。

游戏体验层面，新机首次内置PC模拟器，用户可直接在手机上运行PC游戏。在《黑神话：悟空》测试中平均帧率达到30FPS，《古墓丽影9》平均帧率可达90FPS。此外，还支持多款游戏的高帧率模式，包括《鸣潮》90帧、《三角洲行动》144Hz等。

产品定价方面，红魔10S Pro黑暗量子版12GB+256GB配置售价4999元，国补后4499元；16GB+512GB配置售价5499元，国补后4999元。氘锋透明银翼版价格略高200-300元。红魔10S Pro+起售价5999元，最高配置24GB+1TB版本售价7499元。

值得关注的是，努比亚还推出了《鸣潮》联名限定版，售价5999元（国补后5499元），仅提供16GB+512GB一种配置。（来源： 凤凰网）

3.群创投入FOPLP技术 洪进扬：今年一定会有具体成果

AI热潮持续不坠，先进封装技术成为提升AI芯片效能的关键。继垂直堆叠的CoWoS封装后，可大幅提升芯片利用率的扇出型面板级封装（FOPLP）技术成为最新话题。群创董事长洪进扬接受中央社专访时透露，群创FOPLP今年一定会有具体的成果，并且出货，抢占全球半导体封装市场。

先进封装是指将不同芯片通过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片效能、减少空间及功耗，如台积电积极投入的CoWoS技术。

而扇出型面板级封装（Fan-out Panel LevelPackaging，FOPLP）技术，因通过「方形」基板进行IC封装，可使用面积将较「圆形」晶圆大幅提升，使同样单位面积下，可摆放更多的芯片；方形基板利用率可达到95%，以3.5世代线FOPLP玻璃基板开发的中高阶半导体封装，可使用面积是12吋玻璃晶圆的7倍。

经济部2023年携手群创光电、工研院等厂商共同发表FOPLP成果，并进一步活化面板厂既有的旧世代产线，转型成具高附加价值的半导体封装产线，更具备「容纳更多的I/O数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术及成本优势。

在经济部技术处A+计画支持下，群创已率先建置全球第一条由面板产线转型的FOPLP封装应用产线，跨足半导体先进封装领域；尽管FOPLP生产技术面临面板翘曲、均匀性与良率等问题，量产进度延宕，但群创与工研院持续合作减少面板翘曲量，让封装制程的破片与耗损降低。

洪进扬接受中央社专访时指出，两年前还没太多人讲扇出型面板级封装（FOPLP），但去年台积电董事长魏哲家在法人说明会表示，3年后将开始大量生产。有人质疑，群创凭什么跟台积电竞争，洪进扬表示，群创不是要跟现有半导体晶圆大厂、封装厂竞争，而是面板厂动线设计适合搬运玻璃基板。

他进一步指出，半导体晶圆封装改用方形的显示面板玻璃基板，若片数多、面积大可能需要机器搬运，既有的封装测试厂动线不会考虑到如何搬运玻璃基板；而面板厂原本的动线设计，早已规划好适合搬运玻璃基板。为避免运送过程易碎，可在群创继续进行下一阶段的封装制程，并可依客户需求，提供只钻好孔的玻璃基板或铺好线路的玻璃基板。

此外，扇出型面板级封装技术验证期，至少都要18个月以上，群创有现成的无尘室，可以顺利投入封装；封装厂若为了面板级封装盖一个无尘室太花钱，且需要时间兴建。

洪进扬强调，台积电是打算从300x300开始做，群创3.5世代线玻璃基板大小为620x750，只要1/4大小即足够应付首批的扇出型面板级封装需求。

未来若芯片厂商需要更大的可使用面积进行IC封装，洪进扬说，群创就通过「方形」基板把「海埔新生地」做出来，「你要新的土地，我就帮你找出来」，因为面板厂提供的玻璃基板面积够大，用3.5代厂就比现有晶圆封装的面积大，将来还可通过5代线、6代线提供更大面积的玻璃基板。

不过，洪进扬表示，群创在面板业领先，但在封装业却是新手。扇出型面板级封装是一种先进的技术，是很大的领域，有不同的技术主流，群创有必要做投资，进入市场先了解，先从相对简单的chip first（先放芯片再铺线路）的方案开始尝试，这个里程碑希望获得客户的认可，技术上已拿到客户的认证，量产时程尽快推进。

洪进扬透露，扇出型面板级封装今年一定会有具体的成果，并且出货，将持续精进技术及人才的培养。他认为，群创往扇出型面板级封装的技术、人力、资源发展，一定是对的方向。

他说，其他包括chip last或重布线（redistributionlayer，RDL）技术，以及最终极的导通孔玻璃晶圆（Through Glass Via；TGV）技术，不表示停下来不做了，因考量验证速度，并非所有技术都以量产为唯一检验标准，不同的技术有不同的里程碑在持续推进中。（来源： 经济日报）