天眼查显示，广东利扬芯片测试股份有限公司“一种芯片高低温测试装置”专利获授权，授权公告日为11月3日，授权公告号为CN114047428B。
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专利摘要显示，本发明公开了一种芯片高低温测试装置，包括箱体、第一承料盘、第二承料盘、支撑机构和密封件，箱体用于容纳芯片并对其加热或降温，箱体的一侧壁开设有取放料孔；第一承料盘和第二承料盘用于承载芯片，第一承料盘和第二承料盘可通过取放料孔插入箱体内或者从箱体抽出；支撑机构设于箱体内，第一承料盘和第二承料盘从取放料孔向内插入到位时支撑在支撑机构上；密封件可密封取放料孔。
据悉，本发明能够实现对芯片的高低温测试，并且提高测试效率，节省测试时间。（校对/刘沁宇）
